电路板的排版结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电路板的排版结构，包括子板，子板包括偶数个电路板单元，偶数个电路板单元被分为第一组电路板单元和第二组电路板单元，每组电路板单元中电路板单元的数量为一个或多个，每一电路板单元的电路层数为多层，且两组电路板单元关于第一对称轴对称设置，以使子板与另一相同的子板进行压合制作母板时，子板的第一组电路板单元能够与另一相同的子板的第二组电路板单元相对应，子板的第二组电路板单元能够与另一相同的子板的第一组电路板单元相对应。本实用新型专利技术提供的电路板的排版结构，通过阴阳倒扣的排版，在一张子板内同时设计C面和S面，相应内层和图形按对应层次排版，实现单张子板与任意一张与其相同的子板进行压合。

【技术实现步骤摘要】
电路板的排版结构
本技术涉印刷电路领域，更具体而言，涉及一种电路板的排版结构。
技术介绍
随着电子技术的快速发展，电子产品向高精密度方向发展，体积不断缩小，密度呈指数增长。如图1至图5所示，当普通高层板高集成密度已经无法满足将来更高密度线路和高层次的产品限制要求时，出现了另外一种特殊N+N叠构的设计产品。N+N叠构设计的电路板，也是一种盲孔板系列产品，是指多张内层芯板和PP(聚丙烯)压合而成的2个多层子板，子板根据客户产品尺寸和材料利用率可以进行多个单pcs排版。其中，图5中1’为绝缘PP层。子板的制作流程需经过一次压合、钻孔、电镀、树脂塞孔、图形蚀刻等工序，再通过将两张子板进行压合形成母板的高层次盲孔板，此类似设计的产品解决了当前高层次高集成化的控制难题，有效提高了布线密度和信号的传输质量。由于N+N子板在一次压合后都同时需要经过多个工序的制作，前处理机械磨板、电镀药水浸泡、树脂研磨、次外层图形转移，会使两张子板受磨板应力和加工过程中的涨缩形成差异，导致子板与子板上下错位层偏和产品合格率极低。目前行业一般采用调整内层芯板的涨缩补偿(即根据压合涨缩和制程变化涨缩系数来补偿内层的拉伸系本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的排版结构，其特征在于，包括：子板，所述子板包括偶数个电路板单元，偶数个所述电路板单元被分为第一组电路板单元和第二组电路板单元，每组所述电路板单元中所述电路板单元的数量为一个或多个，每一所述电路板单元的电路层数为多层，且两组所述电路板单元关于第一对称轴对称设置，以使所述子板与另一相同的所述子板进行压合制作母板时，所述子板的第一组电路板单元能够与另一相同的所述子板的第二组电路板单元相对应，所述子板的第二组电路板单元能够与另一相同的所述子板的第一组电路板单元相对应。

【技术特征摘要】
1.一种电路板的排版结构，其特征在于，包括：子板，所述子板包括偶数个电路板单元，偶数个所述电路板单元被分为第一组电路板单元和第二组电路板单元，每组所述电路板单元中所述电路板单元的数量为一个或多个，每一所述电路板单元的电路层数为多层，且两组所述电路板单元关于第一对称轴对称设置，以使所述子板与另一相同的所述子板进行压合制作母板时，所述子板的第一组电路板单元能够与另一相同的所述子板的第二组电路板单元相对应，所述子板的第二组电路板单元能够与另一相同的所述子板的第一组电路板单元相对应。2.根据权利要求1所述的电路板的排版结构，其特征在于，所述子板关于第二对称轴对称，其中，所述第二对称轴与所述第一对称轴大致垂直。3.根据权利要求2所述的电路板的排版结构，其特征在于，所述子板层间设有两组铆钉孔，两组所述铆钉孔关于所述第一对称轴对称设置，且每组所述铆钉孔中所述铆钉孔的数量为一个或多个，每组所述铆钉孔关于所述第二对称轴不对称。4.根据权利要求3所述的电路板的排版结构，其特征在于，所述子板的长边设有至少两个所述铆钉孔，所述子板的短边设有至少一个所述铆钉孔。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：李春明，马世龙，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，重庆方正高密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11