虹膜识别成像模组封装结构及其制造方法技术

技术编号:17443485 阅读:44 留言:0更新日期:2018-03-10 16:39
本申请实施例提供了一种虹膜识别成像模组封装结构及其封装方法中,将影像传感芯片与具有窗口的基板进行绑定,使影像传感芯片上的影像感应区朝向窗口且被窗口覆盖,影像传感芯片与布线线路电连接。在基板上绑定有红外LED,且固定有用于遮挡来自红外LED的至少部分红外光进入影像感应区的遮挡部件。遮挡部件能够减少红外LED的红外光在提供补偿光线的同时,进入到影像传感芯片,进而减少对虹膜成像造成的干扰,提高虹膜识别的准确性。

【技术实现步骤摘要】
虹膜识别成像模组封装结构及其制造方法
本申请涉及半导体
,尤其涉及一种虹膜识别成像封装结构及其制造方法。
技术介绍
随着科学技术的不断发展,个人身份识别以及个人信息安全逐步受到人们的关注。虹膜识别技术是基于眼睛中的虹膜进行身份识别的,虹膜特征具有唯一性,且不能被复制,不能被盗取,应用于身份识别具有更好的安全性。在虹膜识别成像模组封装结构中,主要包括影像传感芯片、电路基板以及盖板,电路基板与影像传感芯片通过倒装工艺连接在一起,盖板置于影像传感芯片的之上,用于过滤进入到影像传感芯片的红外光之外的其他光线,目前,为了提高虹膜成像质量,通常还会在盖板旁设置红外LED,为眼睛进行红外补偿,提高虹膜成像质量。然而,该红外LED的红外光在提供补偿光线的同时,还会通过盖板进入到影像传感芯片,这些红外光线为非成像光线,对虹膜成像造成干扰。
技术实现思路
有鉴于此,本申请的第一方面提供了一种虹膜识别成像封装结构及其制造方法,消除红外LED的红外干扰。为解决上述问题,本申请实施例提供了一种虹膜识别成像模组封装结构,该结构包括:基板,所述基板中设置有窗口,所述基板设置有布线线路,所述基板具有相对的第一表面本文档来自技高网...
虹膜识别成像模组封装结构及其制造方法

【技术保护点】
一种虹膜识别成像模组封装结构,其特征在于,包括:基板,所述基板中设置有窗口,所述基板设置有布线线路,所述基板具有相对的第一表面和第二表面;绑定在所述第一表面上的影像传感芯片,所述影像传感芯片具有影像感应区,所述影像感应区朝向所述窗口且被所述窗口覆盖,所述影像传感芯片与所述布线线路电连接;绑定在所述第二表面上的红外LED,所述红外LED与所述布线线路电连接;固定于所述第二表面上的遮挡部件,所述遮挡部件用于遮挡来自所述红外LED的至少部分红外光进入所述影像感应区。

【技术特征摘要】
1.一种虹膜识别成像模组封装结构,其特征在于,包括:基板,所述基板中设置有窗口,所述基板设置有布线线路,所述基板具有相对的第一表面和第二表面;绑定在所述第一表面上的影像传感芯片,所述影像传感芯片具有影像感应区,所述影像感应区朝向所述窗口且被所述窗口覆盖,所述影像传感芯片与所述布线线路电连接;绑定在所述第二表面上的红外LED,所述红外LED与所述布线线路电连接;固定于所述第二表面上的遮挡部件,所述遮挡部件用于遮挡来自所述红外LED的至少部分红外光进入所述影像感应区。2.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述遮挡部件至少包括设置于与所述影像感应区邻近的所述红外LED一侧的遮挡壁。3.根据权利要求2所述的封装结构,其特征在于,所述遮挡壁的材料为树脂或感光油墨。4.根据权利要求2所述的封装结构,其特征在于,所述遮挡部件为挡板。5.根据权利要求4所述的封装结构,其特征在于,所述挡板为直板或弧形板。6.根据权利要求2所述的封装结构,其特征在于,所述遮挡部件为第一中空箱体,所述第一中空箱体两端为开口,所述红外LED设置于所述第一中空箱体的空腔中,所述第一中空箱体邻近所述影像感应区的一侧为遮挡壁。7.根据权利要求2所述的封装结构,其特征在于,所述遮挡部件包括第二中空箱体,所述第二中空箱体的两端为开口,所述第二中空箱体包围所述窗口,所述红外LED设置于所述第二中空箱体之外,所述第二中空箱体邻近所述红外LED的一侧为遮挡壁。8.根据权利要求7所述的封装结构,其特征在于,所述遮挡部件还包括第三中空箱体,所述第三中空箱体的两端为开口,所述第三中空箱体包围所述第二中空箱体以及所述红外LED。9.根据权利要求6-8中任一项所述的封装结构,其特征在于,所述中空箱体为圆形或方形。10.根据权利要求2所述的封装结构,其特征在于,还包括:固定设置于所述第二表面之上且覆盖所述影像感应区的盖板,所述盖板仅使红外光透过。11.根据权利要求10所述的封装结构,其特征在于,所述盖板为IR玻璃。12.根据权利要求10所述的封装结构,其特征在于,所述盖板固定于所述基板或所述遮挡部件。13.根据权利要求10所述的封装结构,其特征在于,还包括:固定于所述第二表面的支撑部件,所述盖板固定于所述支撑部件。14.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,还包括:固定于所述第一表面上的接触端,所述接触端与所述布线线路电连接。15.根据权利要求14所述的封装结构,其特征在于,所述接触端为插接引脚、焊垫或锡球。16.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述影像传感芯片朝...

【专利技术属性】
技术研发人员:王之奇吴明轩
申请(专利权)人:苏州晶方半导体科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:江苏,32

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