【技术实现步骤摘要】
集成化感测模块及其制造方法以及集成化感测组件
本专利技术涉及一种集成化感测模块及其制造方法以及集成化感测组件,且特别涉及利用针孔成像原理来达成生物特征感测的集成化感测模块及其制造方法。
技术介绍
传统的光学生物特征传感器,例如光学指纹传感器,是利用光学图像传感器,例如CMOS图像传感器(CIS)或电荷耦合元件(CCD)图像传感器来感测生物特征,其中可以利用一个透镜或多个透镜组成的阵列来执行直接的光学感测。图1显示一种常见的光学式指纹传感器500,请参见图1,其主要是通过光在指纹FP接触的光学平面(其通常为菱镜510的一平面512)与指纹FP间形成的全反射原理,以在一图像传感器530上建构出指纹的图像,这种感测原理,最大的缺点是对于干燥的手指无法显示出好的连续性纹路图像,致使在特征点萃取时会有误读的问题。同时,也需要提供一准直性的光源520来当作全反射原理的光源,这也增加了成本以及设计时的复杂度。而且这样的感测模块都是以组装方式将不同组件组合而成,其制造时耗时耗力,且品质控管不易,因此不易大量量产,成本也高。上述传统的光学式指纹传感器的另一个缺点是尺寸很大,应用场合 ...
【技术保护点】
一种集成化感测模块,其特征在于:包括:一图像感测芯片,包括多个图像感测单元,排列成二维阵列;一微孔层,位于所述图像感测芯片上,并具有一个或多个微孔,所述一个或多个微孔对应于所述的多个图像感测单元,其中所述的多个图像感测单元通过所述一个或多个微孔感测一物体的光学图像;以及一透光盖板或一透光盖板组合,位于所述微孔层上方。
【技术特征摘要】
2016.09.07 US 62/384,381;2016.11.10 US 62/420,0411.一种集成化感测模块,其特征在于:包括:一图像感测芯片,包括多个图像感测单元,排列成二维阵列;一微孔层,位于所述图像感测芯片上,并具有一个或多个微孔,所述一个或多个微孔对应于所述的多个图像感测单元,其中所述的多个图像感测单元通过所述一个或多个微孔感测一物体的光学图像;以及一透光盖板或一透光盖板组合,位于所述微孔层上方。2.根据权利要求1所述的集成化感测模块,其特征在于:所述图像感测芯片包括:一基板;所述的多个图像感测单元,形成于所述基板上;一层间金属介电层组及一金属连接层,位于所述基板及所述的多个图像感测单元上;一上金属层,位于所述层间金属介电层组上;以及一保护层,位于所述层间金属介电层组及所述上金属层上,其中所述上金属层遮蔽所述一个或多个微孔到所述的多个图像感测单元的部分光线。3.根据权利要求1所述的集成化感测模块,其特征在于:所述微孔层包括一图案化的光学基板。4.根据权利要求3所述的集成化感测模块,其特征在于:所述微孔层还包括一光通滤波器,其中所述光通滤波器设置于所述图案化的光学基板中或上方,或所述图像感测芯片与所述图案化的光学基板之间。5.根据权利要求1所述的集成化感测模块,其特征在于:所述的多个微孔是以多对一的方式对应于所述的多个图像感测单元。6.根据权利要求1所述的集成化感测模块,其特征在于:所述的多个微孔是以一对一的方式对应于所述的多个图像感测单元。7.根据权利要求1所述的集成化感测模块,其特征在于:对应于所述的多个微孔的一图案化的光学基板的一第一部分具有聚光或散光的效果,而对应于所述的多个微孔的所述图案化的光学基板的一第二部分不具有聚光或散光的效果,以让所述集成化感测模块感测不同的深度图像。8.根据权利要求1所述的集成化感测模块,其特征在于:所述的多个微孔具有多组孔径且交错排列,配合不同波长的光源,以让所述集成化感测模块感测不同的深度图像。9.根据权利要求1所述的集成化感测模块,其特征在于:所述的多个微孔对应于多个重迭的感测范围。10.根据权利要求1所述的集成化感测模块,其特征在于:所述微孔是以一对多的方式对应于所述的多个图像感测单元,通过所述一个微孔的成像原理,即可由所述的多个图像感测单元得到所述光学图像。11.根据权利要求10所述的集成化感测模块,其特征在于:所述的多个图像感测单元通过所述微孔感测位于所述透光盖板组合之上或上方的所述物体的所述光学图像。12.根据权利要求1所述的集成化感测模块,其特征在于:所述透光盖板组合是为一个有机发光二极管显示器或微型发光二极管显示器的一部分。13.根据权利要求1所述的集成化感测模块,其特征在于:所述图像感测芯片还包括多个额外图像感测单元,位于所述的多个图像感测单元的一侧或多侧。14.根据权利要求1所述的集成化感测模块,其特征在于:所述图像感测芯片包括:一基板,其中形成有所述的多个图像感测单元;一层间金属介电层组,形成于所述基板上;以及一第一保护层,形成于所述层间金属介电层组上。15.根据权利要求14所述的集成化感测模块,其特征在于:所述微孔层包括:一图案化的光学基板,...
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