一种PCB的加工方法及PCB技术

本发明专利技术公开了一种PCB的加工方法及PCB，所述加工方法包括：将多张芯板压合形成多层板；在多层板的预定位置制作N个阶梯状通孔并金属化，N为整数且N＞1；每个阶梯状通孔沿其轴向包括第一通孔部和孔径小于前者的第二通孔部，两者之间形成第一台阶面；对于其中的M个阶梯状通孔，M为整数且1≤M≤N，分别去除其第一台阶面的全部或部分铜层，或者去除其第二通孔部侧壁的至少一部分铜层，使得其内壁的铜层断开形成互不导通的至少两部分；进行扩孔操作，去除每个阶梯状通孔的部分孔壁铜层，使得所有阶梯状通孔连通成一体，且剩余孔壁铜层沿横向划分为互不导通的多部分。本发明专利技术在同一孔位可实现至少四个网络连接层，大大提高了布线密度。

A processing method of PCB and PCB

The invention discloses a processing method of PCB and PCB, including the processing method: the Zhang Xin board pressing form a multilayer sheet; making N a ladder through hole and metal laminate at a predetermined position, N is an integer and N > 1; each ladder shaped through hole along the axial direction including the first a through hole and the second through hole diameter smaller than the former, the first step surface formed between the two; for M the ladder through hole, M is an integer and 1 M N respectively, the removal of all or part of the first step surface of the copper layer, or the removal of the second hole of the side wall of the at least one part of the copper layer, at least two parts makes the copper layer on the inner wall of the disconnected form without conduction; reaming operation, part of the hole wall copper layer to remove each stepped hole, making all the ladder through hole is communicated into one, and the remaining hole wall copper layer along the transverse direction is divided into Many parts that are not guided. At least four network connection layers can be realized at the same hole, and the wiring density is greatly improved.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB的加工方法及PCB
本专利技术涉及PCB(PrintedCircuitBoard，印制线路板)
，尤其涉及一种PCB的加工方法及PCB。
技术介绍
随着高密度集成电路技术和微电子技术的发展，电子产品的体积变得更轻、更薄、更小。目前，在高多层PCB制作布线设计中，不同层间网络连接都是利用过孔，且一个过孔通常只设计一个网络连接层。由于每个过孔在PCB板面上占据一定面积，PCB容量越大设计网络越多，过孔的数量就越多，这样PCB板面的设计面积就越大，这就无法满足电子产品更薄更小的要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种PCB的加工方法及PCB，克服现有技术中存在的产品布线密度低的缺陷。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种PCB的加工方法，包括：将多张芯板压合形成多层板；在所述多层板的预定位置制作N个阶梯状通孔并金属化，所述N为整数且N＞1；每个阶梯状通孔沿其轴向包括第一通孔部和第二通孔部，所述第一通孔部的孔径大于第二通孔部的孔径，所述第一通孔部与第二通孔部之间形成第一台阶面；对于其中的M个阶梯状通孔，所述M为整数且1≤M≤N，分别去除其第一台阶面的全部或部分铜层，和/或去除其第二通孔部侧壁的至少一部分铜层，使得其内壁的铜层断开形成互不导通的至少两部分；对N个阶梯状通孔进行扩孔操作，去除每个阶梯状通孔的部分孔壁铜层，使得所有阶梯状通孔连通成一体，且所有阶梯状通孔的剩余孔壁铜层沿横向划分为互不导通的至少两部分，互不导通的每部分作为一网络连接层。可选的，所述加工方法中，采用单面控深钻、化学蚀刻或者激光烧蚀方式，去除第一台阶面的全部或部分铜层，或者去除第二通孔部侧壁的部分铜层。可选的，至少一个所述阶梯状通孔沿其轴向还包括第三通孔部，且第二通孔部位于第一通孔部和第三通孔部之间；所述第三通孔部的孔径大于第二通孔部的孔径，所述第三通孔部与第二通孔部之间形成第二台阶面。可选的，所述加工方法还包括：在所述M个阶梯状通孔中，对于其中至少一个包括第三通孔部的阶梯状通孔，在去除其第一台阶面的全部或部分铜层的同时，去除其第二台阶面的全部或者部分铜层，使得其内壁的铜层断开形成相互不导通的三部分；或者，在去除其第二通孔部侧壁的至少一部分铜层的同时，去除其第二通孔部侧壁的剩余部分铜层，使得其内壁的铜层断开形成相互不导通的两部分。可选的，所述扩孔操作的方法包括钻孔或者铣孔。可选的，所述N个阶梯状通孔中，相邻的两个阶梯状通孔相离、相切或者相交。可选的，所述N个阶梯状通孔的孔心位于同一圆周上，所述扩孔操作的次数为至少一次。可选的，所述N个阶梯状通孔的孔心位于不同圆周上，所述扩孔操作的次数为至少两次。可选的，在所述N为大于2的整数时，所述N个阶梯状通孔按照预设的排列形状排列；所述预设的排列形状包括：三角形、正方形、长方形或圆形。一种PCB，所述PCB根据如上任一所述加工方法制成。本专利技术的有益效果：本专利技术实施例中，预钻多个阶梯状通孔，并将至少一个阶梯状通孔内壁的铜层断开为上下两部分或者上中下三部分，然后再进行扩孔，将所有阶梯状通孔连通成一体的同时钻除了每个阶梯状通孔的部分内壁铜层，从而将所有剩余内壁铜层在横向上进一步划分为互不导通的多个部分，最终使得同一孔位可实现至少四个网络连接层，大大提高了布线密度，且操作方法简单快速。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本专利技术实施例提供的PCB的加工方法流程图；图2为本专利技术实施例提供的PCB在钻柱状通孔后的剖面图；图3为图2所示PCB在形成阶梯状通孔后的剖面图；图4为图3所示PCB在阶梯状通孔金属化后的剖面图；图5为本专利技术实施例提供的位置相离的阶梯状通孔的排列示意图；图6为本专利技术实施例提供的位置相切的阶梯状通孔的排列示意图；图7为本专利技术实施例提供的位置相交的阶梯状通孔的排列示意图；图8为图4所示PCB在采用双面深孔钻方式去除阶梯状通孔内两个台阶面铜层之后的剖面图；图9为图4所示PCB在采用钻通孔方式去除阶梯状通孔内第二通孔部侧壁铜层后的剖视图；图10为图9所示PCB在扩孔操作后的剖面图；图11为图9所示PCB在扩孔操作后的表面视图；图12为图11所示PCB在树脂塞孔填平后的剖面图。具体实施方式为使得本专利技术的专利技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，图1示出了PCB的加工方法流程。本实施例中，PCB的加工方法包括以下步骤：S101、将多张芯板压合形成多层板。S102、在多层板的预定位置进行钻孔及金属化操作，制成按照预设排列方式排列的N个金属化的阶梯状通孔，N为大于1的整数。本步骤中，金属化的阶梯状通孔的制作工艺为：1)在PCB的预设位置钻柱状通孔，如图2所示，该柱状通孔由PCB的第一面贯穿至与第一面相对的第二面，柱状通孔孔径为A。2)在PCB的第一面的柱状通孔处进行第一次控深钻，在第二面的柱状通孔处进行第二次控深钻，形成其顶部和底部为大孔径、中部为小孔径的阶梯状通孔，如图3所示。其中，第一次控深钻的钻孔孔深与第二次控深钻的钻孔孔深之和小于整个柱状通孔的孔深；同时，第一次控深钻的钻孔孔径与第二次控深钻的钻孔孔径可以相同，也可以不同，但均大于孔径A，从而形成阶梯状通孔。为方便描述，本实施例中，下文将阶梯状通孔的顶部的大孔径部分称为第一通孔部、中部的小孔径部分称为第二通孔部、底部的大孔径部分称为第三通孔部；由于相邻的两个通孔部的孔径不同，因此第一通孔部与第二通孔部之间形成第一台阶面，第三通孔部与第二通孔部之间形成第二台阶面。3)对阶梯状通孔进行沉铜电镀，形成金属化的阶梯状通孔，如图4所示。阶梯状通孔内金属化后，使得所有层之间线路导通。本步骤中，阶梯状通孔的具体数量不限定，但是在同一预定位置上阶梯状通孔的数量越多，该预定位置上可实现的网络连接层的数量就越多，在实际应用中可根据布线网络数量的实际需求来确定第一通孔的数量。各个阶梯状通孔的孔径大小可以相同，也可以不同，具体不限制。各个阶梯状通孔的排列方式有多种，可呈正方形、三角形、圆形等各种形状，而相邻的两个阶梯状通孔之间可相离(如图5所示)、相切(如图6所示)或者相交(如图7所示)。还需说明的是，相邻阶梯状通孔的间距可相同，也可以不同。S103、对于N个阶梯状通孔中的M个阶梯状通孔(M为整数且1≤M≤N)，分别进行以下两种操作中的至少一种操作：第一种操作：去除其第一台阶面或/和第二台阶面的全部或部分铜层，使得其内壁的铜层断开形成互不导通的上下两部分或者上中下三部分；第二种操作：去除其第二通孔部侧壁的全部或至少一部分铜层，使得其内壁的铜层断开形成互不导通的至少两部分。在第一种操作中，具体可采用双面控深钻的方式，去除第一台阶面及第二台阶面的全部或者本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：将多张芯板压合形成多层板；在所述多层板的预定位置制作N个阶梯状通孔并金属化，所述N为整数且N＞1；每个阶梯状通孔沿其轴向包括第一通孔部和第二通孔部，所述第一通孔部的孔径大于第二通孔部的孔径，所述第一通孔部与第二通孔部之间形成第一台阶面；对于其中的M个阶梯状通孔，所述M为整数且1≤M≤N，分别去除其第一台阶面的全部或部分铜层，和/或去除其第二通孔部侧壁的至少一部分铜层，使得其内壁的铜层断开形成互不导通的至少两部分；对N个阶梯状通孔进行扩孔操作，去除每个阶梯状通孔的部分孔壁铜层，使得所有阶梯状通孔连通成一体，且所有阶梯状通孔的剩余孔壁铜层沿横向划分为互不导通的至少两部分，互不导通的每部分作为一网络连接层。

【技术特征摘要】
1.一种PCB的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：将多张芯板压合形成多层板；在所述多层板的预定位置制作N个阶梯状通孔并金属化，所述N为整数且N＞1；每个阶梯状通孔沿其轴向包括第一通孔部和第二通孔部，所述第一通孔部的孔径大于第二通孔部的孔径，所述第一通孔部与第二通孔部之间形成第一台阶面；对于其中的M个阶梯状通孔，所述M为整数且1≤M≤N，分别去除其第一台阶面的全部或部分铜层，和/或去除其第二通孔部侧壁的至少一部分铜层，使得其内壁的铜层断开形成互不导通的至少两部分；对N个阶梯状通孔进行扩孔操作，去除每个阶梯状通孔的部分孔壁铜层，使得所有阶梯状通孔连通成一体，且所有阶梯状通孔的剩余孔壁铜层沿横向划分为互不导通的至少两部分，互不导通的每部分作为一网络连接层。2.根据权利要求1所述的PCB的加工方法，其特征在于，所述加工方法中，采用单面控深钻、化学蚀刻或者激光烧蚀方式，去除第一台阶面的全部或部分铜层，或者去除第二通孔部侧壁的部分铜层。3.根据权利要求1所述的PCB的加工方法，其特征在于，至少一个所述阶梯状通孔沿其轴向还包括第三通孔部，且第二通孔部位于第一通孔部和第三通孔部之间；所述第三通孔部的孔径大于第二通孔部的孔径，所述第三通孔部与第二通孔部之间形成第二台阶面。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：何思良，王小平，王洪府，纪成光，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44