一种引线框架制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种引线框架
本专利技术属于引线框架领域，更具体地说，尤其涉及一种引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。现有的引线框架单位面积IC少，对原材料的浪费，对整个制程设备产能的浪费，制程中物流的成本的浪费，及人员成本的浪费。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种引线框架，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种引线框架，包括框架本体，框架本体的上设有IC芯片固定片，所述IC芯片固定片的四周环绕设有连结片，所述连结片的另一端分别平行排列在IC芯片固定片的两侧，所述IC芯片固定片两侧的连结片的端面分别设置在同一竖直线上，所述连结片的另一端一一对应设置有引脚片。优选的，所述框架本体的两端设有定位孔，且定位孔的数量不少于四个。优选的，每排所述芯片固定片之间设有分隔槽，每排所述分隔槽的数量设置为四个。优选的，所述IC芯片固定片一侧的引脚片设有十一个。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术与常规引线框架相比，不仅提高了IC产品的数量，而且缩小的整体的体积，原有框架是240MMX75MM，可以安装140颗IC芯片，本设计的引线框架是238MMX75，可以安装160颗IC芯片。附图说明图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术的局部结构示意图；图3为本专利技术的A部细节图；图4为本专利技术的...
【技术保护点】
一种引线框架，包括框架本体(1)，其特征在于：框架本体(1)的上设有IC芯片固定片(4)，所述IC芯片固定片(4)的四周环绕设有连结片(5)，所述连结片(5)的另一端分别平行排列在IC芯片固定片(4)的两侧，所述IC芯片固定片(4)两侧的连结片(5)的端面分别设置在同一竖直线上，所述连结片(5)的另一端一一对应设置有引脚片(6)。
【技术特征摘要】
1.一种引线框架，包括框架本体(1)，其特征在于：框架本体(1)的上设有IC芯片固定片(4)，所述IC芯片固定片(4)的四周环绕设有连结片(5)，所述连结片(5)的另一端分别平行排列在IC芯片固定片(4)的两侧，所述IC芯片固定片(4)两侧的连结片(5)的端面分别设置在同一竖直线上，所述连结片(5)的另一端一一对应设置有引脚片(6)。2.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐银森，谢杏梅，张宏根，
申请(专利权)人：四川遂宁市利普芯微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51
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