图像传感器封装结构制造技术

本申请公开了一种图像传感器封装结构，涉及半导体封装技术领域，包括：基板、图像传感器芯片、反打导线、支撑层和透光元件。图像传感器封装结构通过设置第一弯折部使反打导线在不影响整体厚度的情况下，能够在竖直方向充分延伸；通过设置第二弯折部，降低反打导线与图像传感器芯片的平面夹角角度；通过使用先在第二焊盘上侧固设尾部焊球再将反打导线的第二端与尾部焊球上部进行焊球键合的方式，可以使连接更加牢固。本技术的图像传感器封装结构能够适应更苛刻的布线策略或空间限制，同时方便加工，保证整体的小尺寸、高稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体封装，尤其涉及图像传感器封装结构。

技术介绍

1、图像传感器作为数字成像设备的关键组件，负责将光学图像转换为电信号以便进一步处理。图像传感器，比如cmos和ccd，需要设计得非常薄，需要确保光线能有效地穿透传感器表面材料到达感光单元，减少光吸收和散射，从而保持高质量的成像效果。同时更薄的传感器还便于实现更小的像素尺寸，允许在有限空间内集成更多像素点，提高分辨率。简而言之，图像传感器对于薄型设计的要求越来越高。因此，图像传感器中连接图像传感器芯片和基板的导线需要满足特定的布线策略或空间限制，加工难度大，容易破坏图像传感器的稳定性。

技术实现思路

1、针对上述存在的问题，本技术提供一种图像传感器封装结构，使得图像传感器封装结构中的导线能够适应更小尺寸的图像传感器，同时方便加工，保证整体的稳定性。

2、为实现上述目的，本技术提供的技术方案为：

3、图像传感器封装结构，包括：

4、基板，所述基板包括第一表面及第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对，所述基板设有若干本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.图像传感器封装结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于，所述第二焊盘（321）处种植有尾部焊球（32），反打导线（30）的第二端（302）与尾部焊球（32）上部焊球键合。

3.如权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于，穿过第一弯折部（303）的最高点和第一端（301）与第一焊盘（311）连接点的直线与基板（1）之间的夹角（a1）为锐角。

4.如权利要求1至3中任一项所述的图像传感器封装结构，其特征在于，所述反打导线（30）还具有设于第一端（301）与第一弯折部（303）之间的第三弯折部（305），反打导...

【技术特征摘要】

1.图像传感器封装结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于，所述第二焊盘（321）处种植有尾部焊球（32），反打导线（30）的第二端（302）与尾部焊球（32）上部焊球键合。

3.如权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于，穿过第一弯折部（303）的最高点和第一端（301）与第一焊盘（311）连接点的直线与基板（1）之间的夹角（a1）为锐角。

4.如权利要求1至3中任一项所述的图像传感器封装结构，其特征在于，所述反打导线（30）还具有设于第一端（301）与第一弯折部（303）之间的第三弯折部（305），反打导线（30）经第三弯折部（305）后水平方向向靠近第二焊盘（321）的一方延伸，竖直方向上延伸。

5.如权利要求1所述的图像传感器...

【专利技术属性】
技术研发人员：王国建，付义德，
申请(专利权)人：积高电子无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：