双列直插式电子元件封装结构制造技术

一种双列直插式电子元件封装结构，包括一电路板、贴装于所述电路板上的一连接板以及一第一电子元件，所述电路板包括一第一孔洞，所述连接板包括与所述第一孔洞连通设置的第一通孔及第二通孔，所述第一电子元件具有凸伸的引脚，所述第一电子元件的引脚贯穿所述连接板的第一通孔及第二通孔且收容在所述电路板的第一孔洞中。

【技术实现步骤摘要】
双列直插式电子元件封装结构
本专利技术涉及一种电子元件的封装结构，尤其涉及一种双列直插式电子元件的封装结构。
技术介绍
传统的电路板（PCB，PrintedCircuitBoard）通常包括多个DIP(DualIn-linePackage)形式的电子元件，所述电子元件通过其多个引脚（pin）分别穿过电路板预先开设的通孔，并分别焊接至所述电路板的焊盘上，从而与电路板电性连接。然而，由于所述DIP电子元件的引脚穿过所述电路板上的通孔而外露于所述电路板的另外一侧表面，从而导致该DIP电子元件外露的引脚易于与其他元件发生干涉，进而损坏该DIP电子元件。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种可避免双列直插式电子元件的引脚与其他元件干涉的封装结构。一种双列直插式电子元件封装结构，包括一电路板、贴装于所述电路板上的一连接板以及一第一电子元件，所述电路板包括一第一孔洞，所述连接板包括与所述第一孔洞连通设置的第一通孔及第二通孔，所述第一电子元件具有凸伸的引脚，所述第一电子元件的引脚贯穿所述连接板的第一通孔及第二通孔且收容在所述电路板的第一孔洞中。本专利技术的双列直插式电子元件封装结构中，所述双列直插式电子元件的引脚贯穿连接板上的第一通孔及第二通孔，且其外端收容在所述电路板的第一孔洞内，从而使其不会与其他电子元件发生干涉而遭到破坏。附图说明图1为本专利技术第一实施例的双列直插式电子元件封装结构的立体示意图。图2为图1所示的双列直插式电子元件封装结构的分解示意图。图3为图2中所示的连接板的倒置放大图。图4为图1所示的双列直插式电子元件封装结构沿IV-IV线的剖视图。图5为本专利技术第二实施例的双列直插式电子元件封装结构的立体示意图。图6为图5所示的双列直插式电子元件封装结构的分解示意图。图7为图5中所示的连接板的倒置放大图。图8为图5所示的双列直插式电子元件封装结构沿VIII-VIII线的剖视图。图9为本专利技术第三实施例的双列直插式电子元件封装结构的分解示意图。图10为图9中所示的连接板的倒置放大图。主要元件符号说明双列直插式电子元件封装结构100、100a、100b电路板10、10a、10b第一焊接单元11、11a、11b第二焊接单元12、12a、12b第三焊接单元14、14a、14b、24、24a、24b第一孔洞13、13a、13b第二孔洞13a’、13b’上表面101、101a、101b、201、201a、201b下表面102、102a、102b、202、202a、202b第一平行壁131第一圆弧壁132第一通孔23、23a、23c第一金属层231、231a、231c第二通孔24、24a、24c第二金属层241、241a、241c第三通孔23b、23d第三金属层231b、231d第四通孔24b、24d第四金属层241b、241d第一焊接部141a、241a、141b、241b第二焊接部142a、242a、142b、242b第三焊接部143a、243a第一弧形槽210、210a、210b第一金属覆盖层211、211a、211b第二弧形槽220、220a、220b第二金属覆盖层221、221a、221b如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式第一实施例请参见图1，本实施例的双列直插式电子元件封装结构100，包括一电路板10、贴装在所述电路板10上的一连接板20以及通过所述连接板20与所述电路板10电性连接的一第一电子元件30。请参见图2，所述电路板10为一平整的板体，其包括一上表面101以及与该上表面101平齐且间隔相对的下表面102。所述电路板10包括一第一焊接单元11、与第一焊接单元11间隔且平行设置的一第二焊接单元12以及设置在所述第一焊接单元11及第二焊接单元12之间并贯穿所述电路板10厚度方向的一第一孔洞13。所述第一焊接单元11、第一孔洞13及第二焊接单元12彼此之间间隔设置，且所述第一焊接单元11、第一孔洞13及第二焊接单元12间隔排列成一排。所述第一焊接单元11及第二焊接单元分别形成在所述电路板10的上表面101上。所述第一焊接单元11及第二焊接单元12均为一金属涂层。所述第一焊接单元11及第二焊接单元12采用电镀的方式形成。本实施例中，所述第一焊接单元11及第二焊接单元12均为长方形。所述第一孔洞13为长条形，其包括相对且间隔设置的二第一平行壁131及分别连接二第一平行壁131相对两端的二第一圆弧壁132。所述第一焊接单元11及第二焊接单元12分别形成在所述第一孔洞13的二第一圆弧壁132的外侧。所述第一焊接单元11及第二焊接单元12纵向延伸的方向与所述第一孔洞13纵向延伸的方向相互垂直。优选地，所述第一焊接单元11及第二焊接单元12纵向延伸的长度大于所述第一孔洞13的最大宽度。请一并参见图3，所述连接板20为一长方体状的绝缘板体，其包括一上表面201及与所述上表面201平行且间隔相对的下表面202。所述连接板20的上表面201朝向所述电子元件30，所述连接板20的下表面202朝向所述电路板10的上表面101。所述连接板20包括一第一焊接单元21、与该第一焊接单元21间隔平行设置的第二焊接单元22以及设置在所述第一焊接单元21及第二焊接单元22之间并贯穿连接板20厚度方向的第一通孔23及第二通孔24。所述第一焊接单元21、第一通孔23、第二通孔24以及第二焊接单元22彼此之间间隔设置，且沿着所述连接板20的长度方向依次排列成一排。所述第一焊接单元21及第二焊接单元22分别设置在所述连接板20的下表面202，且位于所述连接板20下表面202的相对两侧边缘。所述第一焊接单元21及第二焊接单元22分别与所述电路板10的第一焊接单元11及第二焊接单元12对应。本实施例中，所述连接板20通过所述第一焊接单元21与第二焊接单元22分别与所述电路板10的第一焊接单元11及第二焊接单元12焊接而贴装在所述电路板10的上表面101。所述第一焊接单元21及第二焊接单元22均为电镀至所述连接板20下表面202上的金属涂层，且其大小和形状与所述电路板10上表面101上的第一焊接单元11及第二焊接单元12相匹配。所述第一通孔23与第二通孔24与所述电路板10上的第一孔洞13对应设置。本实施例中，所述第一通孔23及第二通孔24为圆柱形通孔。所述第一通孔23的内壁上涂布有覆盖其周缘内壁的第一金属层231。所述第一金属层231自所述第一通孔23的周缘内壁分别向外延伸至所述连接板20的上表面201上及下表面202。其中，所述第一金属层231在所述连接板20的下表面202上与所述第一焊接单元21形成电性连接。同样地，所述第二通孔24的内壁上涂布有覆盖其内壁周缘的第二金属层241。所述第二金属层241自所述第二通孔24的内壁周缘分别向外延伸至所述连接板20的上表面201及下表面202上。其中，所述第二金属层241在所述连接板20的下表面202与所述连接板20的第二焊接单元22电性连接。所述连接板20的各个边角处进一步包括沿连接板20厚度方向贯穿连接板20、第一焊接单元21及第二焊接单元22的第一弧形槽210，从而使得所述连接板20不易于与其边角附近的其他电子元件发生干涉。所述第一弧形槽210内形成覆盖其内表面的第一金属覆盖层2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双列直插式电子元件封装结构，包括一电路板、贴装于所述电路板上的一连接板以及一第一电子元件，其特征在于：所述电路板包括一第一孔洞，所述连接板包括与所述第一孔洞连通设置的第一通孔及第二通孔，所述第一电子元件具有凸伸的引脚，所述第一电子元件的引脚贯穿所述连接板的第一通孔及第二通孔且收容在所述电路板的第一孔洞中。

【技术特征摘要】
1.一种双列直插式电子元件封装结构，包括一电路板、贴装于所述电路板上的一连接板以及一第一电子元件，其特征在于：所述电路板包括一第一孔洞，所述连接板包括与所述第一孔洞连通设置的第一通孔及第二通孔，所述第一电子元件具有凸伸的引脚，所述第一电子元件的引脚贯穿所述连接板的第一通孔及第二通孔且收容在所述电路板的第一孔洞中。2.如权利要求1所述的双列直插式电子元件封装结构，其特征在于：所述电路板包括一第一焊接单元以及与其第一焊接单元间隔设置的第二焊接单元，所述电路板的第一孔洞位于其第一焊接单元及第二焊接单元之间且与电路板的第一焊接单元及第二焊接单元间隔设置，所述连接板包括分别与所述电路板的第一焊接单元及第二焊接单元对应焊接的第一焊接单元及第二焊接单元，所述连接板的第一通孔及第二通孔位于其第一焊接单元及第二焊接单元之间。3.如权利要求2所述的双列直插式电子元件封装结构，其特征在于：一第一金属层覆盖所述第一通孔的内壁且沿其内壁分别延伸至所述连接板的上表面和下表面，所述第一金属层与连接板的第一焊接单元电性连接，一第二金属层覆盖所述第二通孔内壁并沿其内壁分别延伸至所述连接板的上表面和下表面，所述第二金属层与连接板的第二焊接单元电性连接。4.如权利要求3所述的双列直插式电子元件封装结构，其特征在于：所述连接板的第一焊接单元及第二焊接单元分别位于其下表面的相对两侧边缘。5.如权利要求4所述的双列直插式电子元件封装结构，其特征在于：所述连接板的各边角具有贯穿连接板上、下表面以及其第一焊接单元及第二焊接单元的第一弧形槽。6.如权利要求5所述的双列直插式电子元件封装结构，其特征在于：所述第一弧形槽内形成覆盖其内表面的第一金属覆盖层，且位于连...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭志福，叶桐林，
申请(专利权)人：国基电子上海有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31