双列直插封装的框架制造技术

本实用新型专利技术涉及一种双列直插封装的框架，包括基岛、芯片与内引脚，基岛为平板状，内引脚连接到基岛，所述芯片安装到所述基岛上；所述内引脚与所述基岛的平板面之间具有夹角，所述内引脚与所述基岛为一体成型，达到提高散热效果的目的。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
双列直插封装的框架
本技术涉及半导体封装
，特别是涉及一种双列直插封装技术中使用的框架。
技术介绍
一般情况下，双列直插封装(DIP)形式的半导体产品使用平形框架，芯片通过焊料焊接在底部金属基岛上，基岛从封装底部外露散热。这种封装形式的散热完全依靠晶粒自身来绝缘，对晶粒的绝缘性要求高，且贴附晶粒的基岛面积较小，基岛主要起到均匀晶粒的温度外，实际的散热性能较差。且芯片与内引脚之间使用金线或铝线连接，金线或铝线受直径限制，导热能力不足。鉴于上述缺陷，本专利技术人经过长时间的研究和实践终于获得了本专利技术创造。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种提高散热效果的双列直插封装的框架。本技术的一种双列直插封装的框架，包括基岛、芯片与内引脚，基岛为平板状，内引脚连接到基岛，所述芯片安装到所述基岛上；所述内引脚与所述基岛的平板面之间具有夹角，所述内引脚与所述基岛为一体成型。作为一种可实施方式，所述芯片与所述基岛以焊接方式固定。作为一种可实施方式，所述内引脚与所述基岛的材质为铜。作为一种可实施方式，所述的双列直插封装的框架还包括散热片；所述散热片设置在所述基岛上焊接所述芯片的另一侧平面上；本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双列直插封装的框架，包括基岛、芯片与内引脚，基岛为平板状，内引脚连接到基岛，其特征在于，所述芯片安装到所述基岛上；所述内引脚与所述基岛的平板面之间具有夹角，所述内引脚与所述基岛为一体成型。

【技术特征摘要】
1.一种双列直插封装的框架，包括基岛、芯片与内引脚，基岛为平板状，内引脚连接到基岛，其特征在于，所述芯片安装到所述基岛上； 所述内引脚与所述基岛的平板面之间具有夹角，所述内引脚与所述基岛为一体成型。2.根据权利要求1所述的双列直插封装的框架，其特征在于，所述芯片与所述基岛以焊接方式固定。3.根据权利要求1所述的双列直插封装的框架，其特征在于，所述内引脚与所述基岛的材质为铜。4.根据权利要求2所述的双列...

【专利技术属性】
技术研发人员：余晋杉，沐运华，廖伟强，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44