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集成化感测模块及其制造方法以及集成化感测组件技术
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文档序号:17470358
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本发明公开了一种集成化感测模块,包括:一图像感测芯片,包括多个图像感测单元,排列成二维阵列;一微孔层,位于图像感测芯片上,并具有一个或多个微孔,微孔对应于图像感测单元,其中图像感测单元通过微孔感测一物体的光学图像;以及一透光盖板或一透光盖板...
该专利属于李美燕所有,仅供学习研究参考,未经过李美燕授权不得商用。
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