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本实用新型涉及一种双列直插封装的框架，包括基岛、芯片与内引脚，基岛为平板状，内引脚连接到基岛，所述芯片安装到所述基岛上；所述内引脚与所述基岛的平板面之间具有夹角，所述内引脚与所述基岛为一体成型，达到提高散热效果的目的。...
该专利属于珠海格力电器股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海格力电器股份有限公司授权不得商用。

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