电路板的排版结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电路板的排版结构，包括子板，子板包括偶数个电路板单元，偶数个电路板单元被分为第一组电路板单元和第二组电路板单元，每组电路板单元中电路板单元的数量为一个或多个，每一电路板单元的电路层数为多层，且两组电路板单元关于第一对称轴对称设置，以使子板与另一相同的子板进行压合制作母板时，子板的第一组电路板单元能够与另一相同的子板的第二组电路板单元相对应，子板的第二组电路板单元能够与另一相同的子板的第一组电路板单元相对应。本实用新型专利技术提供的电路板的排版结构，通过阴阳倒扣的排版，在一张子板内同时设计C面和S面，相应内层和图形按对应层次排版，实现单张子板与任意一张与其相同的子板进行压合。

【技术实现步骤摘要】
电路板的排版结构
本技术涉印刷电路领域，更具体而言，涉及一种电路板的排版结构。
技术介绍
随着电子技术的快速发展，电子产品向高精密度方向发展，体积不断缩小，密度呈指数增长。如图1至图5所示，当普通高层板高集成密度已经无法满足将来更高密度线路和高层次的产品限制要求时，出现了另外一种特殊N+N叠构的设计产品。N+N叠构设计的电路板，也是一种盲孔板系列产品，是指多张内层芯板和PP(聚丙烯)压合而成的2个多层子板，子板根据客户产品尺寸和材料利用率可以进行多个单pcs排版。其中，图5中1’为绝缘PP层。子板的制作流程需经过一次压合、钻孔、电镀、树脂塞孔、图形蚀刻等工序，再通过将两张子板进行压合形成母板的高层次盲孔板，此类似设计的产品解决了当前高层次高集成化的控制难题，有效提高了布线密度和信号的传输质量。由于N+N子板在一次压合后都同时需要经过多个工序的制作，前处理机械磨板、电镀药水浸泡、树脂研磨、次外层图形转移，会使两张子板受磨板应力和加工过程中的涨缩形成差异，导致子板与子板上下错位层偏和产品合格率极低。目前行业一般采用调整内层芯板的涨缩补偿(即根据压合涨缩和制程变化涨缩系数来补偿内层的拉伸系数)，同时控制制程加工机械研磨应力。此类型产品的生产工艺存在以下缺陷：1、N+N叠构是由多张内层芯板经过一次压合形成两张子板，一张C面，一张S面，此工艺在子板的内层图形需要使用多张底片(银盐片)多次曝光，影响生产效率。2、两张子板的内层菲林使用多张底片(银盐片)多次曝光，图形的对位精度和重合度不能满足高精度对准度的要求。3、两张子板在一次压合后需要经过一次钻孔、一次电镀、树脂塞孔、次外层图转等工序，会使两张子板受磨板应力和加工过程中的涨缩形成差异，导致子板与子板上下错位层偏。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术的目的在于提供一种电路板的排版结构。为实现上述目的，本技术的实施例提供了一种电路板的排版结构，包括：子板，所述子板包括偶数个电路板单元，偶数个所述电路板单元被分为第一组电路板单元和第二组电路板单元，每组所述电路板单元中所述电路板单元的数量为一个或多个，每一所述电路板单元的电路层数为多层，且两组所述电路板单元关于第一对称轴对称设置，以使所述子板与另一相同的所述子板进行压合制作母板时，所述子板的第一组电路板单元能够与另一相同的所述子板的第二组电路板单元相对应，所述子板的第二组电路板单元能够与另一相同的所述子板的第一组电路板单元相对应。本技术上述实施例提供的电路板的排版结构，子板包括偶数个电路板单元，偶数个电路板单元被分为两组电路板单元(第一组电路板单元和第二组电路板单元)，两组电路板单元关于第一对称轴对称，从而能够实现阴阳镜像的排版技术，这样，一个子板(第一子板)和与其相同的另一子板(第二子板)进行压合制备母板时，第一子板的第一组电路板单元能够和第二子板的第二组电路板单元对应、第一子板的第二组电路板单元能够和第二子板的第一组电路板单元对应，形成阴阳倒扣排版，从而将第一子板和第二子板进行压合制得母板。以一个12层板为例，现有技术中子板的制作流程是：A.内层芯板开料(L1-6层)→内层图转(前处理/湿膜/曝光/显影)→蚀刻→AOI→X-ray打靶→子板压合→子板钻孔→PTH→电镀→树脂塞孔→树脂研磨→图形转移(L1层保护铜面)→Xray钻标靶→配对二压。B.内层芯板开料(L7-12层)→内层图转(前处理/湿膜/曝光/显影)→蚀刻→AOI→X-ray打靶→子板压合→子板钻孔→PTH→电镀→树脂塞孔→树脂研磨→图形转移(L12层保护铜面)→X-ray钻标靶→配对二压。本申请中子板的制作流程是：内层芯板开料(L1-12层)→内层图转(前处理/湿膜/曝光/显影)→蚀刻→AOI→X-ray打靶→子板压合→子板钻孔→PTH→电镀→树脂塞孔→树脂研磨→图形转移(L1层和L12层保护铜面)→X-ray钻标靶→配对二压。其中，L1层为铜箔，为元件面，L2、L3、L4、L5层为芯板，L6层为内层，为铜箔，L12层为铜箔，为元件面，L11、L10、L9、L8层为芯板，L7层为内层，为铜箔。因此，本申请中的子板由一个子板组成，一个子板可以与与其相同的任意一个子板进行叠板压合(二次压合)制得母板，而现有技术中N+N叠构的子板产品是由两张不同层次的个子板(分别为L1-6层和L12-7层)组成，二次压合是通过两个不同层次的子板进行压合实现的，两张子板在一次压合后需要经过一次钻孔、一次电镀、树脂塞孔、次外层图转等工序，会使两张子板受磨板应力和加工过程中的涨缩形成差异，导致子板与子板上下错位层偏，故而本申请通过一种阴阳倒扣的排版方式实现N+N叠构的高精度和高密度电路板，并具有如下优点：1.改变传统N+N叠构的两张子板设计，通过一种阴阳倒扣的排版技术，在一张子板里面同时设计C面(L1层、L12层)和S面(L6层、L7层)，相应内层和图形按对应层次排版，形成阴阳倒扣排版，实现单张子板与任意一张与其相同的子板进行压合形成完整的电路板。2.通过阴阳倒扣排版，由原来两张子板更改阴阳倒扣方式实现一张子板制作加工的技术，有效提升生产效率50％，降低成本10％，提高产品良率30％。另外，本技术上述实施例提供的电路板的排版结构还具有如下附加技术特征：上述技术方案中，优选地，所述子板关于第二对称轴对称设置，所述第二对称轴与所述第一对称轴大致垂直。子板关于第二对称轴对称，第二对称轴和第一对称轴大致垂直，优选地，第一对称轴和第二对称轴可以是横向和纵向，从而能够进行横向和纵向阴阳倒扣排版，实现N+N叠构的产品同时也提升拼版利用率。设计阴阳倒扣排版的板内排版(电路板单元的数量)必须是偶数，且优选地，两组电路板单元呈中心对称设计，左右(或者上下)的其中一边均能够进行倒扣。上述技术方案中，优选地，所述子板层间设有两组铆钉孔，两组所述铆钉孔关于所述第一对称轴对称设置，且每组所述铆钉孔中所述铆钉孔的数量为一个或多个，每组所述铆钉孔关于所述第二对称轴不对称。以上述12层板为例，为了方便外层钻孔时定位，在子板层间(L2、L3、L4、L5层、L11、L10、L9、L8层)对位设计两组铆钉孔(分别为位于第一组电路板单元一侧的第一组铆钉孔和位于第二组电路板单元一侧的第二组铆钉孔)，两组铆钉孔关于第一对称轴对称，使得二次压合时，第二子板的第二组铆钉孔能够与第一子板的第一组铆钉孔对齐，第二子板的第一组铆钉孔能够与第一子板的第二组铆钉孔对齐。为了防止子板二次压合叠板混错面次和方向，每组的铆钉孔错开布置，即每组的铆钉孔关于第二对称轴不对称，用于二次压合时的防呆。例如，第一对称轴沿上下方向设置，在第一对称轴的左右两侧各设有一组铆钉孔，两组铆钉孔左右对称，且每组的铆钉孔关于子板左右方向的第二对称轴不对称。上述技术方案中，优选地，所述子板的长边设有至少两个所述铆钉孔，所述子板的短边设有至少一个所述铆钉孔。子板大致呈长方形，为方便外层钻孔时定位及防止子板二次压合叠板混错面次，子板的每一长边设有至少两个铆钉孔，所述子板的每一短边设有至少一个铆钉孔。上述技术方案中，优选地，所述子板的长边上设有多个所述铆钉孔，多个所述铆钉孔位于同一直线上；和/或，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的排版结构，其特征在于，包括：子板，所述子板包括偶数个电路板单元，偶数个所述电路板单元被分为第一组电路板单元和第二组电路板单元，每组所述电路板单元中所述电路板单元的数量为一个或多个，每一所述电路板单元的电路层数为多层，且两组所述电路板单元关于第一对称轴对称设置，以使所述子板与另一相同的所述子板进行压合制作母板时，所述子板的第一组电路板单元能够与另一相同的所述子板的第二组电路板单元相对应，所述子板的第二组电路板单元能够与另一相同的所述子板的第一组电路板单元相对应。

【技术特征摘要】
1.一种电路板的排版结构，其特征在于，包括：子板，所述子板包括偶数个电路板单元，偶数个所述电路板单元被分为第一组电路板单元和第二组电路板单元，每组所述电路板单元中所述电路板单元的数量为一个或多个，每一所述电路板单元的电路层数为多层，且两组所述电路板单元关于第一对称轴对称设置，以使所述子板与另一相同的所述子板进行压合制作母板时，所述子板的第一组电路板单元能够与另一相同的所述子板的第二组电路板单元相对应，所述子板的第二组电路板单元能够与另一相同的所述子板的第一组电路板单元相对应。2.根据权利要求1所述的电路板的排版结构，其特征在于，所述子板关于第二对称轴对称，其中，所述第二对称轴与所述第一对称轴大致垂直。3.根据权利要求2所述的电路板的排版结构，其特征在于，所述子板层间设有两组铆钉孔，两组所述铆钉孔关于所述第一对称轴对称设置，且每组所述铆钉孔中所述铆钉孔的数量为一个或多个，每组所述铆钉孔关于所述第二对称轴不对称。4.根据权利要求3所述的电路板的排版结构，其特征在于，所述子板的长边设有至少两个所述铆钉孔，所述子板的短边设有至少一个所述铆钉孔。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：李春明，马世龙，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，重庆方正高密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11