安装基板的制造装置、以及安装基板的制造方法制造方法及图纸

安装基板的制造装置，包含：第一FPC侧压接部51，通过对包含于阵列基板11B上排列的多个可挠性基板13中,配置在多个可挠性基板13排列方向的一端的可挠性基板13的一端侧安装部件的第一安装部件群31,一边加压一边加热，对阵列基板11B进行热压接；以及第二FPC侧压接部52，以与第一FPC侧压接部51在排列方向相邻的方式配置，通过对多个可挠性基板13中第一安装部件群31以外的全部的可挠性基板13的第二安装部件群32一边加压一边加热，对阵列基板11B进行热压接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】安装基板的制造装置、以及安装基板的制造方法
本专利技术为关于安装基板的制造装置、以及安装基板的制造方法。
技术介绍
过去，作为面板基板的制造装置，例如于下述专利文献1所揭示的装置已被知晓。专利文献1已揭示通过压接头将TCP热压接于面板基板的端子部。专利文献1:日本特开2011－3646号公报
技术实现思路
然而，近年伴随着安装电路的高密度化等，由于在面板基板所设的端子数增加，压接头的长度有变长的倾向。若压接头长度变长的话，会有压接头由于热压接的时候的热容易产生热应变的问题。另外，若压接头长度变长的话，也会有将压接头的按压面平行定位在面板基板的表面的作业以及压接头的更换作业变成困难情况的疑虑。本专利技术是基于如同上述的情况所被完成，其目的为提供可抑制用以进行热压接的加热部长结构化的安装基板的制造装置。另外，其目的为提供可抑制加热部长结构化的安装基板的制造方法。为了解决上述问题，本专利技术的安装基板的制造装置，包含：第一加热部，通过对包含于基板上排列的多个安装部件中,配置在所述多个安装部件排列方向的一端的所述安装部件的一端侧安装部件的第一安装部件群,一边加压一边加热，对所述基板进行热压接；以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种安装基板的制造装置，包含：第一加热部，通过对包含于基板上排列的多个安装部件中配置在所述多个安装部件排列方向的一端的所述安装部件的一端侧安装部件的第一安装部件群一边加压一边加热，对所述基板进行热压接；以及第二加热部，以与所述第一加热部于所述排列方向相邻的方式配置，通过对所述多个安装部件中所述第一安装部件群以外的全部的安装部件的第二安装部件群一边加压一边加热，对所述基板进行热压接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.01.14 JP 2015-0050711.一种安装基板的制造装置，包含：第一加热部，通过对包含于基板上排列的多个安装部件中配置在所述多个安装部件排列方向的一端的所述安装部件的一端侧安装部件的第一安装部件群一边加压一边加热，对所述基板进行热压接；以及第二加热部，以与所述第一加热部于所述排列方向相邻的方式配置，通过对所述多个安装部件中所述第一安装部件群以外的全部的安装部件的第二安装部件群一边加压一边加热，对所述基板进行热压接。2.如权利要求1所述的安装基板的制造装置，其特征在于，所述第一加热部以及所述第二加热部，相对于所述多个安装部件，可沿着所述多个安装部件的排列方向分别相对移动。3.如权利要求1或权利要求2所述的安装基板的制造装置，其特征在于，所述基板成为方形状，所述多...

【专利技术属性】
技术研发人员：山口胜宽，中田信宏，增田幸则，高原知树，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP