一种抗冲击过载电路制造技术

本发明专利技术涉及一种抗冲击过载电路，包括外壳（1），在外壳内连接基板（2），在外壳的两侧连接两排引脚（4），在外壳底部每个引脚的周围均设有防护槽（8），在每个防护槽内均填充防护绝缘胶（7），在外壳和基板之间设有粘结层（5），在每个引脚与外壳之间均设有绝缘胶（6）。本发明专利技术的优点：本发明专利技术对在外壳底部引脚周围增加防护槽，在槽内点胶形成外引脚加固结构，使外引脚受到的过载应力不会直接传递至玻璃绝缘子；在外壳内部，在引脚与壳壁之间、引脚与基板之间点胶加固，使引脚根部与周围壳座和基板形成一体化结构，以分散引脚根部的过载冲击应力，从电路内部对引脚根部及其绝缘子起到缓冲防护作用。

An anti shock overload circuit

The invention relates to an anti shock overload circuit comprises a housing (1), in a housing connected to the substrate (2), in the housing on both sides of the connecting two rows of pins (4), is provided with a uniform protective slot at the bottom of the outer shell around each pin (8), were filled in each door door slot insulation glue (7), the bonding layer is arranged between the shell and the substrate (5), insulation adhesive are equipped between each pin and the shell (6). The invention has the advantages that the increase of protective groove around the shell bottom pin, dispensing slot formed in the outer pin reinforcement structure, overloading the external pin is subjected to the stress can not be directly transferred to the glass insulator; the inside of the shell, the reinforcement between the pin and the dispensing, the shell wall pin and the substrate, the pin and the root the shell around the seat and the substrate to form an integral structure with overload impact dispersion pin root stress, from the internal to the buffer circuit protective effect on root and pin insulator play.

【技术实现步骤摘要】
一种抗冲击过载电路
本专利技术涉及电子产品制造
，特别涉及一种抗冲击过载电路。
技术介绍
抗高冲击电路目前均采用金属外壳封装结构，其中，外壳封装的外引脚与外壳底座之间采用玻璃绝缘子隔离并与壳底连接成一体，封装内部的基板与壳底通过胶体粘接。目前所采用的金属外壳封装结构存在的一个问题，电路通过外引脚焊接到PCB板后，在高过载冲击作用过程中，外引脚根部受到的冲击应力相对比较集中，由于外引脚根部与外壳的连接材料是绝缘玻璃，很容易出现碎裂现象，甚至出现绝缘子脱落，在电路内部形成可动多余物，从而产生质量隐患或直接导致失效。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现阶段
技术介绍
中存在的缺点，而提出的一种抗冲击过载电路。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种抗冲击过载电路，包括外壳，在外壳内连接基板，在外壳的两侧连接两排引脚，其特征在于：在外壳底部每个引脚的周围均设有防护槽，在每个防护槽内均填充防护绝缘胶，在外壳和基板之间设有粘结层，在每个引脚与外壳之间均设有绝缘胶。在上述技术方案的基础上，可以有以下进一步的技术方案：每排所述引脚外侧的所述防护槽为一个整体结构，防护槽包括一个矩形框，在矩形框没设有一组隔板，每个隔板均把对应相邻两个引脚隔开。所述外壳材料与所述防护槽材料相同，且外壳与防护槽为一体结构。在所述引脚与所述基板之间设有绝缘层。本专利技术的优点在于：与现有技术相比，本专利技术对金属外壳封装结构进行了有针对性的抗冲击过载设计，在外壳底部引脚周围增加防护槽，在槽内点胶形成外引脚加固结构，使外引脚受到的过载应力不会直接传递至玻璃绝缘子，从而对玻璃绝缘子起到加固防护作用；在外壳内部，在引脚与壳壁之间、引脚与基板之间点胶加固，使引脚根部与周围壳座和基板形成一体化结构，以分散引脚根部的过载冲击应力，从电路内部对引脚根部及其绝缘子起到缓冲防护作用。附图说明图1是本专利技术的基本结构示意图；图2是图1的仰视图；图3是图1的横向剖视图。具体实施方式为了使本专利技术更加清楚明白，以下结合附图对本装置详细说明，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。如图1、图2和图3所示，本专利技术提供的一种抗冲击过载电路，包括外壳1，在外壳1内连接基板2，在外壳1和基板2之间设有粘结层5，粘结层5采用绝缘胶在外壳1的两侧连接两排引脚4，且每个引脚4与基板2之间的引线键合互连。粘结层5与基板2表面基本平齐，使引脚4根部与基板2和外壳1形成一体化结构。在外壳1底部每个引脚4的周围均设有防护槽8，每排所述引脚4外侧的所述防护槽8为一个整体结构，外壳1材料与所述防护槽8材料相同，且外壳1与防护槽8为一体结构，防护槽8包括一个矩形框，在矩形框没设有一组隔板9，每个隔板9均把对应相邻两个引脚4隔开。槽形结构中的每个单元槽与每个引脚4相对应，单元格框架形式有利于提高槽形结构的整体强度，相邻单元槽不形成连通结构，可防止槽内填胶后相邻单元槽之间的应力影响。在每个防护槽8内均填充防护绝缘胶7，绝缘胶填满槽内空间，静置流平后固化，在每个引脚4与外壳1之间均设有绝缘胶6，在引脚4与所述基板2之间设有绝缘层10。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗冲击过载电路，包括外壳（1），在外壳（1）内连接基板（2），在外壳（1）的两侧连接两排引脚（4），其特征在于：在外壳（1）底部每个引脚（4）的周围均设有防护槽（8），在每个防护槽（8）内均填充防护绝缘胶（7），在外壳（1）和基板（2）之间设有粘结层（5），在每个引脚（4）与外壳（1）之间均设有绝缘胶（6）。

【技术特征摘要】
1.一种抗冲击过载电路，包括外壳（1），在外壳（1）内连接基板（2），在外壳（1）的两侧连接两排引脚（4），其特征在于：在外壳（1）底部每个引脚（4）的周围均设有防护槽（8），在每个防护槽（8）内均填充防护绝缘胶（7），在外壳（1）和基板（2）之间设有粘结层（5），在每个引脚（4）与外壳（1）之间均设有绝缘胶（6）。2.根据权利要求1所述的一种抗冲击过载电路，其特征在于：每排所述引脚（4）...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏俊生，李波，肖雷，李寿胜，侯育增，李文才，
申请(专利权)人：北方电子研究院安徽有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34