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本发明公开了一种PCB的制作方法及PCB，所述制作方法包括：将内层芯板完成内层线路图形制作后与外层芯板压合形成PCB；在所述PCB上制作阶梯状通孔并对所述阶梯状通孔进行沉铜电镀；所述阶梯状通孔沿其轴向包括第一通孔部和第二通孔部，所述第一通孔...
该专利属于生益电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过生益电子股份有限公司授权不得商用。

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