一种PCB的制作方法及PCB技术

本发明专利技术公开了一种PCB的制作方法及PCB，所述制作方法包括：将内层芯板完成内层线路图形制作后与外层芯板压合形成PCB；在所述PCB上制作阶梯状通孔并对所述阶梯状通孔进行沉铜电镀；所述阶梯状通孔沿其轴向包括第一通孔部和第二通孔部，所述第一通孔部的孔径大于第二通孔部的孔径；将所述阶梯状通孔内壁的铜层沿所述阶梯状通孔的径向断开形成互不导通的至少两部分。本发明专利技术实施例中，PCB上的阶梯状通孔内壁的铜层可以通过两次断开操作形成互不导通的四个部分，每部分铜层可单独作为一个网络连接层，从而使得一个阶梯状通孔位置实现了四个网络连接层，可大大减少过孔数量，提高PCB的布线密度。

A method of making PCB and PCB

The invention discloses a preparation method of PCB and PCB, including the production method: inner core plate complete inner line graphics and the outer core board pressing forming PCB; making stepped through hole and on the ladder through hole plating copper deposition on the PCB; the ladder the shape of the through hole along the axial direction comprises a first through hole and the second hole, the first aperture hole is greater than the pore size of second hole; the inner wall of the through hole of the ladder shaped copper layer along the ladder through hole radial disconnect formed without conduction at least two parts. In one embodiment of the invention, the copper layer ladder PCB on the inner wall of the through hole can be formed by the two on-off operation of four parts without conduction, each part of the copper layer can be used as a network connection layer, so that a stepped hole position to achieve the four network connection layer. Can greatly reduce the number of vias, improve the wiring density of PCB.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB的制作方法及PCB
本专利技术涉及PCB(PrintedCircuitBoard，印刷线路板)
，尤其涉及一种PCB的制作方法及PCB。
技术介绍
随着高密度集成电路技术和微电子技术的发展，电子产品的体积变得更轻、更薄、更小。目前，在高多层PCB制作布线设计中，不同层间网络连接都是利用过孔，且一个过孔通常只设计一个网络连接层。由于每个过孔在PCB板面上占据一定面积，PCB容量越大设计网络越多，过孔的数量就越多，这样PCB板面的设计面积就越大，这就无法满足电子产品更薄更小的要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种PCB的制作方法及PCB，克服现有技术中存在的产品布线密度低的缺陷。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种PCB的制作方法，所述制作方法包括：将内层芯板完成内层线路图形制作后与外层芯板压合形成PCB；在所述PCB上制作阶梯状通孔并对所述阶梯状通孔进行沉铜电镀；所述阶梯状通孔沿其轴向包括第一通孔部和第二通孔部，所述第一通孔部的孔径大于第二通孔部的孔径；将所述阶梯状通孔内壁的铜层沿所述阶梯状通孔的径向断开形成互不导通的至少两部分。可选的，所述阶梯状通孔沿本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：将内层芯板完成内层线路图形制作后与外层芯板压合形成PCB；在所述PCB上制作阶梯状通孔并对所述阶梯状通孔进行沉铜电镀；所述阶梯状通孔沿其轴向包括第一通孔部和第二通孔部，所述第一通孔部的孔径大于第二通孔部的孔径；将所述阶梯状通孔内壁的铜层沿所述阶梯状通孔的径向断开形成互不导通的至少两部分。

【技术特征摘要】
1.一种PCB的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：将内层芯板完成内层线路图形制作后与外层芯板压合形成PCB；在所述PCB上制作阶梯状通孔并对所述阶梯状通孔进行沉铜电镀；所述阶梯状通孔沿其轴向包括第一通孔部和第二通孔部，所述第一通孔部的孔径大于第二通孔部的孔径；将所述阶梯状通孔内壁的铜层沿所述阶梯状通孔的径向断开形成互不导通的至少两部分。2.根据权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述阶梯状通孔沿其轴向还包括第三通孔部，所述第二通孔部位于第一通孔部和第三通孔部之间；所述第三通孔部的孔径大于第二通孔部的孔径。3.根据权利要求2所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：去除所述第二通孔部侧壁的全部或至少一部分铜层，使得所述阶梯状通孔内壁的铜层沿所述阶梯状通孔的轴向断开形成互不导通的至少两部分。4.根据权利要求3所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述制作方法中，采用钻通孔、化学蚀刻或者激光烧蚀方式，去除所述第二通孔部侧壁的全部铜层或至少一部分铜层。5.根据权利要求4所述的PCB的制作方...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小平，纪成光，何思良，陈正清，金侠，刘梦茹，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44