一种芯片测试辅助装置制造方法及图纸

本申请公开了一种芯片测试辅助装置，属于芯片封装测试技术领域，其包括转接板、定位座以及两组测试片。定位座用于对封装体进行固定，在定位座上设置有宽度逐渐减小的定位槽，以便于与封装体的底部边缘配合对封装体进行定位。测试片能够将转接板上的金手指延伸至定位座的位置，从而实现对封装体的测试。本实用新型专利技术公开的芯片测试辅助装置在定位座上设置有宽度逐渐减小的定位槽，在对封装体进行定位时，主要利用定位槽倾斜的侧壁对封装体的底部棱角接触从而实现对封装体定位，这样可以避开封装体上的毛刺，从而保证封装体能够更好的居中，避免因定位不准而导致将良品判断为不良品。品。品。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试辅助装置


[0001]本技术涉及芯片封装测试
，具体而言，涉及一种芯片测试辅助装置。

技术介绍

[0002]SOT2X封装主要应用于充电器、适配器、移动电源以及USB电源插口以及应用无线网卡用5V转3.3V的电源转换，及封装N沟道双MOS管8205及锂电池保护DW01典型应用。
[0003]现有的测试装置中的自动对中夹紧结构在工作时，由于存在注胶品残留的问题，在自动对中的过程存在偏位现象，导致误测，把良品当作不良品造成产品浪费。

技术实现思路

[0004]本技术公开了一种芯片测试辅助装置，以改善上述的问题。
[0005]本技术解决上述技术问题所采用的技术方案是：
[0006]基于上述的目的，本技术公开了一种芯片测试辅助装置，包括：
[0007]转接板，所述转接板上对称设置有两组金手指；
[0008]定位座，所述定位座位于两组所述金手指之间，所述定位座上设置有定位槽，所述定位槽的宽度沿所述定位座的高度向下的方向逐渐减小；以及
[0009]两组测试片，两组所述测试片分别位于所述定位座的两侧，且两组所述测试片与两组所述金手指一一对应设置，所述测试片将所述金手指延伸至所述定位座附近。
[0010]可选地：所述测试片的底部设置有金属导体，所述金属导体的一端与所述金手指电连接，所述金属导体的另一端延伸至所述定位座附近。
[0011]可选地：所述测试片通过螺栓与所述转接板连接。
[0012]可选地：所述定位座包括固定块和夹持块，所述固定块与所述转接板固定连接，所述夹持块与所述固定块滑动配合，且所述定位槽设置于所述夹持块上。
[0013]可选地：所述夹持块采用陶瓷材料制成。
[0014]可选地：所述转接板上设置有滑槽，所述定位座位于所述滑槽内，且所述夹持块的宽度小于所述滑槽的宽度，所述测试片将所述金手指延伸至所述滑槽上方。
[0015]可选地：所述定位座包括两个所述固定块，两个所述固定块分别位于所述夹持块的两侧，所述固定块朝向另一个所述固定块第一侧设置有限位槽，所述夹持块与所述限位槽卡接配合，且所述夹持块能够在所述限位槽内滑动。
[0016]与现有技术相比，本技术实现的有益效果是：
[0017]本技术公开的芯片测试辅助装置在定位座上设置有宽度逐渐减小的定位槽，在对封装体进行定位时，主要利用定位槽倾斜的侧壁对封装体的底部棱角接触从而实现对封装体定位，这样可以避开封装体上的毛刺，从而保证封装体能够更好的居中，避免因定位不准而导致将良品判断为不良品。
附图说明
[0018]图1示出了现有的测试装置的示意图；
[0019]图2示出了本技术实施例公开的芯片测试辅助装置的示意图；
[0020]图3示出了本技术实施例公开的转接板的示意图；
[0021]图4示出了本技术实施例公开的测试片的示意图；
[0022]图5示出了本技术实施例公开的定位座的示意图；
[0023]图6示出了本技术实施例公开的封装体与定位座的配合示意图。
[0024]图中：
[0025]100
‑
转接板，110
‑
滑槽，120
‑
金手指，200
‑
定位座，210
‑
夹持块，211
‑
定位槽，220
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固定块，221
‑
限位槽，300
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测试片，400
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封装体，410
‑
毛刺，500
‑
夹持构件，600
‑
测试构件，610
‑
顶针。
具体实施方式
[0026]下面通过具体的实施例子并结合附图对本技术做进一步的详细描述。
[0027]实施例：
[0028]参阅图1，封装体400在完成封装后，由于注胶品残留的问题，会在封装体400两端的中心位置形成凸出的毛刺410，在夹持构件500对封装体400进行夹持定位时，夹持构件500直接夹持在封装体400两端的毛刺410上，由于两侧的毛刺410厚度每次都不同，可能导致封装体400无法居中，进而导致测试过程中，测试构件600的顶针610无法与封装体400的引脚对齐，使得良品被当成不良品。
[0029]针对上述问题，本技术实施例公开了一种芯片测试辅助装置，参阅图2至图6，其包括转接板100、定位座200以及两组测试片300。定位座200用于对封装体400进行固定，在定位座200上设置有宽度逐渐减小的定位槽211，以便于与封装体400的底部边缘配合对封装体400进行定位。测试片300能够将转接板100上的金手指120延伸至定位座200的位置(定位座200附近，滑槽110上方)，便于测试时金手指120与封装体(芯片)引脚电气连接，从而实现对封装体400的测试。
[0030]本实施例公开的芯片测试辅助装置在定位座200上设置有宽度逐渐减小的定位槽211，在对封装体400进行定位时，主要利用定位槽211倾斜的侧壁对封装体400的底部棱角接触从而实现对封装体400定位，这样可以避开封装体400上的毛刺410，从而保证封装体400能够更好的居中，避免因定位不准而导致将良品判断为不良品。
[0031]参阅图2和图3，转接板100上设置有滑槽110的两组金手指120，滑槽110位于转接板100的中间位置，滑槽110沿转接板100的高度方向设置，且滑槽110的顶部与转接板100的上表面连通。两组金手指120分别位于滑槽110的两侧，且两组金手指120对称设置，每组金手指120包括多个金手指120单元，优选为六个、四个金手指120单元，金手指120单元沿滑槽110的长度方向间隔设置。
[0032]参阅图2和图4，两组测试片300分别位于滑槽110的两侧，且两组测试片300与两组金手指120一一对应设置，测试片300将金手指120延伸至滑槽110处。在测试片300的底部设置有金属导体(图中未示出)，金属导体的一端与金手指120电连接，金属导体的另一端延伸至定位座200用于与封装体400的引脚电气连接，每组测试片300的金属导体根据需要可以
与金手指120数量一致，也可以与芯片一侧引脚数量一致。
[0033]测试片300覆盖在转接板100上，且测试片300与转接板100可拆卸配合。测试片300可以通过螺栓与转接板100连接，当然在其他实施方式中，采用卡接或者其他方式与转接板100形成可拆卸连接也是可以的。
[0034]在进行测试片300的安装时，可以先将转接板100焊接到测试板(图中未示出)上，然后再将测试片300压在转接板100上。与现有的直接将测试片300焊接到测试板上相比，本实施例公开的测试片安装方式时间更短，拆装效率更高。
[0035]参阅图5和图6，定位座200用于对封装体400进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试辅助装置，其特征在于，包括：转接板，所述转接板上对称设置有两组金手指；定位座，所述定位座位于两组所述金手指之间，所述定位座上设置有定位槽，所述定位槽的宽度沿所述定位座的高度向下的方向逐渐减小；以及两组测试片，两组所述测试片分别位于所述定位座的两侧，且两组所述测试片与两组所述金手指一一对应设置，所述测试片将所述金手指延伸至所述定位座附近。2.根据权利要求1所述的芯片测试辅助装置，其特征在于，所述测试片的底部设置有金属导体，所述金属导体的一端与所述金手指电连接，所述金属导体的另一端延伸至所述定位座附近。3.根据权利要求2所述的芯片测试辅助装置，其特征在于，所述测试片通过螺栓与所述转接板连接。4.根据权利要求1所述的芯片测试辅助装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐银森，张宏建，孙泰芳，
申请(专利权)人：四川遂宁市利普芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：