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本发明实施例公开了一种印刷电路板的贴合方法和印刷电路板，其中，所述方法包括：在第一PCB板上设置至少一个第一信号焊盘；在所述第一PCB板上设置第一地焊盘以包围所述至少一个第一信号焊盘；在第二PCB板上与所述至少一个第一信号焊盘相对应的位置设...
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