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本发明公开了一种高效型CMOS图像传感器的封装工艺，属于图像传感器的封装领域，该高效型CMOS图像传感器的封装工艺先在新型PCB基板上装片、键合、清洗，而后成行成列的在新型PCB基板上涂胶，最后盖板、烘烤固化、切割，封装工艺中涂胶工序效率更...
该专利属于积高电子（无锡）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过积高电子（无锡）有限公司授权不得商用。

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