芯片焊料压模装置及芯片封装系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种芯片焊料压模装置及芯片封装系统，其中芯片焊料压模装置包括壳体、安装环和压模头，其中，壳体为条形筒状结构；安装环通过第一转轴与壳体的端部可转动连接，压模头通过第二转轴与安装环可转动连接，并且第一转轴和第二转轴垂直设置，从而使得压模头具有两个方向的转动自由度。壳体内还设置有导热管，导热管的端部与压膜头可活动连接，当压模头摆动时，导热管能够与压模头保持配合，使得导入管的热量能够持续传递到压模头上。在压模头的工作表面与载芯板不平行的情况下，当压模头触碰到载芯板时，压模头能够自适应地调整自身角度，从而能够使得压制后的焊料厚度更均匀，形状更完整。形状更完整。形状更完整。

【技术实现步骤摘要】
芯片焊料压模装置及芯片封装系统


[0001]本技术涉及芯片封装领域，具体而言，涉及一种芯片焊料压模装置及芯片封装系统。

技术介绍

[0002]芯片封装，就是指把芯片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接；封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的壳体。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装壳体的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
[0003]而在芯片封装工艺中，其中一个重要工序为粘接，即采用导电银浆或焊锡等黏结剂将芯片粘贴在镀有金属镍/金薄层的载芯板。在粘接之前，首先要将焊料覆盖在载芯板上；为了保证芯片粘接的质量可靠，应当尽量使得焊料平整、形状规则并且厚度均匀。目前，为了对焊料进行整形，需要用到焊料压模装置；焊料压模装置的壳体安装在压力机的运动部件上，壳体的端部设置有压模头，在运动部件的带动下，压模头向下移动从而对焊料进行整形。而现有的压膜头，其一般相对于壳体固定不动；当压模头的工作面与载芯板的表面不平行时，会导致焊料厚度不均匀，甚至于形状不全，从而严重影响产品质量。因此，需要对压模装置进行改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种芯片焊料压模装置，其能够有效改善上述问题。
[0005]本技术的另一目的在于提供一种芯片封装系统，其采用了上述芯片焊料压模装置。
[0006]本技术是这样实现的：
[0007]一种芯片焊料压模装置，包括：
[0008]壳体，所述壳体为条形结构，
[0009]安装环，所述安装环通过第一转轴与所述壳体的端部可转动连接，所述第一转轴与所述壳体的长度方向垂直；
[0010]压模头，所述压模头通过第二转轴与所述安装环可转动连接，所述第二转轴与所述壳体的长度方向垂直，并与所述第一转轴垂直或呈夹角设置；
[0011]导热管，所述导热管设置在所述壳体内，所述压模头与所述导热管的端部可活动连接，使得所述压模头能够相对于所述导热管摆动。
[0012]可选地，还包括弹性件，所述弹性件一端与所述导热管连接，另一端与所述壳体连接，所述弹性件的弹力使得导热管具有朝所述压模头运动的趋势。
[0013]可选地，所述导热管包括同轴设置连接的管体和螺纹管；所述螺纹管上设置有螺母；所述弹性件的一端与所述螺母连接，另一端与所述壳体连接。
[0014]所述壳体包括同轴设置的条形筒和套筒，所述条形筒与所述套筒可拆卸连接；所述导热管设置在所述条形筒内，所述弹性件一端与所述螺母连接，另一端与所述套筒连接。
[0015]所述套筒上设置有两个限位环，用于与外部运动组件配合。
[0016]所述压模头位于朝向所述壳体内部的表面设置有球面形的凹部，所述导热管一端设置有球面形的凸部，所述压模头的凹部与所述导热管的凸部滑动配合；
[0017]或者，所述压模头位于朝向所述壳体内部的表面设置有球面形的凸部，所述导热管一端设置有球面形的凹部，所述压模头的凸部与所述导热管的凹部滑动配合。
[0018]所述壳体的端部设置有两个相对间隔的安装部，所述安装部上设置有第一安装孔，所述安装环设置在两个所述安装部之间，所述第一转轴的端部设置在所述第一安装孔中。
[0019]所述安装环上设置有两个第二安装孔，所述压模头设置在所述安装环的中部；所述第二转轴设置在所述第二安装孔中。
[0020]所述导热管为中空结构，所述导热管的内腔用于设置加热元件。
[0021]一种芯片封装系统，包括压力装置及所述的芯片焊料压模装置，所述压力装置包括运动组件，所述运动组件与所述壳体连接。
[0022]本技术提供的技术方案的有益效果是：
[0023]本技术通过上述设计得到的芯片焊料压模装置及芯片封装系统，使用时，将压模装置的壳体固定在压力装置的运动部件上，导热管将热量传递到压模头上，使得压模头的工作表面保持在较高的温度。上述压模装置中，由于安装环通过第一转轴与壳体可转动连接，压模头通过第二转轴与安装环可转动连接，并且，第一转轴与第二转轴垂直或夹角设置，因此，压模头相对于壳体具有两个不同方向的转动自由度。在压模头的工作表面与载芯板不平行的情况下，当压模头触碰到载芯板时，压模头能够自适应地调整自身角度，从而能够使得压制后的焊料厚度更均匀，形状更完整。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0025]图1是本技术实施例提供的压模装置的立体图；
[0026]图2是本技术实施例提供的压模装置的主视图；
[0027]图3是本技术实施例提供的图2中A
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A的剖视图；
[0028]图4是本技术实施例提供的图2中B
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B的剖视图；
[0029]图5是本技术实施例提供的压模装置的爆炸图。
[0030]图标：1
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压模装置；11
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壳体；111
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条形筒；112
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套筒；113
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安装部；12
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导热管；121
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管体；122
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螺纹管；123
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凸部；124
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螺母；13
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压模头；131
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第二转轴；14
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安装环；141
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第一转轴；15
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弹性件；16
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加热元件。
具体实施方式
[0031]为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0032]本申请所提及的“垂直”不特指绝对垂直，而是包括绝对垂直和大致垂直，即可以有一定的误差。“活动连接”是指两个零件能够在一定范围内相对自由活动，其包括两个零件的配合面直接接触，也包括两个零件通过中间连接件进行连接。
[0033]实施例：
[0034]请参考图1
‑
图5，本实施例提供了一种芯片焊料压模装置1，用于对载芯板上的焊料进行压制整形。上述压模装置1包括壳体11、安装环14和压模头13，其中，壳体11为条形筒111状结构；安装环14通过第一转轴141与壳体11的端部可转动连接，压模头13通过第二转轴131与安装环14可转动连接，并且第一转轴141和第二转轴131垂直设置，从而使得压模头13具有两个方向的转动自由度。壳体11内还设置有导热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片焊料压模装置，其特征在于，包括：壳体，所述壳体为条形结构，安装环，所述安装环通过第一转轴与所述壳体的端部可转动连接，所述第一转轴与所述壳体的长度方向垂直；压模头，所述压模头通过第二转轴与所述安装环可转动连接，所述第二转轴与所述壳体的长度方向垂直，并与所述第一转轴垂直或呈夹角设置；导热管，所述导热管设置在所述壳体内，所述压模头与所述导热管的端部可活动连接，使得所述压模头能够相对于所述导热管摆动。2.根据权利要求1所述的芯片焊料压模装置，其特征在于：还包括弹性件，所述弹性件一端与所述导热管连接，另一端与所述壳体连接，所述弹性件的弹力使得导热管具有朝所述压模头运动的趋势。3.根据权利要求2所述的芯片焊料压模装置，其特征在于：所述导热管包括同轴设置连接的管体和螺纹管；所述螺纹管上设置有螺母；所述弹性件的一端与所述螺母连接，另一端与所述壳体连接。4.根据权利要求3所述的芯片焊料压模装置，其特征在于：所述壳体包括同轴设置的条形筒和套筒，所述条形筒与所述套筒可拆卸连接；所述导热管设置在所述条形筒内，所述弹性件一端与所述螺母连接，另一端与所述套筒连接。5.根据权利要求4所述的芯片焊料压模装置，其特征在于：所述套筒上设...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐银森，谢杏梅，林毛毛，
申请(专利权)人：四川遂宁市利普芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：