The present invention provides a method for processing electroplating PCB Teflon plate, which comprises the following steps: drilling of Teflon PCB board, PTH board of Teflon PCB hole; hot air dust cleaning, drying and Teflon PCB plate on the water; through the whole hole soaking agent special Teflon Teflon PCB plate 8 ~ 15min, realize the whole the wind blowing hole; PTH hole Teflon special conditioner; washing and drying of Teflon PCB board; the PTH hole copper plating on PCB operation; Teflon plate. The present invention provides a dry environment after drilling hole on the PTH, the whole hole Teflon special conditioners, can effectively improve the effect and enhance the whole hole hole wall of metal palladium adsorption capacity, while using the wind blowing hole for pre Teflon agent, can effectively prevent the PTH hole is blocked, improve the quality of copper deposition and ensure the quality of plating, improve the rate of qualified products, reduce scrap quantity, cost savings.
【技术实现步骤摘要】
一种铁氟龙PCB板的电镀加工方法
本专利技术涉及PCB板的加工方法,具体公开了一种铁氟龙PCB板的电镀加工方法。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard,即印刷电路板)几乎是任何电子产品的基础,出现在几乎每一种电子设备中。一般说来,如果在某样设备中有电子元器件,那么它们也都是被集成在大小各异的PCB上。除了固定各种元器件外,PCB的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。随着电子设备越来越复杂,需要的元器件越来越多,PCB表面的线路与元器件也越来越密集。传统的PCB板电镀加工方法都是对PCB板进行钻孔,再进行PTH(PlatedThroughHole,镀通孔),PTH能够为实现层间的电性互联,并且能够充当电子元器件引脚的的插接基础。常规的电镀工艺用于铁氟龙PCB板时,在PTH孔壁沉铜的过程中,很容易出现吸附能力差的问题,还会出现电镀之后孔内出现铜瘤,现有技术在沉铜之前对PTH孔采用铁氟龙专用整孔剂提高PTH孔壁的吸附能力,但直接使用铁氟龙专用整孔剂对铁氟龙PCB板直接进行整孔效果不佳;整孔后直接进行正常的电镀,铁氟龙专用整孔剂残留在PTH孔中会影响电镀效果,但铁氟龙专用整孔剂是非水溶性物质,清理困难,且PTH孔容易被堵,导致铁氟龙PCB板报废。
技术实现思路
基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种铁氟龙PCB板的电镀加工方法,能够有效提高铁氟龙PCB板PTH孔壁的整孔效果,同时能够有效清理残留的铁氟龙专用整孔剂,从而提高铁氟龙PCB板电镀的品质,降低报废率,节省成本。为解决现有技术问题,本专利技术公开一种铁氟龙PCB板的电镀加工方法,包括以 ...
【技术保护点】
一种铁氟龙PCB板的电镀加工方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、对铁氟龙PCB板进行钻孔,获得PTH孔;S2、对铁氟龙PCB板进行热风吹屑清洁,同时烘干铁氟龙PCB板上的水分;S3、通过铁氟龙专用整孔剂浸泡铁氟龙PCB板8~15min,实现整孔;S4、通过强风吹出PTH孔中的铁氟龙专用整孔剂;S5、对铁氟龙PCB板进行水洗并烘干;S6、对PTH孔进行沉铜操作;S7、对铁氟龙PCB板进行和电镀。
【技术特征摘要】
1.一种铁氟龙PCB板的电镀加工方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、对铁氟龙PCB板进行钻孔,获得PTH孔;S2、对铁氟龙PCB板进行热风吹屑清洁,同时烘干铁氟龙PCB板上的水分;S3、通过铁氟龙专用整孔剂浸泡铁氟龙PCB板8~15min,实现整孔;S4、通过强风吹出PTH孔中的铁氟龙专用整孔剂;S5、对铁氟龙PCB板进行水洗并烘干;S6、对PTH孔进行沉铜操作;S7、对铁氟龙PCB板进行和电镀。2.根据权利要求1所述的一种铁氟龙PCB板的电镀加...
【专利技术属性】
技术研发人员:张东锋,
申请(专利权)人:东莞联桥电子有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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