一种WIFI模块金属化半孔的PCB板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种WIFI模块金属化半孔的PCB板，包括金属化半孔，所述金属化半孔的边缘设有蚀刻槽，所述蚀刻槽为长方体槽，所述金属化半孔的边缘线距所述金属化半孔与该边缘线平行的直径的距离为0.1±0.02mm，所述蚀刻槽沿PCB板厚度方向贯穿整个PCB板。本实用新型专利技术金属化半孔的边缘设有蚀刻槽，金属化半孔成型前先蚀刻出蚀刻槽，再采用模冲的方式成型出金属化半孔，金属化半孔表面光滑，没有披锋残留，因此不需要增加披锋的后处理工序，提高了产品的质量，提高了生产效率。

A WIFI module metallized half hole PCB plate

【技术实现步骤摘要】
一种WIFI模块金属化半孔的PCB板
本技术涉及一种WIFI模块金属化半孔的PCB板。
技术介绍
印刷电路板(PCB板)，是在一定尺寸的绝缘板上，加工成一些导电的图形，并布有孔(如元件接插孔，紧固孔，金属化孔等)，以它的底盘，可以实现元器件之前的相互连接的布线板。PCB板加工时，当锣刀在锣到金属化半孔与PCB板外形线的交点的时候，例如当右旋的锣刀锣到右侧的交点受到一个向左的剪切力。理想状况下剪切力将右侧交点处切断。但是附着在孔壁上的铜是具有延展性和韧性的，锣刀在切到孔壁以铜为主的金属化层的时候，会产生披锋残留，就需要进行二次锣，在加工外形时，先用大锣刀锣边正常锣外形，然后再使用小锣刀修孔边铜丝，从加工效果来看，二次锣的方法结果是令人满意的，不过此方法加工效率太低。同一个锣槽要走两次，且小锣刀行速要很慢，且小锣刀价格是普通锣刀的5倍，使用寿命只有1/3。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术旨在提供一种WIFI模块金属化半孔的PCB板，金属化半孔的边缘设有蚀刻槽，金属化半孔成型前先蚀刻出蚀刻槽，再采用模冲的方式成型出金属化半孔，金属化半孔表面光滑，没有披锋残留，因此不需要增加披锋的后处理工本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种WIFI模块金属化半孔的PCB板，其特征在于，包括金属化半孔，所述金属化半孔的边缘设有蚀刻槽，所述蚀刻槽为长方体槽，所述金属化半孔的边缘线距所述金属化半孔与该边缘线平行的直径的距离为0.1±0.02mm，所述蚀刻槽沿PCB板厚度方向贯穿整个PCB板。

【技术特征摘要】
1.一种WIFI模块金属化半孔的PCB板，其特征在于，包括金属化半孔，所述金属化半孔的边缘设有蚀刻槽，所述蚀刻槽为长方体槽，所述金属化半孔的边缘线距所述金属化半孔与该边缘线平行的直径的距离为0.1±0.02mm，所述蚀刻槽沿PCB板厚度方向贯穿整个PCB板。2.根据权利要求1所述的WIFI模块金属化半孔的PCB板，其特征在于，所述金属化半孔由成型前的金属化圆孔模冲...

【专利技术属性】
技术研发人员：周锋，管术春，段绍华，
申请(专利权)人：江西景旺精密电路有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36