摄像头模组封装底座及摄像头模组制造技术

本发明专利技术涉及一种摄像头模组封装底座，包括用以承载滤光片的、设有透光孔的绝缘座体，所述绝缘座体具有安装至电路板的对接部，其中所述对接部上还开设有让位槽，所述绝缘座体内部设有用以连通至外部电路的导电线路，所述导电线路具有暴露在所述让位槽内的电气连接部。绝缘座体的对接部上设有让位槽，绝缘座体安装至电路板前，电子元器件能够容纳在让位槽内且与电气连接部电连接，并可通过导电线路电连接至电路板。因此，绝缘座体设计时更为灵活，不必过多考虑如何适应电路板上电子元器件的排布。此外，绝缘座体由于不需要大范围设置较深的避让空间，绝缘座体的高度可以更低且仍能保证结构强度。还提出一种具有上述底座的摄像头模组。

【技术实现步骤摘要】
摄像头模组封装底座及摄像头模组
本专利技术涉及摄像头模组领域，特别涉及一种摄像头模组封装底座。还涉及一种摄像头模组。
技术介绍
现模组行业内因受电子元器件高度限制，CCM(CompactCameraModule，微型摄像模块)模组高度无法继续减小；但现新手机产品变薄趋势化，急需攻克CCM模组高度减小问题，解决手机产品摄像头模组凸出后背板问题，目前光学摄像头模组的塑胶底座高度0.75毫米～1毫米。如图1和图2所示，塑胶底座91具有0.4毫米高度的空间为放置电路板92上的电子元器件921的空间，现因电子元器件的高度无法缩减，产品0.4毫米的高度无法设计减小。
技术实现思路
基于此，有必要针对CCM模组受限于电路板上的电子元器件的问题，提供一种摄像头模组封装底座。一种摄像头模组封装底座，包括用以承载滤光片的、设有透光孔的绝缘座体，所述绝缘座体具有安装至电路板的对接部，其中所述对接部上还开设有让位槽，所述绝缘座体内部设有用以连通至外部电路的导电线路，所述导电线路具有暴露在所述让位槽内的电气连接部。在其中一个实施例中，所述对接部上还形成有与所述透光孔相连通的收纳空间，所述让位槽由所述收纳空间的底壁本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种摄像头模组封装底座，包括用以承载滤光片的、设有透光孔的绝缘座体，其特征在于，所述绝缘座体具有安装至电路板的对接部，其中所述对接部上还开设有让位槽，所述绝缘座体内部设有用以连通至外部电路的导电线路，所述导电线路具有暴露在所述让位槽内的电气连接部。

【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组封装底座，包括用以承载滤光片的、设有透光孔的绝缘座体，其特征在于，所述绝缘座体具有安装至电路板的对接部，其中所述对接部上还开设有让位槽，所述绝缘座体内部设有用以连通至外部电路的导电线路，所述导电线路具有暴露在所述让位槽内的电气连接部。2.根据权利要求1所述的摄像头模组封装底座，其特征在于，所述对接部上还形成有与所述透光孔相连通的收纳空间，所述让位槽由所述收纳空间的底壁进一步凹陷而成。3.根据权利要求1所述的摄像头模组封装底座，其特征在于，所述对接部上还形成与所述透光孔相连通的收纳空间，所述让位槽与所述收纳空间彼此隔离。4.根据权利要求3所述的摄像头模组封装底座，其特征在于，所述让位槽的深度大于所述收纳空间的深度。5.根据权利要求1所述的摄像头模组封装底座，其特征在于，所述电气连接部位于所述让位槽的底壁。6.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王清静，
申请(专利权)人：苏州昀冢电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32