一种IC功能测试治具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种IC功能测试治具，包括PCB板、下针板、浮板、盖板、IC夹套、压块、上盖、旋钮、底板及显示屏；所述PCB板一侧固定安装在底板上，所述PCB板相对另一侧与下针板电信号连接，所述浮板上设有与下针板形状相符的通孔，所述下针板嵌接在浮板上，所述盖板上设有与浮板形状相符的通孔，所述浮板嵌接在盖板上；所述盖板在与PCB板相背的一侧设有IC夹套及压块，所述IC夹套及压块依次置于下针板上侧，所述压块在与下针板相背一侧与所述旋钮连接，所述上盖设置在所述旋钮与所述压块之间，所述PCB板与显示屏电信号连接。与现有技术相比较，上述IC功能测试治具可以完全排除PCB板的影响及焊接产生的问题，对IC的功能是否正常进行了更为有效的验证。

【技术实现步骤摘要】
一种IC功能测试治具
本技术涉及集成电路测试领域，特别涉及一种IC功能测试治具。
技术介绍
电子产品发生功能异常后，通常都需要对其电子元件主板进行分析，找出运行异常的集成电路（IC），便于后续排除。但针对一些管脚数量较大且采用焊球陈列封装的核心IC，由于焊点极小，人为焊接操作难度较大，通常只能先对其外围电路进行分析，逐一确认外围元件无电性能失效，从而通过排除法锁定是否为IC的问题。上述排除法虽然可以排除外围元件的影响，但无法完全排除IC焊接及PCB板内部可能存在的问题，而且由于IC对温度具有敏感性，外围元件的排除过程无法得到完全保证，操作不慎还会导致其周边元件的损坏。
技术实现思路
本技术为了解决上述技术问题，提供了一种专门用于检测IC功能的治具，通过该治具的检测完全可以排除PCB的影响和焊接的问题，验证IC的功能是否正常。一种IC功能测试治具，包括PCB板、下针板、浮板、盖板、IC夹套、压块、上盖、旋钮、底板及显示屏；上述PCB板一侧固定安装在底板上，PCB板相对另一侧与下针板电信号连接，浮板上设有与下针板形状相符的通孔，下针板嵌接在浮板上；盖板上设有与浮板形状相符的通孔，浮板嵌接在盖板上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种IC功能测试治具，其特征在于，包括PCB板（1）、下针板（3）、浮板（4）、盖板（5）、IC夹套（8）、压块（7）、上盖（10）、旋钮（9）、底板（2）及显示屏（19）；所述PCB板（1）一侧固定安装在底板（2）上，所述PCB板（1）相对另一侧与下针板（3）电信号连接，所述浮板（4）上设有与下针板（3）形状相符的通孔，所述下针板（3）嵌接在浮板（4）上，所述盖板（5）上设有与浮板（4）形状相符的通孔，所述浮板（4）嵌接在盖板（5）上；所述盖板（5）在与PCB板（1）相背的一侧设有IC夹套（8）及压块（7），所述IC夹套（8）及压块（7）依次置于下针板（3）上侧，所述压块（7）在与下针板（3...

【技术特征摘要】
1.一种IC功能测试治具，其特征在于，包括PCB板（1）、下针板（3）、浮板（4）、盖板（5）、IC夹套（8）、压块（7）、上盖（10）、旋钮（9）、底板（2）及显示屏（19）；所述PCB板（1）一侧固定安装在底板（2）上，所述PCB板（1）相对另一侧与下针板（3）电信号连接，所述浮板（4）上设有与下针板（3）形状相符的通孔，所述下针板（3）嵌接在浮板（4）上，所述盖板（5）上设有与浮板（4）形状相符的通孔，所述浮板（4）嵌接在盖板（5）上；所述盖板（5）在与PCB板（1）相背的一侧设有IC夹套（8）及压块（7），所述IC夹套（8）及压块（7）依次置于下针板（3）上侧，所述压块（7）在与下针板（3）相背一侧与所述旋钮（9）连接，所述上盖（10）设置在所述旋钮（9）与所述压块（7）之间，所述PCB板（1）与显示屏（19）电信号连接。2.如权利要求1所述一种IC功能测试治具，其特征在于，所述上盖（10）与盖板（5）通过卡扣、螺丝或夹具相连接。3.如权利要求1所述一种IC功能测试治具，其特征在于，所述PCB板（1）为长方形，所述P...

【专利技术属性】
技术研发人员：阚磊，
申请(专利权)人：惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44