下载安装基板的制造装置、以及安装基板的制造方法的技术资料

文档序号:16156692

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

安装基板的制造装置,包含:第一FPC侧压接部51,通过对包含于阵列基板11B上排列的多个可挠性基板13中,配置在多个可挠性基板13排列方向的一端的可挠性基板13的一端侧安装部件的第一安装部件群31,一边加压一边加热,对阵列基板11B进行热压...
该专利属于夏普株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过夏普株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。