SFP用PCB板与柔性电路板热连接装置制造方法及图纸

技术编号:17223886 阅读:37 留言:0更新日期:2018-02-08 13:22
本实用新型专利技术公开一种SFP用PCB板与柔性电路板热连接装置,包括底板、水平气缸、滑轨、下压座、上压板、竖直气缸和安装架,所述水平气缸和滑轨平行安装于底板上表面,所述下压座通过一活动板活动安装于滑轨上,所述压头与上压板之间设置有一上隔热板,所述上压板侧面和下表面均开有一气孔,此两个气孔贯通成为一气道,安装槽内嵌入安装有一载板,载板上表面设置有若干供嵌入压头的限位通孔内的限位柱,此限位柱进一步包括柱体部、下椎部、球面部和上椎部,所述载板侧表面开有供下加热棒和下感温线贯穿的通孔,此载板下表面设置有一下隔热板。本实用新型专利技术通过限位柱的设置,提高压头与下压座载板的定位精度,有一定微调空间,保证压头与载板的对准精度,进一步确保了压合的精度和准确性。

SFP with PCB plate and flexible circuit board hot connection device

The utility model discloses a SFP connector for PCB plate and the flexible circuit board, which comprises a bottom plate, a horizontal cylinder, slide, a lower seat, an upper pressing plate and a vertical cylinder and a mounting frame, the horizontal cylinder and slide parallel mounted on the upper surface of the bottom plate, the lower seat is installed on the slide rail through a movable in an activity, insulation board is arranged between the pressure head and the upper platen, the upper plate and the lower surface side is provided with an air hole, the two hole through a passage, installation is embedded in the groove is provided with a carrier plate, the carrier plate surface is provided with a plurality of inserted into the pressure head the limit through hole of the limiting column, this limit column further comprises a cylinder part, under the Ministry of the face and on the ball, vertebral vertebra, the carrier plate side surface is provided with a through hole for heating rod and a lower temperature line throughout, the carrier plate is arranged on the lower surface of the insulation board. The positioning accuracy of the pressure head and the lower pressure seat plate is improved by setting the spacing column, and the trimming space is adjusted to ensure the alignment accuracy of the head and the loading plate, further ensuring the accuracy and accuracy of the press.

【技术实现步骤摘要】
SFP用PCB板与柔性电路板热连接装置
本技术涉及电子产品
,具体涉及一种SFP用PCB板与柔性电路板热连接装置。
技术介绍
随着光纤通信的发展,光传输系统对光模块提出了更高的要求。光模块逐渐向低成本、多种类、高兼容性的方向发展。GBIC(GigabitInterfaceConverter,千兆位接口转换器)是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件,GBIC设计上可以为热插拔使用,GBIC是一种符合国际标准的可互换产品。采用GBIC接口设计的千兆位交换机由于互换灵活,在市场上占有较大的市场份额。随着光通信技术的发展,以太网交换机的SFP(SmallForm-factorPluggable,小型可插拔式)端口应用得越来越普遍,SFP可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP支持SONET、GigabitEthernet、光纤通道(FiberChannel)以及一些其他通信标准。如今用于SFP的电路板多采用FPC贴连接器输出,但FPC成本比PCB贵很多,因此一般采取PCB和FPC焊接的结构来降低成本。在FPC(FlexiblePrintedCircuit的简称,又称软性线路板、柔性印本文档来自技高网...
SFP用PCB板与柔性电路板热连接装置

【技术保护点】
一种SFP用PCB板与柔性电路板热连接装置,其特征在于:包括底板(1)、水平气缸(2)、滑轨(3)、下压座(4)、上压板(5)、竖直气缸(6)和安装架(7),所述水平气缸(2)和滑轨(3)平行安装于底板(1)上表面,所述下压座(4)通过一活动板(8)活动安装于滑轨(3)上,所述安装架(7)安装于底板(1)上表面,所述竖直气缸(6)的固定部(601)固定安装于安装架(7)外侧表面,所述上压板(5)通过一连接板(9)与竖直气缸(6)的活动部(602)固定连接;所述上压板(5)下方设置有一压头(13),此压头(13)侧表面设置有若干供上加热棒(131)和上感温线(132)贯穿的通孔,所述压头(13)...

【技术特征摘要】
1.一种SFP用PCB板与柔性电路板热连接装置,其特征在于:包括底板(1)、水平气缸(2)、滑轨(3)、下压座(4)、上压板(5)、竖直气缸(6)和安装架(7),所述水平气缸(2)和滑轨(3)平行安装于底板(1)上表面,所述下压座(4)通过一活动板(8)活动安装于滑轨(3)上,所述安装架(7)安装于底板(1)上表面,所述竖直气缸(6)的固定部(601)固定安装于安装架(7)外侧表面,所述上压板(5)通过一连接板(9)与竖直气缸(6)的活动部(602)固定连接;所述上压板(5)下方设置有一压头(13),此压头(13)侧表面设置有若干供上加热棒(131)和上感温线(132)贯穿的通孔,所述压头(13)与上压板(5)之间设置有一上隔热板(14),所述上压板(5)侧面和下表面均开有一气孔(501),此两个气孔(501)贯通成为一气道,所述上隔热板(14)上开有供气流通过的通孔,所述压头(13)上平行设置有若干供气流通过的栅孔;所述下压座(4)上表面开有一安装槽(402),...

【专利技术属性】
技术研发人员:高萍萍余文兵陈振伟操圆圆朱晶
申请(专利权)人:众达光通科技苏州有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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