引线框架及半导体封装体制造技术

本实用新型专利技术涉及引线框架及半导体封装体。一个实施例公开了一种引线框架，该引线框架包括：框架；经由支撑杆连接到所述框架的支撑盘；经由连筋连接到所述框架的引脚的阵列，配置为连接承载于所述支撑盘的电路核心；其中，所述支撑杆和/或支撑盘上具有紧固构件，配置为紧固所述引线框架与封装胶体的结合。紧固构件有助于提高成品芯片的良品率。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
引线框架及半导体封装体
本技术大体上涉及芯片封装,更具体地,涉及引线框架(LeadFrame)结构的封装。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。大部分的半导体集成块中都使用引线框架，它是电子信息产业中重要的基础材料，主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。
技术实现思路
本技术的一个主要目的在于提供一种新的引线框架方案，以进一步改善性倉泛。一个实施例公开了一种引线框架，该引线框架包括:框架；经由支撑杆连接到所述框架的支撑盘；经由连筋连接到所述框架的引脚的阵列，配置为连接承载于所述支撑盘的电路核心；其中，所述支撑杆和/或支撑盘上具有紧固构件，配置为紧固所述引线框架与封装胶体的结合。在各种不同的【具体实施方式】中，紧固构件包括分叉、侧向突起、通孔、或者其组合，在封装体中均被框架两面上下贯通的封装胶体所包覆。在一个实施例中，引线框架的支撑杆上具有侧向突起。在一个实施例中，引线框架的紧固构件包括所述支撑杆相对于所述支撑盘的远端部、封装区域之内的分叉本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线框架，其特征在于，该引线框架包括： 框架； 经由支撑杆连接到所述框架的支撑盘； 经由连筋连接到所述框架的引脚阵列，配置为连接承载于所述支撑盘的电路核心； 其中，所述支撑杆和/或支撑盘上具有紧固构件，配置为紧固所述引线框架与封装胶体的结合。

【技术特征摘要】
1.一种引线框架，其特征在于，该引线框架包括: 框架； 经由支撑杆连接到所述框架的支撑盘； 经由连筋连接到所述框架的引脚阵列，配置为连接承载于所述支撑盘的电路核心； 其中，所述支撑杆和/或支撑盘上具有紧固构件，配置为紧固所述引线框架与封装胶体的结合。2.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述紧固构件包括所述支撑杆上的侧向突起。3.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述紧固构件包括所述支撑杆相对于所述支撑盘的远端部、封装区域之内的分叉。4.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述紧固构件包括所述支撑杆和/或支撑盘上的通孔。5.如权利要求4所述的引线框架，其特征在于，任一支撑杆上具有多个通孔。6.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，在所述引脚阵列、所述支撑杆相对于所述支撑盘的近端部、 以及所述支撑盘上至少部分地覆盖有键合镀层，所述紧固构件包括支撑杆的键合镀层区域内的通孔。7.如权利要求6所述的引线框架，其特征在于，所述支撑杆的键合镀层区域内的通孔的面积在所述支撑杆的键合镀层区域的面积的20%~30%的范围之内。8.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，在所述引脚阵列中一引脚远端部具有突起，该突起到封装体边缘的距离不小于0.1mm,宽度不小于0.1_。9.一种半导体封装体，其特征在于，该半导体封装体包括: 支撑盘及...

【专利技术属性】
技术研发人员：周素芬，
申请(专利权)人：日月光封装测试上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31