一种电子元件的封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种电子元件的封装结构，包括元件本体和分别位于元件本体上方的上封板和位于元件本体下方的下封板，所述上封板的底部内壁上设有倒T型的第一置物通道，所述上封板的底部外壁两端均固定连接有导向柱，所述导向柱的外壁上设有对称设置的安装槽，所述安装槽内固定连接有弹簧，所述弹簧远离安装槽的一端固定连接有倾斜设置的活动板，所述活动板的底部固定连接有转动杆，所述转动杆转动连接于导向柱上，所述导向柱的下方设有位于下封板顶部的第二置物通道。本发明专利技术方便元件本体的封装，使元件损坏时可以及时更换部件，封装结构的部件能够重复利用，节约资源，使电子元件在运输时连接牢固，操作简单，使用方便。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件的封装结构
本专利技术涉及封装装置
，尤其涉及一种电子元件的封装结构。
技术介绍
封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。现有技术下电子元件的封装结构运输不方便，而且，当电子元件损坏时，随着电子元件一起使用的封装结构会随电子元件被丢弃，造成资源的浪费。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电子元件的封装结构。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种电子元件的封装结构，包括元件本体和分别位于元件本体上方的上封板和位于元件本体下方的下封板，所述上封板的底部内壁上设有倒T型的第一置物通道，所述上封板的底部外壁两端均固定连接有导向柱，所述导向柱的外壁上设有对称设置的安装槽，所述安装槽内固定连接有弹簧，所述弹簧远离安装槽的一端固定连接有倾斜设置的活动板，所述活动板的底部固定连接有转动杆，所述转动杆转动连接于导向柱上，所述导向柱的下方设有位于下封板顶部的第二置物通道，所述第二置物通道的内壁中部设有限位槽，所述限位槽的顶部内壁上设有竖直设置的调节通道，所述下封板的顶部设有固定槽，所述固定槽的底部内壁上设有两个引脚安装通孔。优选的，所述元件本体的底部设有引脚，所述引脚与引脚安装通孔滑动连接，且引脚的底部位于下封板的下方。优选的，所述下封板的底部螺纹连接有保护套，所述上封板的顶部外壁上设有卡槽，所述保护套的底部横截面与卡槽的顶部横截面面积相同。优选的，所述支撑柱的外壁上设有转动杆安装槽，所述转动杆安装槽与调节通道连通，所述转动杆转动连接于转动杆安装槽的内壁上。优选的，所述第一置物通道、元件本体和固定槽位于同一竖直平面。优选的，所述元件本体的顶部固定连接有散热翅片。本专利技术中，通过导向柱、活动板、弹簧的设计实现了活动板的转动，方便元件本体的封装，使元件损坏时可以及时更换部件，封装结构的部件能够重复利用，节约资源，通过保护套和卡槽的设计使电子元件在运输时连接牢固，便于电子元件的运输，操作简单，使用方便。附图说明图1为本专利技术提出的一种电子元件的封装结构的结构示意图；图2为本专利技术提出的一种电子元件的封装结构导向柱的结构示意图。图中：1元件本体、2上封板、3下封板、4导向柱、5安装槽、6弹簧、7活动板、8转动杆、9第二置物通道、10调节通道、11固定槽、12引脚安装通孔、13第一置物通道。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-2，一种电子元件的封装结构，包括元件本体1和分别位于元件本体1上方的上封板2和位于元件本体1下方的下封板3，上封板2的底部内壁上设有倒T型的第一置物通道13，上封板2的底部外壁两端均固定连接有导向柱4，导向柱4的外壁上设有对称设置的安装槽5，安装槽5内固定连接有弹簧6，弹簧6远离安装槽5的一端固定连接有倾斜设置的活动板7，活动板7的底部固定连接有转动杆8，转动杆8转动连接于导向柱4上，导向柱4的下方设有位于下封板3顶部的第二置物通道9，第二置物通道9的内壁中部设有限位槽14，限位槽14的顶部内壁上设有竖直设置的调节通道10，支撑柱4的外壁上设有转动杆安装槽，转动杆安装槽与调节通道10连通，转动杆8转动连接于转动杆安装槽的内壁上，下封板3的顶部设有固定槽11，第一置物通道13、元件本体1和固定槽11位于同一竖直平面，固定槽11的底部内壁上设有两个引脚安装通孔12，元件本体1的底部设有引脚，引脚与引脚安装通孔12滑动连接，且引脚的底部位于下封板3的下方，下封板3的底部螺纹连接有保护套，上封板2的顶部外壁上设有卡槽，保护套的底部横截面与卡槽的顶部横截面面积相同，元件本体1的顶部固定连接有散热翅片通过导向柱4、活动板7、弹簧6的设计实现了活动板7的转动，方便元件本体1的封装，使元件损坏时可以及时更换部件，封装结构的部件能够重复利用，节约资源，通过保护套和卡槽的设计使电子元件在运输时连接牢固，便于电子元件的运输，操作简单，使用方便。本专利技术中，使用时，将元件本体1至于上封板2底部的第一置物通道13和下封板3顶部的固定槽11之间，同时，元件本体1底部的引脚位于引脚安装通孔12内，导向柱4位于第二置物通道9内，随后上封板2朝下封板3一侧移动，在弹簧6的作用力下，活动板7移动至限位槽14内，完成元件本体1的封装，元件本体1损坏时，通过调节通道10使得活动板7移动至转动杆安装槽内，导向柱4从第二置物通道9内移出更换元件本体1即可。以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件的封装结构，包括元件本体（1）和分别位于元件本体（1）上方的上封板（2）和位于元件本体（1）下方的下封板（3），其特征在于，所述上封板（2）的底部内壁上设有倒T型的第一置物通道（13），所述上封板（2）的底部外壁两端均固定连接有导向柱（4），所述导向柱（4）的外壁上设有对称设置的安装槽（5），所述安装槽（5）内固定连接有弹簧（6），所述弹簧（6）远离安装槽（5）的一端固定连接有倾斜设置的活动板（7），所述活动板（7）的底部固定连接有转动杆（8），所述转动杆（8）转动连接于导向柱（4）上，所述导向柱（4）的下方设有位于下封板（3）顶部的第二置物通道（9），所述第二置物通道（9）的内壁中部设有限位槽（14），所述限位槽（14）的顶部内壁上设有竖直设置的调节通道（10），所述下封板（3）的顶部设有固定槽（11），所述固定槽（11）的底部内壁上设有两个引脚安装通孔（12）。

【技术特征摘要】
1.一种电子元件的封装结构，包括元件本体（1）和分别位于元件本体（1）上方的上封板（2）和位于元件本体（1）下方的下封板（3），其特征在于，所述上封板（2）的底部内壁上设有倒T型的第一置物通道（13），所述上封板（2）的底部外壁两端均固定连接有导向柱（4），所述导向柱（4）的外壁上设有对称设置的安装槽（5），所述安装槽（5）内固定连接有弹簧（6），所述弹簧（6）远离安装槽（5）的一端固定连接有倾斜设置的活动板（7），所述活动板（7）的底部固定连接有转动杆（8），所述转动杆（8）转动连接于导向柱（4）上，所述导向柱（4）的下方设有位于下封板（3）顶部的第二置物通道（9），所述第二置物通道（9）的内壁中部设有限位槽（14），所述限位槽（14）的顶部内壁上设有竖直设置的调节通道（10），所述下封板（3）的顶部设有固定槽（11），所述固定槽（11）的底部内壁上设有两个引脚安装通孔（12...

【专利技术属性】
技术研发人员：池选义，
申请(专利权)人：江苏中泉科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32