一种半导体封装结构制造技术
A semiconductor packaging structure
The utility model discloses a semiconductor package structure, comprising: a base and a cover plate device, the device base is provided with a cavity, the cavity for accommodating chip device is arranged on the base plate with the sintered layer, cover layer do sintering metal processing, matching with the base plate device, are arranged on the cover plate base sintered layer. The cover layer also do sintered metal processing, the cover plate is connected with the base of sintering. The utility model, the cover board and the base are connected together by sintering method, realize low connection, avoid high temperature on chip connection device base, electronic components damage, more important is to guarantee the connection reliability, greatly reduces the cost of packaging.
【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装结构
本技术涉及封装领域，特别涉及一种半导体封装结构。
技术介绍
传统的半导体封装，通常采用两种方式进行，一是通过焊料焊接，对基底和盖板先进行金属化处理，利用焊料材料回流焊接，属于金属焊料共晶焊接，二是采用平行焊方式，基座与盖板被焊接处均为金属材料，采用电阻焊原理将接触面处的金属材料瞬间熔化焊接，此两种方式均为气密性封装，但其物料以及生产设备成本较高。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：提供一种连接牢靠、性价比高的半导体封装结构。本技术为解决其技术问题提供的一种技术方案是：本技术通过一种界面间的连结方法，采用烧结材料将两个界面焊接在一起，形成一种半导体封装结构，其特征在于，包含：一种半导体封装结构，其特征在于，包含：器件基座和上盖板，所述器件基座上设置有腔体结构，所述腔体结构用于容纳芯片，所述基座上顶面还设置有经金属化处理形成的盖板烧结层，所述盖板上设置有经金属化处理形成的基座烧结层，所述盖板与所述基座通过盖板烧结层和基座烧结层连接。作为上述方案的改进，所述基座的材质为金属、陶瓷、玻璃、塑胶或纤维板，所述盖板的材质为金属、陶瓷、玻璃或石英。作为上述方案...
【技术保护点】
一种半导体封装结构，其特征在于，包含：器件基座和上盖板，所述器件基座上设置有腔体结构，所述腔体结构用于容纳芯片，所述基座上顶面还设置有经金属化处理形成的盖板烧结层，所述盖板上设置有经金属化处理形成的基座烧结层，所述盖板与所述基座通过盖板烧结层和基座烧结层连接。
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包含：器件基座和上盖板，所述器件基座上设置有腔体结构，所述腔体结构用于容纳芯片，所述基座上顶面还设置有经金属化处理形成的盖板烧结层，所述盖板上设置有经金属化处理形成的基座烧结层，所述盖板与所述基座通过盖板烧结层和基座烧结层连接。2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述基座的材质为金属、陶瓷、玻璃、塑胶或纤维板，所述盖板的材质为金属、陶瓷、玻璃或石英。3.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：金属化的材质为铜、银、金、镍、钯、铝、锡、铂、锌中的一种或是多种。4.根据权利要求1-3任意一项所述的半导体封装结构，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：游志，裴小明，
申请(专利权)人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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