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本申请公开了一种图像传感器封装结构，涉及半导体封装技术领域，包括：基板、图像传感器芯片、反打导线、支撑层和透光元件。图像传感器封装结构通过设置第一弯折部使反打导线在不影响整体厚度的情况下，能够在竖直方向充分延伸；通过设置第二弯折部，降低反打...
该专利属于积高电子（无锡）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过积高电子（无锡）有限公司授权不得商用。

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