一种双列直插封装保护装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种双列直插封装保护装置，包括底座和盖体；条形底座中心开设有第一通孔，第一通孔的两侧设置有位于底座上表面的第一卡合部；条形盖体的两端部向内弯曲形成第一卡合配合部，第一卡合配合部与所述第一卡合部相卡接形成容置空间；底座两端设有第二通孔，第二通孔用于螺纹连接底座下表面的夹紧件，夹紧件的一端向内延伸形成有第二卡合部。本实用新型专利技术提供了一种可实现多次重复钎焊的双列直插封装保护装置，用于解决现有技术中不能同时实现保护键合线和实现钎焊区域重复利用的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种保护装置，特别是涉及一种双列直插封装保护装置。
技术介绍
双列直插式封装技术(dualinline-pinpackage，简称“DIP”)，是一种历史悠久的封装方法。采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。这种封装方法可以使内部的IC处于完全密封的环境。这种封装方法可以在下列半导体技术中使用：逻辑电路，记忆卡，微控制器和视频控制器。一些终端产品的应用包括；电子消费品，电子商业，军品电子，汽车和通讯方面的封装。目前公司使用的DIP48侧边钎焊(sidebraze)封装形式的产品种类繁多，但是DIP48sidebraze的成本很高，如何实现双列直插式封装管壳侧边钎焊区域的重复钎焊，可以循环利用具有积极意义。目前，要实现DIP48钎焊区域的重复利用，产品在打线完成后，产品的线一般处于裸露的状况，然而，这样产品在试验过程当中经常会因为连接问题导致试验引入大量的噪声，严重影响试验结果。同时，这种方法也非常容易出现线被误碰的现象，从而导致短路或开路的状况，可靠性较差。所以，DIP48钎焊区域的键合(bonding)线处于裸漏状态时，在测试和试验过程中需要十分小心谨慎，尽量减少误碰bonding线的状况。如果误碰bonding线，就需要拨线、重新打线。为了避免上述问题，可以塑封钎焊区域表面，从而达到保护bonding线的目的，但这样就不利于钎焊区域的重复循环使用，造成浪费。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种可实现多次重复钎焊的双列直插封装保护装置，用于解决现有技术中不能同时实现保护键合线和实现钎焊区域重复利用的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种双列直插封装保护装置包括条形底座和条形盖体；条形底座中心开设有第一通孔，第一通孔的两侧设置有位于条形底座上表面的第一卡合部；条形盖体的两端部向内弯曲形成第一卡合配合部，第一卡合配合部与第一卡合部相卡接形成容置空间；条形底座两端设有第二通孔，第二通孔用于螺纹连接条形底座下表面的夹紧件，夹紧件的一端向内延伸形成有第二卡合部。优选地，第一卡合部两侧设有阻挡片。优选地，第一卡合部与条形底座螺纹连接。优选地，第一卡合部与条形底座一体成型连接。优选地，保护装置采用单质金属或合金材料制成。优选地，第一通孔为长方形，且所述第一通孔的尺寸大于双列直插封装管壳的封盖中心的通孔尺寸。优选地，形成的容置空间的高度为1.2mm。优选地，第二卡合部与双列直插封装管壳卡合连接。优选地，阻挡片与第一卡合部铰链连接。如上所述，本技术的双列直插封装保护装置，具有以下有益效果：(1)本技术通过设置可活动连接的条形盖体，可以同时实现保护bonding线和实现钎焊区域重复利用的目的。(2)本技术在条形盖体两侧设有阻挡片，保证样品在测试或者运送过程中，本实用新型仍可以达到保护键合线的目的。(3)本技术在钎焊区域最上层留有一定空间，可以保护钎焊区域最外环的键合线。(4)条形底座可直接固定在DIP上，更换裸芯片或者重新打线时都不用取下，方便灵活且不限使用次数。(5)本技术使用单质金属或合金材料，能符合样品从-40℃～260℃的温度试验范围，不受温度限制。附图说明图1显示为本技术的双列直插封装保护装置的条形底座结构示意图。图2显示为本技术的双列直插封装保护装置的分解结构示意图。图3显示为本技术的双列直插封装保护装置的结构示意图。元件标号说明100条形盖体101第一卡合配合部200条形底座201第一通孔202第二通孔203第一卡合部300夹紧件301第二卡合部400阻挡片具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。请参阅图1至图3。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。如图1～2所示，本技术提供一种双列直插封装的保护结构包括条形底座200和条形盖体100。如图1所示，条形底座200中心位置开设有第一通孔201，第一通孔201为长方形通孔。第一通孔201的两侧设置有位于条形底座200上表面的第一卡合部203。具体的，条形底座200的长为80mm，宽为17mm；长方形通孔的长为20mm，宽为15mmm；第一卡合部203的长为15mm，宽为4mm，高为2.2mm。本实施例中，第一卡合部203与条形底座200通过螺纹连接。螺纹连接是一种可拆卸的固定连接，具有结构简单、连接可靠、装拆方便等优点。其中，第一卡合部203与条形底座200用于螺纹连接的开孔直径为0.7mm，螺钉头的直径为1mm。当然，其它实施例中，第一卡合部203分也可以与条形底座200一体成型连接。如图2所示，条形盖体100的横截面呈倒扣的“凹”字型，且条形盖体100的端部向内弯曲形成有第一卡合配合部101。第一卡合配合部101与第一卡合部203相卡接形成容置空间。具体的，条形盖体100的长为32mm，宽为15mm；第一卡合配合部101的厚度为1mm。本实施例中，形成的容置空间的高度为1.2mm。这样不仅保证钎焊区域的最上层连线留有一定的空间，条形盖体100不会直接接触上层键合线，以实现保护钎焊区域在最外环的键合线，而且也不会太高，从而影响打线。如图2和图3所示，第一卡合部203两侧设有阻挡片400，阻挡片400与第一卡合部203铰链连接。具体的，阻挡片400的长为3mm，宽为1mm。当样品打线完成，第一卡合部203两侧的阻挡片400拨下，就可左右卡住条形盖体100，使条形盖体100不会左右滑动或者脱落，这样在整个测试或者运送过程中条本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双列直插封装保护装置，其特征在于：所述保护装置包括条形底座和条形盖体；所述条形底座中心开设有第一通孔，所述第一通孔的两侧设置有位于条形底座上表面的第一卡合部；所述条形盖体的两端部向内弯曲形成第一卡合配合部，所述第一卡合配合部与所述第一卡合部相卡接形成容置空间；所述条形底座两端设有第二通孔，所述第二通孔用于螺纹连接所述条形底座下表面的夹紧件，所述夹紧件的一端向内延伸形成有第二卡合部。

【技术特征摘要】
1.一种双列直插封装保护装置，其特征在于：所述保护装置包括条形底座和条形盖体；
所述条形底座中心开设有第一通孔，所述第一通孔的两侧设置有位于条形底座上表
面的第一卡合部；
所述条形盖体的两端部向内弯曲形成第一卡合配合部，所述第一卡合配合部与所述
第一卡合部相卡接形成容置空间；
所述条形底座两端设有第二通孔，所述第二通孔用于螺纹连接所述条形底座下表面
的夹紧件，所述夹紧件的一端向内延伸形成有第二卡合部。
2.根据权利要求1所述的双列直插封装保护装置，其特征在于：所述第一卡合部两侧设有阻
挡片。
3.根据权利要求2所述的双列直插封装保护装置，其特征在于：所述阻挡片与第一卡合部铰
链连接。
4.根据权利要求1所述的双列直...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵广艳，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11