提高关键尺寸精确性的方法技术

本发明专利技术揭示了一种提高关键尺寸精确性的方法。包括：提供晶圆，所述晶圆包括晶圆正面以及与所述晶圆正面相对设置的晶圆背面，所述晶圆背面形成有保护层；对所述保护层进行离子注入，使之产生对晶圆的压应力；在所述晶圆正面形成碳掩膜层，所述碳掩膜层对晶圆施加压应力；以及在所述碳掩膜层上涂敷光阻，并进行光刻工艺，获得图案化的光阻。与现有技术相比，通过离子注入，使得保护层产生了对晶圆的压应力，从而与在晶圆正面形成的碳掩膜层所产生的压应力相抵消，这就确保了晶圆基本能够维持平整，避免了晶圆的翘曲形变，使得关键尺寸得到了保证。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体
，特别是涉及一种提高关键尺寸精确性的方法。
技术介绍
随着半导体制造工艺的发展，半导体芯片的面积越来越小，因此，半导体工艺的精度也变得更加重要。在半导体工艺制造过程中，光刻工艺(photography)和刻蚀工艺(etch)是重要的加工环节，光刻工艺主要是将掩膜版上的图案转移到晶圆上，而刻蚀工艺则是将转移在晶圆上的图案进行立体化，之后方可进行后续其他工艺过程，完成整个半导体器件的制作。在光刻和刻蚀工艺中，共同关注的一点就包括关键尺寸(criticaldimension，CD)。现有技术中开发出引入碳层形成在晶圆正面上作为掩膜层(以下称为碳掩膜层)以运用在光刻工艺中，并且能够在刻蚀工艺中也得以继续使用。碳掩膜层有着诸多的优势，例如能够满足刻蚀电阻的需要，较高的刻蚀选择性，易去除以及有着较佳的可见光透明度，这对提升光刻、刻蚀工艺水平有着很大的帮助。随着技术节点的进一步深入，例如在20nm及以下，在制作过程中需要面临的是更小的CD和更大的深宽比(aspectratio，AR)，在这种情况下，增大碳掩膜层的厚度成为了业界的常用选择。然而，碳掩膜层的存在会对晶圆产生压应力(compressivestress)，这能够使得晶圆产生形变，在20nm及以下节点的制作过程中，碳掩膜层的厚度增大，则晶圆产生的形变也会增大。另外，在晶圆的背面通常会存在一层保护层，而这一保护层会对晶圆产生张应力(tensilestress)。由此，晶圆正面和背面分别受到压力和张力，无疑使得晶圆的形变更显著。这一形变的直接影响就是CD受到影响，例如体现在经过光刻后，ADI(afterdevelopmentinspection，显影后检查)下CD会出现CD失配(mismatch)的情况，这将严重影响制得产品的质量，甚至产生报废。如图1-3所示，为了克服这一现象，现有技术在进行光刻工艺时的做法是预先去除晶圆1背面的保护层2，之后在晶圆1正面形成碳掩膜层3，从而降低晶圆的形变程度。但是，如图3所示，这一做法并不能够有效解决晶圆1产生形变的问题，因此，在经过光刻形成图案化的光阻4之后，CD还是容易出现失配的情况。此外，过早去除保护层也是一种浪费。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种提高关键尺寸精确性的方法，解决由于晶圆发生形变而导致的关键尺寸异常的问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种提高关键尺寸精确性的方法，包括：提供晶圆，所述晶圆包括晶圆正面以及与所述晶圆正面相对设置的晶圆背面，所述晶圆背面形成有保护层；对所述保护层进行离子注入，使之产生对晶圆的压应力；在所述晶圆正面形成碳掩膜层，所述碳掩膜层对晶圆施加压应力；以及在所述碳掩膜层上涂敷光阻，并进行光刻工艺，获得图案化的光阻。可选的，对于所述的提高关键尺寸精确性的方法，所述保护层的厚度为可选的，对于所述的提高关键尺寸精确性的方法，所述碳掩膜层的厚度大于等于可选的，对于所述的提高关键尺寸精确性的方法，所述离子注入为注入锗或砷。可选的，对于所述的提高关键尺寸精确性的方法，所述离子注入的剂量为3E+16/cm3～5E+16/cm3，注入能量为18KeV-20KeV。可选的，对于所述的提高关键尺寸精确性的方法，在获得图案化的光阻后，还包括：以图案化的光阻为掩膜，刻蚀所述碳掩膜层；以及去除所述保护层。可选的，对于所述的提高关键尺寸精确性的方法，采用干法刻蚀工艺刻蚀所述碳掩膜层。可选的，对于所述的提高关键尺寸精确性的方法，所述保护层的材料为氮化硅。可选的，对于所述的提高关键尺寸精确性的方法，采用湿法刻蚀工艺去除所述保护层。可选的，对于所述的提高关键尺寸精确性的方法，采用PECVD工艺形成所述碳掩膜层。本专利技术提供的提高关键尺寸精确性的方法，包括先对晶圆背面的保护层进行离子注入，使之产生压应力；然后在所述晶圆正面形成碳掩膜层，并进行光刻工艺。与现有技术相比，通过离子注入，使得保护层产生了对晶圆的压应力，从而与在晶圆正面形成的碳掩膜层所产生的压应力相抵消，这就确保了晶圆基本能够维持平整，避免了晶圆的翘曲形变，使得关键尺寸得到了保证。附图说明图1-图3为现有技术中进行光刻工艺过程中的示意图；图4为本专利技术中的提高关键尺寸精确性的方法的流程图；图5-图10为本专利技术中提高关键尺寸精确性的方法在执行过程中的示意图。具体实施方式下面将结合示意图对本专利技术的提高关键尺寸精确性的方法进行更详细的描述，其中表示了本专利技术的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本专利技术，而仍然实现本专利技术的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本专利技术的限制。在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本专利技术。根据下面说明和权利要求书，本专利技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。本专利技术的核心思想是，提供一种提高关键尺寸精确性的方法，包括：步骤S101，提供晶圆，所述晶圆包括晶圆正面以及与所述晶圆正面相对设置的晶圆背面，所述晶圆背面形成有保护层；步骤S102，对所述保护层进行离子注入，使之产生对晶圆的压应力；步骤S103，在所述晶圆正面形成碳掩膜层，所述碳掩膜层对晶圆施加压应力；以及步骤S104，在所述碳掩膜层上涂敷光阻，并进行光刻工艺，获得图案化的光阻。基于此，请参考图4及图5-图10，其中图4为本专利技术中的提高关键尺寸精确性的方法的流程图；图5-图10为本专利技术中提高关键尺寸精确性的方法在执行过程中的示意图。首先，请参考图5，执行步骤S401，提供晶圆10，所述晶圆10背面形成有保护层11；其中，所述晶圆可以是硅材质。如图5所示，在晶圆10背面的保护层11为氮化物，例如为氮化硅，氮氧化硅等。所述保护层11的厚度为例如等。接着，请参考图6，执行步骤S102，对所述保护层11进行离子注入，使之产生对晶圆10的压应力；如图6中，将晶圆10翻转，使得保护层11朝上，然后进行离子注入工艺。较佳的，离子注入工艺为进行锗(Ge)或砷(As)的注入，注入剂量为3E+16/cm3～5E+16/cm3，注入能量为18KeV-20KeV。当然，注入剂量及注入能量可以依据所需要形成的碳掩膜层的厚度来进行相应的调整。正如在
技术介绍
中提及，保护层11会对晶圆10产生张应力，然而，通过离子注入就能够使得保护层11对晶圆10的张应力转变为压应力。通过调节离子注入剂量及注入能量，就能够改变压应力的大小，从而与之后形成的碳掩膜层所产生的压应力相抵消。然后，请参考图7，执行步骤S103，在所述晶圆10正面形成碳掩膜层12，所述碳掩膜层12对晶圆施加压应力；所述碳掩膜层12的厚度大于等于正如上文所述，通过适当的调整碳掩膜层12的厚度及离子注入情况，使得晶圆正面和背面产生的压应力抵消，就能够确保晶圆基板平整，避免了翘曲形变。所述碳掩膜层12的选择为本领域技术人员所熟悉，本专利技术不进行过多的描述，例如可以采用无定形碳，通过PECVD(等离子体增强化学气相沉积法)工艺形成。之后，请参考图8，执行步骤S104，在所述碳掩膜层12上涂敷光阻，并进行光刻工艺，获得图案化的光阻13。由本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种提高关键尺寸精确性的方法，包括：提供晶圆，所述晶圆包括晶圆正面以及与所述晶圆正面相对设置的晶圆背面，所述晶圆背面形成有保护层；对所述保护层进行离子注入，使之产生对晶圆的压应力；在所述晶圆正面形成碳掩膜层，所述碳掩膜层对晶圆施加压应力；以及在所述碳掩膜层上涂敷光阻，并进行光刻工艺，获得图案化的光阻。

【技术特征摘要】
1.一种提高关键尺寸精确性的方法，包括：提供晶圆，所述晶圆包括晶圆正面以及与所述晶圆正面相对设置的晶圆背面，所述晶圆背面形成有保护层；对所述保护层进行离子注入，使之产生对晶圆的压应力；在所述晶圆正面形成碳掩膜层，所述碳掩膜层对晶圆施加压应力；以及在所述碳掩膜层上涂敷光阻，并进行光刻工艺，获得图案化的光阻。2.如权利要求1所述的提高关键尺寸精确性的方法，其特征在于，所述保护层的厚度为3.如权利要求2所述的提高关键尺寸精确性的方法，其特征在于，所述碳掩膜层的厚度大于等于4.如权利要求3所述的提高关键尺寸精确性的方法，其特征在于，所述离子注入为注入锗或砷。5.如权利要求4所述的提高关键尺寸精确性的方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈彧，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造天津有限公司，中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12