一种楔焊机压合装置制造方法及图纸

本申请公开了一种楔焊机压合装置，属于半导体封装技术领域，其包括焊接座、底座、两个第一压紧结构以及两个第二压紧结构。焊接座上设置有用于对引线框架进行导向的滑槽，底座能够相对于焊接座上下移动，第一压紧结构和第二压紧结构均安装于底座，两个第一压紧结构的末端分别位于滑槽内的两侧，两个第二压紧结构的末端沿滑槽的长度方向间隔设置，且所述第二压紧结构的末端的宽度大于所述第一压紧结构的末端的宽度。本实用新型专利技术公开的楔焊机压合装置通过第一压紧结构和第二压紧结构的配合实现对芯片的固定，能够令框架更加稳定，且第二压紧结构通过增大末端的宽度，将点接触改为面接触，保证了压合的稳定性，且能够避免对框架造成损伤。成损伤。成损伤。

【技术实现步骤摘要】
一种楔焊机压合装置


[0001]本技术涉及半导体封装
，具体而言，涉及一种楔焊机压合装置。

技术介绍

[0002]高性能楔焊机运行时电能通过换能器转换为机械能，焊头在引线框架上焊接时，由于换能器高频率的震动，会产生共振。共振会导致焊接能量损失，造成焊接失败。尤其是在大芯片键合时，此现象尤为突出。
[0003]现有的方式是采用一根直接延伸向下的直压指，但是这种压指与框架仅在一个点上接触，这种压紧方式容易对框架造成损伤，且通过一个点的固定，框架的稳定性较差。

技术实现思路

[0004]本技术公开了一种楔焊机压合装置，以改善上述的问题。
[0005]本技术解决上述技术问题所采用的技术方案是：
[0006]基于上述的目的，本技术公开了一种楔焊机压合装置，包括：
[0007]焊接座，所述焊接座上设置有供引线框架移动的滑槽，所述滑槽沿所述焊接座的长度方向设置；
[0008]底座，所述底座与所述焊接座滑动配合，所述底座能够沿所述焊接座的高度方向移动；
[0009]两个第一压紧结构，两个所述第一压紧结构均安装于所述底座，两个所述第一压紧结构分别位于所述滑槽的两侧，且两个所述第一压紧结构的末端均延伸至所述滑槽内；以及
[0010]两个第二压紧结构，两个所述第二压紧结构能够随一个或两个所述第一压紧结构同步移动，两个所述第二压紧结构的末端沿所述滑槽的延伸方向间隔设置，且所述第二压紧结构的末端的宽度大于所述第一压紧结构的末端的宽度。
[0011]可选地：两个所述第二压紧结构与两个所述第一压紧结构一一对应连接。
[0012]可选地：两个所述第二压紧结构均安装于其中一个所述第一压紧结构上。
[0013]可选地：所述第一压紧结构包括第一压指臂、第二压指臂和多个第一压指件，所述第一压指臂和所述第二压指臂均安装于所述底座，所述第二压指臂的长度大于所述第一压指臂的长度，在所述第一压指臂和所述第二压指臂上均安装有所述第一压指件，且所述第一压指臂上的所述第一压指件与所述第二压指臂上的所述第一压指件倾斜设置。
[0014]可选地：所述第二压紧结构包括第二压指件，所述第二压指件安装于所述第二压指臂，且两个所述第二压指件沿所述滑槽的延伸方向相对设置，所述第二压指件的末端的宽度大于所述第一压指件的末端的宽度。
[0015]可选地：所述底座呈“凹”字型，所述底座的两端分为位于所述滑槽的两侧，所述底座较低的位置与所述滑槽相对应，两个所述第一压紧结构分别安装于所述底座的两端。
[0016]可选地：还包括驱动结构，所述驱动结构包括安装块、延伸块和定位块，所述安装
块与所述焊接座滑动连接，所述延伸块的一端安装于所述安装块，所述延伸块的另一端延伸至所述滑槽的上方，所述定位块安装于所述延伸块，且所述定位块延伸至所述滑槽内，定位块与所述引线框架插接配合，且所述安装块移动时能够带动所述引线框架沿所述滑槽移动。
[0017]可选地：所述焊接座上设置有滑轨，所述滑轨沿所述焊接座的长度方向设置，且所述滑轨与所述滑槽沿所述焊接座的宽度方向间隔设置，所述安装块与所述滑轨滑动配合。
[0018]可选地：所述焊接座上还设置有两个导向槽，两个所述导向槽分别设置于所述滑槽的两个侧壁，且所述导向槽的延伸方向与所述滑槽的延伸方向平行。
[0019]可选地：所述焊接座上设置有让位槽，所述让位槽沿所述焊接座的高度方向贯穿所述焊接座，所述底座与所述让位槽滑动配合。
[0020]与现有技术相比，本技术实现的有益效果是：
[0021]本技术公开的楔焊机压合装置通过第一压紧结构和第二压紧结构的配合实现对芯片的固定，能够令框架更加稳定，且第二压紧结构通过增大末端的宽度，将点接触改为面接触，保证了压合的稳定性，且能够避免对框架造成损伤。
附图说明
[0022]图1示出了本技术实施例公开的楔焊机压合装置的示意图；
[0023]图2示出了本技术实施例公开的楔焊机压合装置的俯视图；
[0024]图3示出了本技术实施例公开的第一压紧结构与第二压紧结构的第一种连接示意图；
[0025]图4示出了本技术实施例公开的第一压紧结构与第二压紧结构的第二种连接示意图；
[0026]图5示出了本技术实施例公开的驱动结构的示意图。
[0027]图中：
[0028]100
‑
焊接座，110
‑
滑槽，120
‑
导向槽，130
‑
让位槽，140
‑
滑轨，200
‑
底座，300
‑
第一压紧结构，310
‑
第一压指臂，320
‑
第二压指臂，330
‑
第一压指件，400
‑
驱动结构，410
‑
安装块，420
‑
延伸块，430
‑
定位块，500
‑
引线框架，600
‑
第二压紧结构，610
‑
第二压指件。
具体实施方式
[0029]下面通过具体的实施例子并结合附图对本技术做进一步的详细描述。
[0030]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0031]因此，以下对在附图中公开的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0032]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相
互组合。
[0033]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0034]在本申请实施例的描述中，需要说明的是，指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0035]在本申请实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“连接”应做广义理本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种楔焊机压合装置，其特征在于，包括：焊接座，所述焊接座上设置有供引线框架移动的滑槽，所述滑槽沿所述焊接座的长度方向设置；底座，所述底座与所述焊接座滑动配合，所述底座能够沿所述焊接座的高度方向移动；两个第一压紧结构，两个所述第一压紧结构均安装于所述底座，两个所述第一压紧结构分别位于所述滑槽的两侧，且两个所述第一压紧结构的末端均延伸至所述滑槽内；以及两个第二压紧结构，两个所述第二压紧结构能够随一个或两个所述第一压紧结构同步移动，两个所述第二压紧结构的末端沿所述滑槽的延伸方向间隔设置，且所述第二压紧结构的末端的宽度大于所述第一压紧结构的末端的宽度。2.根据权利要求1所述的楔焊机压合装置，其特征在于，两个所述第二压紧结构与两个所述第一压紧结构一一对应连接。3.根据权利要求1所述的楔焊机压合装置，其特征在于，两个所述第二压紧结构均安装于其中一个所述第一压紧结构上。4.根据权利要求2或者3所述的楔焊机压合装置，其特征在于，所述第一压紧结构包括第一压指臂、第二压指臂和多个第一压指件，所述第一压指臂和所述第二压指臂均安装于所述底座，所述第二压指臂的长度大于所述第一压指臂的长度，在所述第一压指臂和所述第二压指臂上均安装有所述第一压指件，且所述第一压指臂上的所述第一压指件与所述第二压指臂上的所述第一压指件倾斜设置。5.根据权利要求4所述的楔焊机压合装置，其特征在于，所述第二压紧结构包括第二压指件，所述第二压指件安...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢杏梅，刘茜茜，党浩，
申请(专利权)人：四川遂宁市利普芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：