一种抗翘曲封装基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种抗翘曲封装基板，包括封装基板，所述封装基板表面四周设有荧光纹，所述荧光纹两端设有螺旋孔且螺旋孔位于封装基板表面，所述荧光纹一侧设有LED灯且LED灯与封装基板表面连接，所述螺旋孔内部设有减震垫，所述封装基板表层连接晶元焊垫，所述晶元焊垫下部设有绝缘层，所述绝缘层和晶元焊垫之间通过散热层连接，所述绝缘层下部设有钢板。本实用新型专利技术对基板起到固定和加固的作用，便于对封装基板进行寻找和维修，保持封装基板使用的安全性，结构可靠，安全，环保，省力，适合广泛推广和使用。

An anti warping package substrate

The utility model discloses a antibuckling package substrate comprises a package substrate, the substrate surface is arranged around a fluorescent pattern, the two ends of the fluorescent lines with spiral holes and screw holes in the substrate surface, one side of the lines with LED and LED fluorescent lamp lamp and a package substrate surface connected to the inside of the spiral hole a cushion, the package substrate surface connecting wafer pad, wherein the die pad is arranged on the lower part of the insulating layer, the insulating layer between the wafer and the pad is connected by the heat radiating layer, the insulating layer is arranged on the lower part of the plate. The utility model has the function of fixing and reinforcing the baseplate, which is convenient for searching and repairing the packaging substrate, keeping the safety of the packaging substrate, and having reliable structure, safety, environmental protection and labor saving, and is suitable for wide popularization and application.

【技术实现步骤摘要】
一种抗翘曲封装基板
本技术涉及一种封装基板，特别涉及一种抗翘曲封装基板。
技术介绍
封装基板是PCB，即印刷线路板中的术语。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识。以BGA、CSP、TAB和MCM为代表的封装基板，是半导体芯片封装的载体，封装基板目前正朝着高密度化方向发展。而积层法多层板是能使封装基板实现高密度化的新型PCB产品技术。现有的封装基板结构上不够稳定，难以起到很好的固定作用，在用力进行固定时可能会造成封装基板内部的振裂，对整个封装基板造成破坏，在对封装基板进行使用时会在内部产生一定的热量，这些热量会对整个封装基板内部会造成一定的影响，同时封装基板体型较小不方便寻找，同时也不便于对封装基板上的电路进行维修，给封装基板的使用带来一定的不便。为此，我们提出一种抗翘曲封装基板。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种抗翘曲封装基板，该封装基板对基板起到固定和加固的作用，便于对封装基板进行寻找和维修，保持封装基板使用的安全性，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗翘曲封装基板，包括封装基板(1)，其特征在于：所述封装基板(1)表面四周设有荧光纹(2)，所述荧光纹(2)两端设有螺旋孔(5)且螺旋孔(5)位于封装基板(1)表面，所述荧光纹(2)一侧设有LED灯(4)且LED灯(4)与封装基板(1)表面连接，所述螺旋孔(5)内部设有减震垫(3)，所述封装基板(1)表层连接晶元焊垫(10)，所述晶元焊垫(10)下部设有绝缘层(8)，所述绝缘层(8)和晶元焊垫(10)之间通过散热层(9)连接，所述绝缘层(8)下部设有钢板(6)。

【技术特征摘要】
1.一种抗翘曲封装基板，包括封装基板(1)，其特征在于：所述封装基板(1)表面四周设有荧光纹(2)，所述荧光纹(2)两端设有螺旋孔(5)且螺旋孔(5)位于封装基板(1)表面，所述荧光纹(2)一侧设有LED灯(4)且LED灯(4)与封装基板(1)表面连接，所述螺旋孔(5)内部设有减震垫(3)，所述封装基板(1)表层连接晶元焊垫(10)，所述晶元焊垫(10)下部设有绝缘层(8)，所述绝缘层...

【专利技术属性】
技术研发人员：官章青，
申请(专利权)人：江西凯强实业有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36