一种可提高铆合精度的铆合方法技术

本发明专利技术涉及电路板生产技术领域，具体为一种可提高铆合精度的铆合方法。本发明专利技术通过在另一板边的铆钉孔内放置定位针，定位针与冲针可在同一平面上分别固定叠板结构中的各板层，可避免铆合过程中芯板间滑动而导致层偏，即使叠板结构中两芯板的厚度不一致，铆合时也可保证作业精度不受叠板结构的影响，批量生产时亦可同样保证其精度。若定位铆钉孔内无法插入定位针，则可初步确认该铆钉孔已冲偏，从而实现在铆合的过程中可获知铆钉孔是否冲偏的问题。通过本发明专利技术方法可将铆合后出现层偏的报废率降低到零，显著降低了产品报废率，提高了生产效率，降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种可提高铆合精度的铆合方法
本专利技术涉及电路板生产
，尤其涉及一种可提高铆合精度的铆合方法。
技术介绍
多层印制线路板的压合工艺按照各层之间的定位方法可分为销钉定位层压工艺(PIN-LAM)和无销钉定位层压工艺(MASS-LAM)，前者定位精度高，但效率低、成本高，只适用于高层数、高精度的多层印制线路板的生产，而后者虽然定位精度较低，但效率高，成本低，因此这种方法是目前国内大多数厂家进行多层板大批量生产普通采用的工艺方法。当压合工序采用MASS-LAM压合时，压合前需采用铆钉机先铆合叠板结构，而双轴铆钉机和三轴铆钉机的作业精度有限，当遇到有作业难度的叠板结构时(如包含厚薄铜或假层板的结构等)或作业8层及8层以上的生产板时，极易产生层偏报废。现有的铆合流程如下：现有采用双轴铆钉机或三轴铆钉机的铆合工艺流程如下：1、在芯板及半固化片的板边钻至少8个铆钉孔(其中长边至少3个，短边至少1个，如图1所示)；2、根据叠板顺序将芯板与半固化片层叠在一起，芯板与半固化片上的铆钉孔一一对应，形成叠板结构；3、双轴或三轴铆钉机的冲针套入叠板结构一边上的两个或三个铆钉孔并进行铆合，而后逐一铆合叠本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可提高铆合精度的铆合方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、根据叠板顺序将板边已钻铆钉孔的芯板和板边已钻铆钉孔的半固化片层叠在一起，形成叠板结构；所述芯板和半固化片的板边均具有至少八个铆钉孔；S2、将铆钉机的两颗或三颗冲针对应插入叠板结构上同一板边的两个或三个铆钉孔内；S3、在叠板结构上另一板边的一个铆钉孔内插入一颗定位针，该铆钉孔称为定位铆钉孔；S4、通过铆钉机同时铆合上述已插入冲针的铆钉孔；S5、通过铆钉机逐一铆合除定位铆钉孔外的其余铆钉孔；S6、取出定位铆钉孔内的定位针，通过铆钉机铆合定位铆钉孔。

【技术特征摘要】
1.一种可提高铆合精度的铆合方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、根据叠板顺序将板边已钻铆钉孔的芯板和板边已钻铆钉孔的半固化片层叠在一起，形成叠板结构；所述芯板和半固化片的板边均具有至少八个铆钉孔；S2、将铆钉机的两颗或三颗冲针对应插入叠板结构上同一板边的两个或三个铆钉孔内；S3、在叠板结构上另一板边的一个铆钉孔内插入一颗定位针，该铆钉孔称为定位铆钉孔；S4、通过铆钉机同时铆合上述已插入冲针的铆钉孔；S5、通过铆钉机逐一铆合除定位铆钉孔外的其余铆钉孔；S6、取出定位铆钉孔内的定位针，通过铆钉机铆合定位铆钉孔。2.根据权利要求1所述一种可提高铆合精度的铆合方法，其特征在于，步骤S5中，优先...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳，汪广明，戴勇，
申请(专利权)人：江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44