一种IC的新型封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种IC的新型封装结构，包括外壳，安装在该外壳内的带电子元器件的PCB板，用于将该PCB板完全封装于所述外壳内的基体，以及一端插入所述PCB板、另一端穿过所述基体并延伸至基体外部的引脚；所述基体的对角线上设置有定位导向柱，而所述PCB板上则设置有与该定位导向柱相匹配的导向孔；所述基体的侧面上还设置有卡块，而在所述外壳的内壁上与所述卡块对应的位置则开设有卡槽，且卡槽的上边沿为向卡槽内部倾斜的斜面。通过上述方案，本实用新型专利技术无需焊接便可完成封装，减少了封装程序，降低了封装难度，具有很高的实用价值和推广价值。

A new type of package structure for IC

The utility model discloses a IC packaging structure, which comprises a housing, with the electronic components of the PCB board mounted within the housing, for the matrix of the PCB board is completely encapsulated in the shell, and the pin end is inserted into the PCB board, the other end passes through the substrate and extends to the outside of the matrix the diagonal; the base is provided with a positioning guide column, and the PCB board is provided with a guide hole matched with the positioning column; the lateral surface of the substrate is provided on the block, and the inner wall of the outer shell on the block and the corresponding position is open the slot is arranged above and along the slot to slot inside the inclined surface. Through the above scheme, the utility model can complete the package without welding, reduce the packaging program and reduce the difficulty of packaging, and has high practical value and popularization value.

【技术实现步骤摘要】
一种IC的新型封装结构
本技术涉及一种IC结构，具体地说，是涉及一种IC的新型封装结构。
技术介绍
电子元件生产的最后一道工序是封装，而封装也在很大程度上决定了电子元件是否合格，能否出厂销售、使用。而封装的成败不仅决定于封装工艺，还受到电子元件的封装结构影响，封装结构设计是否合理，能否使电子元件正常工作，能否使电子元件的性能充分发挥，对于电子元件生产来说，都是十分重要的。专利号为201320612597.6的专利公开了一种封装结构，该结构虽然通过定位导向柱实现了PCB板与基体之间的固定，但是却没有有效的手段实现基体与外壳之间的固定，而最后的点胶灌封主要目的是实现防水防潮，而非基体与外壳的固定，因此，一旦外壳出现摇晃，很可能会使得基体和PCB板一起晃动，影响PCB板上的电子元器件工作。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种IC的新型封装结构，在保证IC正常工作的同时，提高整体结构的稳固性。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：一种IC的新型封装结构，包括外壳，安装在该外壳内的带电子元器件的PCB板，用于将该PCB板完全封装于所述外壳内的基体，以及一端插入所述PCB板、另一端穿过所述基体并延伸至基体外部的引脚；所述基体的对角线上设置有定位导向柱，而所述PCB板上则设置有与该定位导向柱相匹配的导向孔；所述PCB板的边缘开设有引脚孔，所述引脚包括能压入该引脚孔内并防止引脚脱落的椭圆形端部；所述基体的边缘开设有引脚插孔，所述引脚的中部还设置有能穿过该引脚插孔并防止基体脱落的倒扣，所述基体的侧面上还设置有卡块，而在所述外壳的内壁上与所述卡块对应的位置则开设有卡槽，且卡槽的上边沿为向卡槽内部倾斜的斜面。优选地，所述倒扣的截面为三角形。优选地，所述基体由硬质透明塑胶制作而成。为了确保封装的防水防潮效果，所述基体与外壳的接触部位通过点胶灌封。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：（1）本技术在基体上设置的定位导向柱和在PCB板上设置的导向孔，相互配合，有效地确保了基体与PCB板之间组装的牢固性和可靠性。（2）本技术通过在基体的侧面上设置卡块，与外壳内壁上的卡槽相配合，从而有效地实现基体与外壳之间的固定。在PCB板与基体固定的前提下，使得PCB板与外壳、基体形成了一体结构，避免了PCB板在外壳内晃动。（3）本技术在外壳与基体的接触部位通过点胶工艺进行灌封，彻底保证了外壳与基体成为一个整体，进而使得外壳内部的元器件与外壳也成为一个整体，进一步提高了IC封装的稳定性和可靠性。（4）本技术设计巧妙，原理简单，实现方便，效果明显。附图说明图1为本技术的整体结构示意图。图2为本技术的装配示意图。图3为本技术中引脚的结构示意图。图4为本技术中外壳的结构示意图。图5为本技术中卡槽的结构示意图。上述附图中，附图标记对应的部件名称如下：1-外壳，2-基体，3-PCB板，4-引脚，5-定位导向柱，6-卡块，7-点胶层。8-卡槽，9-倒扣。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明，本技术的实施方式包括但不限于下列实施例。实施例如图1～5所示，一种IC的新型封装结构，包括外壳，安装在该外壳内的带电子元器件的PCB板，用于将该PCB板完全封装于所述外壳内的基体，以及一端插入所述PCB板、另一端穿过所述基体并延伸至基体外部的引脚；所述基体的对角线上设置有定位导向柱，而所述PCB板上则设置有与该定位导向柱相匹配的导向孔；所述PCB板的边缘开设有引脚孔，所述引脚包括能压入该引脚孔内并防止引脚脱落的椭圆形端部；所述基体的边缘开设有引脚插孔，所述引脚的中部还设置有能穿过该引脚插孔并防止基体脱落的倒扣，所述基体的侧面上还设置有卡块，而在所述外壳的内壁上与所述卡块对应的位置则开设有卡槽，且卡槽的上边沿为向卡槽内部倾斜的斜面。为了确保倒扣的固定效果，所述倒扣的截面为三角形。为了提高透光性，所述基体由硬质透明塑胶制作而成。为了确保封装的防水防潮效果，所述基体与外壳的接触部位通过点胶灌封。本实施例中公开的实现方式并非本技术的固定实现方式，如引脚结构、基体的结构、外壳形状等等均可以变化，在此无法穷举，故不作多言。上述实施例仅为本技术的优选实施例，并非对本技术保护范围的限制，但凡采用本技术的设计原理，以及在此基础上进行非创造性劳动而作出的变化，均应属于本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种IC的新型封装结构，包括外壳，安装在该外壳内的带电子元器件的PCB板，用于将该PCB板完全封装于所述外壳内的基体，以及一端插入所述PCB板、另一端穿过所述基体并延伸至基体外部的引脚；所述基体的对角线上设置有定位导向柱，而所述PCB板上则设置有与该定位导向柱相匹配的导向孔；所述PCB板的边缘开设有引脚孔，所述引脚包括能压入该引脚孔内并防止引脚脱落的椭圆形端部；所述基体的边缘开设有引脚插孔，所述引脚的中部还设置有能穿过该引脚插孔并防止基体脱落的倒扣，其特征在于，所述基体的侧面上还设置有卡块，而在所述外壳的内壁上与所述卡块对应的位置则开设有卡槽，且卡槽的上边沿为向卡槽内部倾斜的斜面。

【技术特征摘要】
1.一种IC的新型封装结构，包括外壳，安装在该外壳内的带电子元器件的PCB板，用于将该PCB板完全封装于所述外壳内的基体，以及一端插入所述PCB板、另一端穿过所述基体并延伸至基体外部的引脚；所述基体的对角线上设置有定位导向柱，而所述PCB板上则设置有与该定位导向柱相匹配的导向孔；所述PCB板的边缘开设有引脚孔，所述引脚包括能压入该引脚孔内并防止引脚脱落的椭圆形端部；所述基体的边缘开设有引脚插孔，所述引脚的中部还设置有能穿过该引脚插...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭军，
申请(专利权)人：深圳市矽旺半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44