一种印刷电路板的贴合方法及一种印刷电路板技术

本发明专利技术实施例公开了一种印刷电路板的贴合方法和印刷电路板，其中，所述方法包括：在第一PCB板上设置至少一个第一信号焊盘；在所述第一PCB板上设置第一地焊盘以包围所述至少一个第一信号焊盘；在第二PCB板上与所述至少一个第一信号焊盘相对应的位置设置至少一个第二信号焊盘；在所述第二PCB板上设置与所述第一地焊盘相对应的第二地焊盘；将所述第一PCB板和所述第二PCB板贴合在一起，形成所述第一信号焊盘与所述第二信号焊盘之间的第一接触点和所述第一地焊盘与所述第二地焊盘之间的第二接触点，并通过所述第一接触点和所述第二接触点导通所述第一PCB板和所述第二PCB板，这样，能够有效解决电磁干扰问题，且成本低廉，实用性很强。

A method for the bonding of a printed circuit board and a printed circuit board

The embodiment of the invention discloses a fitting method and printed circuit board, a printed circuit board which comprises: setting at least a first signal pad in the first PCB board; in the first PCB plate is provided with a first ground pad to surround the at least one first signal pad; in second the PCB board and the at least one first signal pad corresponding to the location of at least one of the second signal pad; provided that corresponds to the first ground pad second pads on the second PCB board; the first PCB and the second PCB plate joint together, the formation of second contact points between the first point of contact between the first signal pad and the second signal pad and the first pad and the second pad, and the first contact and the second contact points of conducting the article A PCB plate and the second PCB board can effectively solve the electromagnetic interference problem with low cost and strong practicability.

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板的贴合方法及一种印刷电路板
本专利技术涉及电路板领域，尤其涉及一种印刷电路板的贴合方法及一种印刷电路板。
技术介绍
随着无线通讯技术的快速发展，移动通讯技术已进入5G时代。相对于4G，5G的传输速率有较大的提升，同时，5G的无线传输频率已进入毫米波频段，这对移动终端的设计带来了很大的挑战；毫米波射频前端对印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的要求很高，而基带部分的PCB设计要求相对较低，为有效降低整机的设计成本，同一个终端内可能会有多个PCB，而各个PCB之间需要进行通讯，由于5G的传输速率很大，其PCB与PCB之间的通讯速率必然也会很高，这难免会带来电磁干扰(ElectromagneticInterference，EMI)问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例期望提供一种印刷电路板的贴合方法及一种印刷电路板，解决了现有技术方案中在PCB与PCB进行高速率通讯时带来的电磁干扰问题，并且实现成本低，性能良好。本专利技术实施例的技术方案是这样实现的：第一方面，本专利技术实施例提供一种PCB板的贴片方法，所述方法包括：在第一PCB板上设置至少一个本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板PCB的贴片方法，其特征在于，所述方法包括：在第一PCB板上设置至少一个第一信号焊盘，将所述至少一个第一信号焊盘与所述第一PCB板的信号线进行电连接；在所述第一PCB板上设置第一地焊盘以包围所述至少一个第一信号焊盘，将所述第一地焊盘与所述第一PCB板的地线进行电连接；在第二PCB板上与所述至少一个第一信号焊盘相对应的位置设置至少一个第二信号焊盘；在所述第二PCB板上设置与所述第一地焊盘相对应的第二地焊盘；将所述第一PCB板和所述第二PCB板贴合在一起，形成所述第一信号焊盘与所述第二信号焊盘之间的第一接触点和所述第一地焊盘与所述第二地焊盘之间的第二接触点，并通过所述第一接触点和所述...

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板PCB的贴片方法，其特征在于，所述方法包括：在第一PCB板上设置至少一个第一信号焊盘，将所述至少一个第一信号焊盘与所述第一PCB板的信号线进行电连接；在所述第一PCB板上设置第一地焊盘以包围所述至少一个第一信号焊盘，将所述第一地焊盘与所述第一PCB板的地线进行电连接；在第二PCB板上与所述至少一个第一信号焊盘相对应的位置设置至少一个第二信号焊盘；在所述第二PCB板上设置与所述第一地焊盘相对应的第二地焊盘；将所述第一PCB板和所述第二PCB板贴合在一起，形成所述第一信号焊盘与所述第二信号焊盘之间的第一接触点和所述第一地焊盘与所述第二地焊盘之间的第二接触点，并通过所述第一接触点和所述第二接触点导通所述第一PCB板和所述第二PCB板。2.根据权利要求1中所述的方法，其特征在于，将所述第一PCB板和所述第二PCB板贴合在一起，包括：将所述第一信号焊盘和所述第二信号焊盘焊接在一起，和/或将所述第一地焊盘和所述第二地焊盘焊接在一起。3.根据权利要求1中所述的方法，其特征在于，所述在所述第一PCB板上设置第一地焊盘以包围所述至少一个第一信号焊盘，包括：在所述第一PCB板上的预设区域设置一个第一地焊盘以包围所述至少一个第一信号焊盘，其中所述预设区域与所述至少一个第一信号焊盘形成的区域之间的距离为预设长度。4.根据权利要求3中所述的方法，其特征在于，所述在所述第一PCB板上设置第一地焊盘以包围所述至少一个第一信号焊盘，还包括：在所述第一PCB板上的预设区...

【专利技术属性】
技术研发人员：程仕意，
申请(专利权)人：努比亚技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44