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安装基板的制造装置、以及安装基板的制造方法制造方法及图纸
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文档序号:16156692
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安装基板的制造装置,包含:第一FPC侧压接部51,通过对包含于阵列基板11B上排列的多个可挠性基板13中,配置在多个可挠性基板13排列方向的一端的可挠性基板13的一端侧安装部件的第一安装部件群31,一边加压一边加热,对阵列基板11B进行热压...
该专利属于夏普株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过夏普株式会社授权不得商用。
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