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本申请实施例提供了一种虹膜识别成像模组封装结构及其封装方法中，将影像传感芯片与具有窗口的基板进行绑定，使影像传感芯片上的影像感应区朝向窗口且被窗口覆盖，影像传感芯片与布线线路电连接。在基板上绑定有红外LED，且固定有用于遮挡来自红外LED的...
该专利属于苏州晶方半导体科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州晶方半导体科技股份有限公司授权不得商用。

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