一种微波组件气密封装结构制造技术

一种微波组件气密封装结构，通过在对接壳体中增设嵌插连接的绝缘、隔热框体结构，隔离壳体外侧封装时产生的不利气氛或高热，从而保护框体内侧壳体中的电路器件性能，保证微波组件运行质量、延长使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种微波组件气密封装结构
本技术涉及微波组件密封
，尤其涉及一种微波组件气密封装结构。
技术介绍
微波组件壳体内部活跃的气氛对元器件性能影响较大，是导致微波组件早期失效、性能下降的主要因素，因而必须对微波组件进行气密封装，以稳定壳体内气氛环境。为提高微波组件对环境的适应性，目前多采用焊接法进行封装。但焊接过程中施用的助焊剂以及焊接中产生的高热均会对电路造成不良影响，从而威胁元器件运行质量和稳定性。
技术实现思路
本技术提供一种微波组件气密封装结构，以解决上述现有技术不足。通过在对接壳体中增设嵌插连接的绝缘、隔热框体结构，隔离壳体外侧封装时产生的不利气氛或高热，从而保护框体内侧壳体中的电路器件性能，保证微波组件运行质量、延长使用寿命。为了实现本技术的目的，拟采用以下技术：一种微波组件气密封装结构，其特征在于，包括上壳体、下壳体和隔离框，所述上壳体封装结合面侧壁内设有上凹槽，所述下壳体封装结合面侧壁内设有下凹槽，所述隔离框嵌插设置于所述上凹槽和所述下凹槽内。进一步，所述隔离框的高度与所述上凹槽和所述下凹槽高度之和相等。进一步，所述下壳体封装结合面侧壁外侧设有焊料承接台。进一步，所述上凹槽和所述下凹槽外侧均设有焊料导槽。进一步，所述隔离框选用绝缘隔热硬质材料。本技术的有益效果是：1、本技术通过在对接壳体中增设嵌插连接的绝缘、隔热框体结构，隔离壳体外侧封装时产生的不利气氛或高热，从而保护框体内侧壳体中的电路器件性能，保证微波组件运行质量、延长使用寿命。2、本技术通过在嵌插框体结构的凹槽外侧增设焊料导槽，有利于焊料均与填充，保证焊透率，提高封装气密性及抗冲击强度。附图说明图1示出了本技术结构示意图。图2示出了图1中A处的局部放大结构示意图。图3示出了本技术中上壳体封装结合面的局部放大结构示意图。图4示出了本技术中下壳体封装结合面的局部放大结构示意图。具体实施方式如图1～4所示，一种微波组件气密封装结构，包括上壳体1、下壳体2和隔离框3。所述上壳体1封装结合面侧壁内设有上凹槽11，所述下壳体2封装结合面侧壁内设有下凹槽21，所述隔离框3嵌插设置于所述上凹槽11和所述下凹槽21内。增设的所述隔离框3选用绝缘隔热硬质材料，用于隔离壳体外侧封装时产生的不利气氛或高热，从而保护框体内侧壳体中的电路器件性能，保证微波组件运行质量、延长使用寿命。所述隔离框2的厚度和高度与所述上凹槽11和所述下凹槽21相匹配。便于所述隔离框2充分填充所述上凹槽11和所述下凹槽21形成的空隙，避免降低所述上壳体1和所述下壳体2侧壁抗冲击强度。所述下壳体2封装结合面侧壁外侧设有焊料承接台4。用于预置助焊剂，有利于提高助焊剂的分布均与度。所述上凹槽11和所述下凹槽21外侧均设有焊料导槽5。用于熔焊后，导流部分焊接液填充入所述上凹槽11和所述下凹槽21中，增大焊接面积、提高焊透率，从而提高封装气密性及抗冲击强度。结合实施例阐述本技术具体实施方式如下：微波组件内部电路在所述下壳体2内完成组装。所述隔离框3一端嵌插入所述上凹槽11后，再通过将所述隔离框3的另一端嵌插入所述下凹槽21内，完成所述上壳体1和所述下壳体2的定位连接。在所述焊料承接台4处均匀放入助焊剂，进行焊接封装。助焊剂在高温下熔融，流动充填所述焊料导槽5。冷却后，所述隔离框3外侧的所述上壳体1和所述下壳体2封装结合面，以及所述焊料导槽5均由焊液填充，完成焊接密封。而所述隔离框3隔离了焊接产生的大部分高热和有害气氛，从而保护微波组件内部电路性能。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微波组件气密封装结构，其特征在于，包括上壳体(1)、下壳体(2)和隔离框(3)，所述上壳体(1)封装结合面侧壁内设有上凹槽(11)，所述下壳体(2)封装结合面侧壁内设有下凹槽(21)，所述隔离框(3)嵌插设置于所述上凹槽(11)和所述下凹槽(21)内。

【技术特征摘要】
1.一种微波组件气密封装结构，其特征在于，包括上壳体(1)、下壳体(2)和隔离框(3)，所述上壳体(1)封装结合面侧壁内设有上凹槽(11)，所述下壳体(2)封装结合面侧壁内设有下凹槽(21)，所述隔离框(3)嵌插设置于所述上凹槽(11)和所述下凹槽(21)内。2.根据权利要求1所述的一种微波组件气密封装结构，其特征在于，所述隔离框(2)的高度与所述上凹槽(11)和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁家平，吴亚东，何林晋，
申请(专利权)人：成都沃邦德科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51