集成电路批量检测方法技术

本发明专利技术提供了一种集成电路批量检测方法，包括以下步骤：步骤一，将芯片组固定在检测装置上，并传送至装置的待检测工位；步骤二，检测装置上的光学传感器检测到芯片组后，向震动模块发出指令使之工作，震动模块以一定频率震动，诱发故障；步骤三，使芯片组处于供电工作状态，再使用红外热像仪对芯片组表面的温度进行采集，生成待检测样品的红外热像图，并将其传输给计算机；步骤四，计算机得到红外热像图后进行预处理，并输入已经训练好的卷积神经网络中计算，根据输出结果判断芯片是否故障。本发明专利技术方法通过自动化、智能化的手段实现对集成电路的批量检测，操作简便，检测效率高，可靠性高，通用性强。

【技术实现步骤摘要】
集成电路批量检测方法
本专利技术涉及一种故障检测方法，尤其涉及一种基于红外热像与人工智能的集成电路批量检测方法。
技术介绍
集成电路简称IC(IntegratedCircuit)，是20世纪60年代初期发展起来的一种微型半导体器件或部件。它采用半导体制作工艺，把一个电路中所需要的晶体管、电阻器、电容器等元器件集成制作于一块较小的半导体晶片或介质基片上，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，封装于管壳内。它具有体积小，重量轻，寿命长，可靠性高，生产成本低等优点，广泛应用于通讯、汽车、军事等各个领域。由于集成电路研发水平的不断提升，其高集成度和密集封装使得故障检测变得越加困难。产生集成电路故障的原因有很多，比如元件损坏、虚焊等问题都会影响其正常工作。目前，大多数集成电路的生产线仍然采用人工的方式，由人工筛选不及格的样品，这样的检测方法效率低且检测精确度受到工人疲劳程度的影响。红外检测是指利用红外辐射测温进行无损检测的方法，其实质是扫描待测物体表面上由于缺陷或材料自身不同的热性质而引起的温度信息变化。红外检测过程根据是否需要外部激励源可以分为被动红外检测与主动红外检测本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路批量检测方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一，将芯片组固定在检测装置上，并传送至装置的待检测工位；步骤二，检测装置上的光学传感器检测到芯片组后，向震动模块发出指令使之工作，震动模块以一定频率震动，诱发故障；步骤三，使芯片组处于供电工作状态，再使用红外热像仪对芯片组表面的温度进行采集，生成待检测样品的红外热像图，并将其传输给计算机；步骤四，计算机得到红外热像图后进行预处理，并输入已经训练好的卷积神经网络中计算，根据输出结果判断芯片是否故障。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路批量检测方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一，将芯片组固定在检测装置上，并传送至装置的待检测工位；步骤二，检测装置上的光学传感器检测到芯片组后，向震动模块发出指令使之工作，震动模块以一定频率震动，诱发故障；步骤三，使芯片组处于供电工作状态，再使用红外热像仪对芯片组表面的温度进行采集，生成待检测样品的红外热像图，并将其传输给计算机；步骤四，计算机得到红外热像图后进行预处理，并输入已经训练好的卷积神经网络中计算，根据输出结果判断芯片是否故障。2.根据权利要求1所述的集成电路批量检测方法，其特征在于，所述步骤一通过固定装置将待测芯片组固定，通过传送装置传送至检测装置上的待检测位置。3.根据权利要求2所述的集成电路批量检测方法，其特征在于，所述固定装置包括多个网格，每个网格均可放置一个芯片，从而实现芯片的批量检测。4.根据权利要求1所述的集成电路批量检测方法，其特征在于，所述步骤二使用光学传感器的目的在于检测待测工位上是否传来待测芯片组，从而向后续模块发出指令；震动模块的作用在于提前诱发芯片在实际工作中潜在的问题造成的故障。5.根据权利要求1所述的集成电路批量检测方法，其特征在于，所述步骤三使芯片组处于供电工作状态的目的在于：红外热像仪使用被动红外检测方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜朔，马进，胡洁，陈集懿，黄海清，戚进，
申请(专利权)人：上海交通大学，
类型：发明
国别省市：上海,31