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本发明提供了一种集成电路批量检测方法，包括以下步骤：步骤一，将芯片组固定在检测装置上，并传送至装置的待检测工位；步骤二，检测装置上的光学传感器检测到芯片组后，向震动模块发出指令使之工作，震动模块以一定频率震动，诱发故障；步骤三，使芯片组处于...
该专利属于上海交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过上海交通大学授权不得商用。

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