半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种半导体装置，其具备：绝缘基板，其载置半导体芯片；和壳体部，其粘接于绝缘基板，壳体部具有凹部，所述凹部设置有粘接剂，且供绝缘基板的正面侧插入，绝缘基板在沿着厚度方向的侧面具有形成于正面侧的正侧切口部和形成于背面侧的背侧切口部，正侧切口部与背侧切口部之间的顶点与绝缘基板的正面的在厚度方向上的长度为壳体部的凹部的在厚度方向上的长度的30％以上且70％以下。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置
本专利技术涉及半导体装置。
技术介绍
以往，已知有将载置有半导体芯片等的绝缘基板组装于由树脂等形成的壳体部而成的半导体装置（例如，参照专利文献1～3）。绝缘基板嵌入并粘接到设置于壳体部的背面的孔部。专利文献1：日本特开2013-258321号公报专利文献2：日本特开2004-6905号公报专利文献3：日本特开2000-133769号公报
技术实现思路
技术问题在半导体装置中，优选绝缘基板与壳体部的粘接可靠性高。技术方案在本专利技术的第一方式中，提供一种半导体装置，具备：绝缘基板，其载置半导体芯片；和壳体部，其粘接于绝缘基板。壳体部可以具有凹部，所述凹部设置有粘接剂，且供绝缘基板的正面侧插入。绝缘基板在沿着厚度方向的侧面中，可以具有形成于正面侧的正侧切口部和形成于背面侧的背侧切口部。正侧切口部与背侧切口部之间的顶点与绝缘基板的正面的在厚度方向的长度可以为壳体部的凹部的在厚度方向的长度的30%以上且70%以下。在厚度方向上，正侧切口部可以比背侧切口部短。正侧切口部相对于厚度方向的角度可以与背侧切口部相对于厚度方向的角度相同。正侧切口部相对于厚度方向的角度可以比背侧切口部相对于厚度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，其特征在于，具备：绝缘基板，其载置半导体芯片；和壳体部，其粘接于所述绝缘基板，所述壳体部具有凹部，所述凹部设置有粘接剂，且供所述绝缘基板的正面侧插入，所述绝缘基板在沿着厚度方向的侧面具有形成于所述正面侧的正侧切口部和形成于背面侧的背侧切口部，所述正侧切口部与所述背侧切口部之间的顶点与所述绝缘基板的正面的在所述厚度方向上的长度为所述壳体部的所述凹部的在所述厚度方向上的长度的30％以上且70％以下。

【技术特征摘要】
2015.12.25 JP 2015-2548841.一种半导体装置，其特征在于，具备：绝缘基板，其载置半导体芯片；和壳体部，其粘接于所述绝缘基板，所述壳体部具有凹部，所述凹部设置有粘接剂，且供所述绝缘基板的正面侧插入，所述绝缘基板在沿着厚度方向的侧面具有形成于所述正面侧的正侧切口部和形成于背面侧的背侧切口部，所述正侧切口部与所述背侧切口部之间的顶点与所述绝缘基板的正面的在所述厚度方向上的长度为所述壳体部的所述凹部的在所述厚度方向上的长度的30％以上且70％以下。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，在所述厚度方向上，所述正侧切口部比所述背侧切口部短。3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，所述正侧切口部相对于所述厚度方向的角度与所述背侧切口部相对于所述厚度方向的角度相同。4.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述正侧切口部相对于所述厚度方向的角度比所述背侧切口部相对于所述厚度方向的角度小。5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，所述正侧切口部相对于所述厚度方向的角度为15度以上且30度以下。6.根据权利要求5所...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅田俊男，
申请(专利权)人：富士电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP