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本实用新型公开了一种半导体封装结构，包含：器件基座和盖板，器件基座上设置有腔体，腔体用于容纳芯片，器件基座上还设置有盖板烧结层，盖板烧结层做金属化处理，盖板与所述器件基座匹配，盖板上设置有基座烧结层，盖板烧结层也做金属化处理，盖板与基座烧结...
该专利属于深圳市瑞丰光电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市瑞丰光电子股份有限公司授权不得商用。

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