一种芯片接口的检测装置及其检测方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种芯片接口的检测装置，包括多路接口热插拔检测模块、总线通信模块、以及数据管理与用户控制模块；所述多路接口热插拔检测模块连接有各组待检测的芯片电路板，所述多路接口热插拔检测模块能同时检测多组待检测的芯片电路板的HDMI或USB接口的热插拔和静电参数，能模拟静电发生器，提高静电检测效率；所述总线通信模块支持多个的所述多路接口多路接口热插拔检测模块加入总线网络；所述数据管理与用户控制模块负责获得的数据进行存储和分析，分析处理后能自动进行反馈控制操作。本发明专利技术能支持扩展检测模块的并联扩展，使之一次能检测多个批次的芯片接口，提高了检测效率。

Device and method for detecting chip interface

The invention provides a detection device of chip interface, including thermal interface multi plug detection module, bus communication module, and data management and user interface control module; the hot plug detection module is connected with a multi chip circuit board were detected, the multi port hot plug detection module can simultaneously detect multiple groups to be chip circuit board detection HDMI or USB interface, hot swappable and static parameters, can simulate the electrostatic generator, improve electrostatic detection efficiency; the multi-channel multi interface thermal interface to plug the bus communication module supports multiple detection module to the bus network; the data management and user control module is responsible for obtaining data stored and analysis, after the analysis of automatic feedback control operation. The invention can support the parallel expansion of the extension detection module, so as to detect the chip interface of multiple batches at one time, and improve the detection efficiency.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片生产
，尤其涉及一种芯片接口的检测装置及其检测方法。
技术介绍
嵌入式主控芯片包括多种IP(Intellectual Property)核，IP集成时会采用软件或FPGA验证单个IP模块是否满足所有的设计边界。芯片试投片后，拿到样片后还需要做SDK板，进一步验证芯片的单个IP模块是否满足所有的设计边界。比如芯片的HDMI接口是否满足所有HDMI测试指标；USB接口是否满足所有的USB测试指标；HDMI接口和USB接口也需要做大量的热插拔和静电实验，验证是否有烧片风险。HDMI接口是否满足所有HDMI测试指标，USB接口是否满足所有的USB测试指标，这两项可以采用专用测试仪器进行。但是HDMI和USB热插拔和静电实验没有标准的测试方法或装置。HDMI或USB热插拔存在低概率烧片风险时，人工热插拔或静电实验存在成本高，效率低，随意性等问题。急需一种批量自动化检测设备，自动高效的完成这种批量热插拔和静电实验，以加速芯片量产的效率。现有技术中公开了一种“HDMI接口检测装置、检测方法和HDMI接口系统”，见公开号为：103024435A，公开日为：2013-04-03的中国专利，其检测装置包括HDMI接口、第一开关管和第二开关管，HDMI接口的供电端经第一电阻连接第一开关管的集电极，HDMI接口的供电端经第二电阻连接第二开关管的集电极，HDMI接口的热插拔检测端经第三电阻连接终端设备的热插拔检测控制端，HDMI接口的热插拔检测端还连接第一开关管的集电极，第一开关管的发射极接地，第一开关管的基极经第四电阻连接第二开关管的集电极，第二开关管的发射极接地，第二开关管的基极经第五电阻连接终端设备的待机供电电源端。该专利技术有效节省了终端设备的端口资源，可满足多路HDMI接口输入检测的需求。该专利技术是测试HDMI单一模块定向功能的简单检测，并不能满足芯片的全面检测，且该专利技术的实现的技术方案与本专利申请并不相同。现有技术中还公开了一种“HDMI接口的测试方法及设备”见公开号为：102169154A，公开日为：2011-08-31的中国专利,该测试方法包括:将测试设备连接待测试的HDMI接口,其中,该测试设备的控制器采用多个控制端口分别通过驱动电路串接电阻后连接HDMI接口中的每个差分信号引脚,且在差分信号引脚与控制器之间连接模数转换器；由每个控制端口输出高电平,通过模数转换器检测每个差分信号引脚的电压值并输出到控制器,由控制器根据每个差分信号引脚的电压值判断每个差分信号引脚是否存在虚焊或连焊。该专利技术主要是通过开短路测试法及读取EDID存储器数据判别可弥补功能测试法的不足之处,具有实现容易和应用广泛的优点。该技术方案与本专利申请也不相同。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题之一，在于提供一种芯片接口的检测装置，能支持扩展检测模块的并联扩展，使之一次能检测多个批次的芯片接口，提高了检测效率。本专利技术问题之一是这样实现的：一种芯片接口的检测装置，包括多路接口热插拔检测模块、总线通信模块、以及数据管理与用户控制模块；所述多路接口热插拔检测模块连接有各组待检测的芯片电路板，所述多路接口热插拔检测模块能同时检测多组待检测的芯片电路板的HDMI或USB接口的热插拔和静电参数，能模拟静电发生器，提高静电检测效率；所述总线通信模块支持多个的所述多路接口多路接口热插拔检测模块加入总线网络；所述数据管理与用户控制模块负责获得的数据进行存储和分析，分析处理后能自动进行反馈控制操作。进一步的，所述检测装置还包括多组的待检测的芯片电路板，各组的待检测的芯片电路板采用隔离堆叠摆放方式进行放置，各组的待检测的芯片电路板均与多路接口热插拔检测模块连接。进一步的，所述多路接口热插拔检测模块：包括多组的固定电路板的夹具模块、多路开关量传感器模块、多路开关量数据采集模块、多路高精度步进电机、多路热插拔动力控制模块；所述多路开关量传感器模块、多路高精度步进电机均与所述固定电路板的夹具模块连接；所述多路开关量数据采集模块分别与所述多路开关量传感器模块、总线通信模块连接；所述多路热插拔动力控制模块分别与所述多路高精度步进电机、总线通信模块连接；所述多路开关量传感器模块负责将获得数据的模拟量变成数字量，方便后续数据量化处理；所述多路开关量数据采集模块负责检测HDMI或USB接口热插拔或静电测试的次数；所述多路高精度步进电机为夹具模块提供精确控制的动力，用于模拟HDMI或USB热插拔；所述多路热插拔动力控制模块，用于控制多路高精度步进电机的动力。进一步的，所述数据管理与用户控制模块包括数据预处理引擎模块、数据存储模块、数据报告模块以及数据图表和用户控制界面模块；所述数据管理与用户控制模块通过总线通信模块将若干个多路接口热插拔检测模块的数据汇聚起来；经过数据预处理引擎模块将收集的数据存储在数据存储模块中；数据收集过程中，每一个关键时间节点，都会使用所述数据报告模块生成并更新数据报告，将数据报告通过数据图表和用户控制界面模块进行显示出来。进一步的，所述数据管理与用户控制模块还包括系统状态检测模块、反馈控制模块以及报警通知模块；所述系统状态检测模块，用于动态监测装置的运行状态，当检测到异常时，按照异常级别自动做出处理决策；当异常等级为可处理时，启动反馈控制模块处理该异常；当异常等级为不可处理时，启动警报通知模块处理该异常。本专利技术要解决的技术问题之二，在于提供一种能支持扩展检测模块的并联扩展，使之一次能检测多个批次的芯片接口，提高了检测效率。本专利技术问题之二是这样实现的：一种芯片接口的检测方法，采用所述的检测装置进行检测，所述检测方法具体为：用户通过所述数据管理与用户控制模块的数据图表和用户控制界面模块进行界面操作，输入操作指令，数据图表和用户控制界面模块产生用户指令，通信程序会将用户指令分发到总线通信模块的总线网络，接收到用户指令的多路接口热插拔检测模块会做出相应的控制反应；多路接口热插拔检测模块能同时检测多组待检测的芯片电路板的HDMI或USB接口的热插拔和静电参数，将检测后的数据再通过数据图表和用户控制界面模块进行显示。本专利技术具有如下优点：支持扩展检测模块的并联扩展，即能对多路接口热插拔检测模块随时进行添加扩展，这样能对更多的待检测的芯片进行检测，使之一次能检测多个批次的芯片。数据管理与用户控制模块能自动分析数据，当满足一定的约束条件时，自动进行反馈控制，提高了自动化水平。附图说明图1为本专利技术的结构示意图。图2为本专利技术多路接口热插拔检测模块的结构示意图。图3为本专利技术数据管理与用户控制模块的结构示意图。具体实施方式请参阅图1所示，本专利技术的一种芯片接口的检测装置，包括多路接口热插拔检测模块200、总线通信模块300、以及数据管理与用户控制模块400；所述多路接口热插拔检测模块300连接有各组待检测的芯片电路板100，所述多路接口热插拔检测模块300能同时检测多组待检测的芯片电路板100的HDMI或USB接口的热插拔和静电参数，能模拟静电发生器，提高静电检测效率；待检测的芯片电路板100为某种类型的芯片电路板，待检测的芯片电路板100优选的采用隔离堆叠摆放方式，以减小堆叠的占空的空间。各组的待检测的芯片电路板100均与多路接口热插拔检测模块200连接。所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片接口的检测装置，其特征在于：包括多路接口热插拔检测模块、总线通信模块、以及数据管理与用户控制模块；所述多路接口热插拔检测模块连接有各组待检测的芯片电路板，所述多路接口热插拔检测模块能同时检测多组待检测的芯片电路板的HDMI或USB接口的热插拔和静电参数，能模拟静电发生器，提高静电检测效率；所述总线通信模块支持多个的所述多路接口多路接口热插拔检测模块加入总线网络；所述数据管理与用户控制模块负责获得的数据进行存储和分析，分析处理后能自动进行反馈控制操作。

【技术特征摘要】
1.一种芯片接口的检测装置，其特征在于：包括多路接口热插拔检测模块、总线通信模块、以及数据管理与用户控制模块；所述多路接口热插拔检测模块连接有各组待检测的芯片电路板，所述多路接口热插拔检测模块能同时检测多组待检测的芯片电路板的HDMI或USB接口的热插拔和静电参数，能模拟静电发生器，提高静电检测效率；所述总线通信模块支持多个的所述多路接口多路接口热插拔检测模块加入总线网络；所述数据管理与用户控制模块负责获得的数据进行存储和分析，分析处理后能自动进行反馈控制操作。2.根据权利要求1所述的一种芯片接口的检测装置，其特征在于：所述检测装置还包括多组的待检测的芯片电路板，各组的待检测的芯片电路板采用隔离堆叠摆放方式进行放置，各组的待检测的芯片电路板均与多路接口热插拔检测模块连接。3.根据权利要求1所述的一种芯片接口的检测装置，其特征在于：所述多路接口热插拔检测模块：包括多组的固定电路板的夹具模块、多路开关量传感器模块、多路开关量数据采集模块、多路高精度步进电机、多路热插拔动力控制模块；所述多路开关量传感器模块、多路高精度步进电机均与所述固定电路板的夹具模块连接；所述多路开关量数据采集模块分别与所述多路开关量传感器模块、总线通信模块连接；所述多路热插拔动力控制模块分别与所述多路高精度步进电机、总线通信模块连接；所述多路开关量传感器模块负责将获得数据的模拟量变成数字量，方便后续数据量化处理；所述多路开关量数据采集模块负责检测HDMI或USB接口热插拔或静电测试的次数；所述多路高精度步进电机为夹具模块提供精确控制的动力，用于模拟HDMI或U...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄永林，薛志明，
申请(专利权)人：福州瑞芯微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35