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本实用新型涉及引线框架及半导体封装体。一个实施例公开了一种引线框架，该引线框架包括：框架；经由支撑杆连接到所述框架的支撑盘；经由连筋连接到所述框架的引脚的阵列，配置为连接承载于所述支撑盘的电路核心；其中，所述支撑杆和/或支撑盘上具有紧固构件...
该专利属于日月光封装测试（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光封装测试（上海）有限公司授权不得商用。

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