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本实用新型涉及一种WIFI模块金属化半孔的PCB板，包括金属化半孔，所述金属化半孔的边缘设有蚀刻槽，所述蚀刻槽为长方体槽，所述金属化半孔的边缘线距所述金属化半孔与该边缘线平行的直径的距离为0.1±0.02mm，所述蚀刻槽沿PCB板厚度方向贯...
该专利属于江西景旺精密电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西景旺精密电路有限公司授权不得商用。

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