多层电路板的制作方法及多层电路板技术

一种多层电路板，包括：位于该多层电路板内层的第一基材层、位于该第一基材层相对两表面的两第一导电线路层及第二导电线路层、及位于该第一导电线路层表面的第三导电线路层及位于该第二导电线路层表面的第四导电线路层；该多层电路板上形成有至少一个第一孔以及与至少一个该第一孔连通但不导通的填孔，至少一个该第一孔贯穿该第三导电线路层及/或至少一个该第一孔贯穿该第四导电线路层，该填孔从该第一孔的末端延伸贯穿该第一导电线路层与该第一基材层及/或该填孔从该第一孔的末端延伸贯穿该第二导电线路层与该第一基材层，该第一孔的孔径大于至少一个该填孔的孔径，该填孔仅电性导通该第一导电线路层与第二导电线路层。

Multi-layer circuit board making method and multilayer circuit board

A multi-layer circuit board includes a first substrate layer, located in the inner layer of the multilayer circuit board is arranged on the first substrate layer relative to the two layer on the surface of the first conductive line two and line two conductive layer and third conductive lines disposed on the first conductive line layer of the surface layer and the second conductive line is located on the fourth conductive layer on the surface of the line the first layer; at least one hole and at least one hole filling the first hole but not conducting the formation of the multi-layer circuit board, at least one of the first third holes passing through the conductive circuit layer and / or at least one of the first fourth holes passing through the conductive circuit layer, the hole filling from the end of the first hole extending through the first conductive layer and the first substrate layer and / or fill the hole extending from the end of the first hole through the second conductive layer and the first substrate layer, the diameter of the first hole The pore size of at least one of the holes is electrically conductive to the first conductive line layer and the second conductive line layer.

【技术实现步骤摘要】
多层电路板的制作方法及多层电路板
本专利技术涉及一种多层电路板的制作方法及由该制作方法制得的多层电路板。
技术介绍
消费性电子产品日趋朝向轻薄短小和智能化发展，作为重要组件的电路板(FPC)在其中被大量运用，对FPC的制作要求越来越高。现有技术中，对于多层电路板的制作方法，一般是先提供双面覆铜基板，对双面覆铜基板进行开通孔或者盲孔，对该双面覆铜基板进行整面镀铜或者选镀将该盲孔或者通孔制作形成导电孔，然后将双面覆铜基板制作形成内层导电线路，该导电孔用于使内层导电线路相互导通，如此，会有如下问题：对该双面覆铜基板全面镀铜会增加最终形成的电路板的厚度，如果对覆铜基板进行部分镀铜，会增加内层线路层断线的风险，影响形成的多层电路板的品质。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的多层电路板制作方法及由此方法制作而成的多层电路板。一种多层电路板的制作方法，其包括步骤：提供第一覆铜基板，该第一覆铜基板包括第一基材层以及位于第一基材层相背两个表面的第一铜箔层与第二铜箔层；分别图案化该第一铜箔层与该第二铜箔层，以将第一铜箔层制作形成为第一导电线路层及将第二铜箔层制作形成为第二导电线路层；提供第二覆铜基板与第三覆铜基板，该第二覆铜基板包括第三铜箔层，该第三覆铜基板包括第四铜箔层，将该第二覆铜基板压合在该第一导电线路层的表面及将该第三覆铜基板压合在该第二导电线路层的表面形成一个多层板；从该第三铜箔层表面向该多层板内部开设形成贯穿第三铜箔层及该第一导电线路层且止于第二导电线路层的第一导电孔及/或从该第四铜箔层表面向该多层板内部开设形成贯穿第四铜箔层及该第二导电线路层且止于第一导电线路层的填孔，该填孔仅用于使第一导电线路层与第二导电线路层相导通；及分别将该第三铜箔层及该第四铜箔层制作形成第三导电线路层与第四导电线路层，形成该多层电路板。一种多层电路板，包括：位于该多层电路板内层的第一基材层、位于该第一基材层相对两表面的两第一导电线路层及第二导电线路层、及位于该第一导电线路层表面的第三导电线路层及位于该第二导电线路层表面的第四导电线路层；该多层电路板上形成有至少一个第一孔以及与至少一个该第一孔连通但不导通的填孔，至少一个该第一孔贯穿该第三导电线路层及/或至少一个该第一孔贯穿该第四导电线路层，该填孔从该第一孔的末端延伸贯穿该第一导电线路层与该第一基材层及/或该填孔从该第一孔的末端延伸贯穿该第二导电线路层与该第一基材层，该第一孔的孔径大于至少一个该填孔的孔径，该填孔仅电性导通该第一导电线路层与第二导电线路层。与现有技术相比，本专利技术提供的多层电路板制作方法，是使作为多层电路板的内层线路的第一导电线路层与该第二导电线路层电性导通的填孔是与用于导通该多层电路板的所有电路层的第三导电孔同时形成，省去了在形成多层电路板的内层导电线路层之前，对第一覆铜基板进行开通孔或者盲孔的步骤以及省去了对通孔、盲孔及第一覆铜基板的表面镀铜来使内层导电线路层电性导通的步骤，简化了制作多层电路板的流程及节约了成本；由于省去对通孔、盲孔及第一覆铜基板的表面镀铜，使最终而得的多层电路板更加轻薄，由于使用填孔使第一导电线路层与第二导电线路层电性导通，避免了内层导电线路层之间的短路现象，使多层电路板的信赖性更佳。附图说明图1是本专利技术第一实施例提供的第一覆铜基板包括有第一铜箔层与第二铜箔层的剖视图。图2是将第一铜箔层制作形成第一导电线路层、将第二铜箔层制作形成第二导电线路层的剖视图。图3是提供两个第二覆铜基板的剖视图。图4是将其中一个第二覆铜基板压合在该第一导电线路层的表面、将第三覆铜基板压合在第二导电线路层的表面形成一个多层板的剖视图。图5是在多层板中形成第一盲孔、第二盲孔与通孔的剖视图。图6是对第一盲孔、第二盲孔以及该通孔进行电镀形成第一导电孔、第二导电孔及第三导电孔的剖面图。图7是对第一导电孔扩孔形成第一孔与填孔的剖视图。图8是将第二覆铜基板制作形成第三导电线路层的剖面图。主要元件符号说明如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面结合将结合附图及实施例，对本专利技术提供的多层电路板及其制作方法作进一步的详细说明。本专利技术的多层电路板100可应用于柔性电路板或刚挠结合板。请参阅图1-8，为本专利技术第一实施例提供的一种多层电路板100的制作方法，其包括步骤：第一步，请参考图1，提供一个第一覆铜基板10。该第一覆铜基板10包括第一基材层13以及位于第一基材层13相背两个表面的第一铜箔层11与第二铜箔层12。该第一覆铜基板10可以为软性覆铜基板。该第一基材层13可以为硬性树脂层，如环氧树脂、玻纤布等，也可以柔性树脂层，如聚酰亚胺(Polyimide,PI)、聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephtalate,PET)、聚四氟乙烯(Teflon)、聚硫胺(Polyamide)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate)、聚碳酸酯(Polycarbonate)或聚酰亚胺-聚乙烯-对苯二甲酯共聚物(Polyamidepolyethylene-terephthalatecopolymer)等。该第一铜箔层11与第二铜箔层12可以为压延铜箔，也可以为电解铜箔。第二步，请参阅图2，图案化该第一铜箔层11与该第二铜箔层12，以将该第一铜箔层11与该第二铜箔层12分别制作形成第一导电线路层110与第二导电线路层120。该第一导电线路层110及第二导电线路层120是通过曝光、显影、蚀刻的方式制作形成。第三步，请参阅图3及图4，提供一第二覆铜基板20及一第三覆铜基板30，将该第二覆铜基板20压合在该第一导电线路层110的表面，将该第三覆铜基板30压合在该第二导电线路层120的表面，从而形成一多层板40。该第二覆铜基板20包括：第二基材层22以及形成在该第二基材层22相背两个表面的第三铜箔层23与第一胶材层21。该第三覆铜基板30包括：第三基材层32以及形成在该第三基材层32相背两个表面的第四铜箔层33与第二胶材层31。在将该第二覆铜基板20压合至该第一导电线路层110的表面时，是使该第一胶材层21覆盖该第一导电线路层110的表面及填充在第一导电线路层110与该第一基材层13形成的间隙.将该第三覆铜基板30压合至该第二导电线路层120的表面时是使该第二胶材层31覆盖该第二导电线路层120的表面及填充在第二导电线路层120与该第一基材层13形成的间隙。该第一胶材层21与第二胶材层31可以为半固化片。第四步，请参阅图5，在该多层板40中形成至少一个第一盲孔41、至少一个第二盲孔42及至少一个通孔43。在本实施方式中，第一盲孔41、第二盲孔42的数量分别为2个，第一盲孔41与第二盲孔42分别是在该多层板40的相背两个表面向多层板40的内部形成。具体地，其中一个该第一盲孔41贯穿该第二覆铜基板20、该第一导电线路层110与该第一基材层13，而终止于第二导电线路层120。另外一个该第一盲孔41贯穿该第三覆铜基板30、第二导电线路层120与该第一基材层13，而终止于第一导电线路层110。其中一个该第二盲孔42贯穿该第二覆铜基板20且暴露该第一导电线路层110，另外一个该第二盲孔42贯穿第三覆铜基板30且暴露该第二导电线路层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层电路板的制作方法，其包括步骤：提供一第一覆铜基板，该第一覆铜基板包括一第一基材层以及位于该第一基材层相背两个表面的一第一铜箔层与一第二铜箔层；将第一铜箔层制作形成为一第一导电线路层及将该第二铜箔层制作形成为一第二导电线路层；提供一第二覆铜基板与一第三覆铜基板，该第二覆铜基板包括第三铜箔层，该第三覆铜基板包括第四铜箔层，将该第二覆铜基板压合在该第一导电线路层的表面及将该第三覆铜基板压合在该第二导电线路层的表面形成一多层板；从该第三铜箔层表面向该多层板内部开设形成贯穿第三铜箔层及该第一导电线路层且止于第二导电线路层的第一导电孔并且将该第一导电孔形成为填孔，该填孔仅用于使第一导电线路层与第二导电线路层相导通；及分别将该第三铜箔层及该第四铜箔层制作形成第三导电线路层与第四导电线路层，形成该多层电路板。

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板的制作方法，其包括步骤：提供一第一覆铜基板，该第一覆铜基板包括一第一基材层以及位于该第一基材层相背两个表面的一第一铜箔层与一第二铜箔层；将第一铜箔层制作形成为一第一导电线路层及将该第二铜箔层制作形成为一第二导电线路层；提供一第二覆铜基板与一第三覆铜基板，该第二覆铜基板包括第三铜箔层，该第三覆铜基板包括第四铜箔层，将该第二覆铜基板压合在该第一导电线路层的表面及将该第三覆铜基板压合在该第二导电线路层的表面形成一多层板；从该第三铜箔层表面向该多层板内部开设形成贯穿第三铜箔层及该第一导电线路层且止于第二导电线路层的第一导电孔并且将该第一导电孔形成为填孔，该填孔仅用于使第一导电线路层与第二导电线路层相导通；及分别将该第三铜箔层及该第四铜箔层制作形成第三导电线路层与第四导电线路层，形成该多层电路板。2.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，还包括从该第四铜箔层表面向该多层板内部开设形成贯穿第四铜箔层及该第二导电线路层且止于第一导电线路层的的第一导电孔并且将该第一导电孔形成为填孔。3.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，提供的该第二覆铜基板与该第三覆铜基板的结构相同，该第二覆铜基板还包括第二基材层与第一胶材层，该第二基材层位于该第一胶材层与该第三铜箔层之间，该第三覆铜基板还包括第三基材层与第二胶材层，该第三基材层位于该第二胶材层与该第四铜箔层之间，在将该第二覆铜基板压合至该第一导电线路层的表面时，该第一胶材层还填充该第一导电线路层与该第二导电线路层的间隙，在将该第三覆铜基板压合至该第二导电线路层的表面时，该第二胶材层还填充该第二导电线路层的间隙。4.如权利要求3所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，该填孔通过如下方式形成：在该多层板中形成第一盲孔，该第一盲孔贯穿该第二覆铜基板、该第一导电线路层及该第一基材层及/或贯穿第三覆铜基板、该第二导电线路层及该第一基材层，对该第一盲孔进行镀铜形成为该第一导电孔，对该第一导电孔进行扩孔形成第一孔以及与第一孔连通但不导通的该填孔，该第一孔的孔径大于该填孔的孔径，该第一孔贯穿该第三铜箔层及/或该第一孔贯穿该第四铜箔层；该填孔贯穿该第二基材层、该第一胶材层、该第一导电线路层及/或该填孔贯穿该第三基材层、该第二胶材层、该第二导电线路层与该第一基材层。5.如权利要求4所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，在该多层板中形成该第一盲孔的同时，还包括在该多层板中形成第二盲孔的步骤，该第二盲...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘立坤，李艳禄，姚青春，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，鹏鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44