集成电路芯片、嵌入式设备及集成电路加工方法技术
Integrated circuit chip, embedded device and integrated circuit machining method
【技术实现步骤摘要】
集成电路芯片、嵌入式设备及集成电路加工方法
本专利技术涉及存储设备，特别是涉及一种集成电路芯片、嵌入式设备及集成电路加工方法。
技术介绍
传统的集成电路芯片在加工时，一般将基板、金属导线架等封装在封装胶体内，但是由于基板、封装胶体以及金属导线架的热膨胀系数不同，因此只能选择一个折中的热膨胀系数来匹配，例如，金属导线架的热膨胀系数为50、封装胶体的热膨胀系数为80，则选择膨胀系数为65的材料作为基板的材质，如此选择带来的问题是加工出来的集成电路芯片可靠性不高。
技术实现思路
基于此，有必要针对问题传统的集成电路芯片可靠性不高的问题，提供一种可靠性高的集成电路芯片。此外，还有必要提供一种可靠性高的嵌入式设备。此外，还有必要提供一种可靠性高的集成电路加工方法。一种集成电路芯片，包括第一芯片和导线架，所述第一芯片包括基板、设置在所述基板上表面的集成电路晶粒和/或被动元件，以及包覆所述基板上表面、集成电路晶粒和/或被动元件的封装胶体，所述基板下表面暴露在所述封装胶体外，所述基板下表面上设置有多个焊盘，所述多个焊盘通过所述基板上的导电线路与所述封装胶体内的所述集成电路晶粒和/或被...
【技术保护点】
一种集成电路芯片，包括第一芯片和导线架，所述第一芯片包括基板、设置在所述基板上表面的集成电路晶粒和/或被动元件，以及包覆所述基板上表面、集成电路晶粒和/或被动元件的封装胶体，其特征在于，所述基板下表面暴露在所述封装胶体外，所述基板下表面上设置有多个焊盘，所述多个焊盘通过所述基板上的导电线路与所述封装胶体内的所述集成电路晶粒和/或被动元件电连接；所述导线架包括芯片管脚，所述芯片管脚电连接至所述焊盘；所述导线架还包括用于承托所述第一芯片的支撑件，所述芯片管脚的周边四个管脚连通所述支撑件；所述集成电路芯片还包括固定所述导线架的塑胶件，所述塑胶件为中空的框架结构，所述塑胶件固定所述...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片，包括第一芯片和导线架，所述第一芯片包括基板、设置在所述基板上表面的集成电路晶粒和/或被动元件，以及包覆所述基板上表面、集成电路晶粒和/或被动元件的封装胶体，其特征在于，所述基板下表面暴露在所述封装胶体外，所述基板下表面上设置有多个焊盘，所述多个焊盘通过所述基板上的导电线路与所述封装胶体内的所述集成电路晶粒和/或被动元件电连接；所述导线架包括芯片管脚，所述芯片管脚电连接至所述焊盘；所述导线架还包括用于承托所述第一芯片的支撑件，所述芯片管脚的周边四个管脚连通所述支撑件；所述集成电路芯片还包括固定所述导线架的塑胶件，所述塑胶件为中空的框架结构，所述塑胶件固定所述集成电路芯片两侧的芯片管脚，且所述支撑件露出在所述塑胶件中间的框架中；在焊接所述集成电路芯片时，将所述导线架固定在所述塑胶件上，用以固定所述芯片管脚的位置，再焊接至所述焊盘。2.根据权利要求1所述的集成电路芯片，其特征在于，所述焊盘均匀分列在所述基板下表面的相对两侧，所述芯片管脚均匀分布在所述集成电路芯片的相对两侧。3.根据权利要求1所述的集成电路芯片，其特征在于，所述芯片管脚的数量与所述焊盘的数量相同；所述集成电路芯片包括集成电路晶粒，所述集成电路晶粒包括控制集成电路晶粒和/或存储集成电路晶粒；所述封装胶体为环氧树脂。4.根据权利要求1所述的集成电路芯片，其特征在于，所述芯片管脚的数量为24个。5.根据权利要求1所述的集成电路芯片，其特征在于，所述芯片管脚包括用于电连接所述焊盘的第一连接部、用于电连接外部电路的第二连接部以及连接所述第一连接部和第二连接部的弯折部。6.根据权利要求5所述的集成电路芯片，其特征在于，所述基板上设有插接部，所述插接部上设有插孔，所述插孔内设有与所述焊盘电连接的连接端子，所述第一连接部插入所述插孔内，且所述第一连接部与所述连接端子电连接。7.根据权利要求1所述的集成电路芯片，其特征在于，所述支撑件上面设置有通孔。8.根据权利要求1所述的集成电路芯片，其特征在于，所述芯片管脚的周边四个管脚定义为地线管脚。9.根据权利要求1所述的集成电路芯片，其特征在于，所述塑胶件包括固定所述集成电路芯片相对两侧的芯片管脚的两分片结构。10.根据权利要求1至6中任一项所述的集成电路芯片，其特征在于，所述集成电路芯片还包括第二芯片；所述第二芯片设置在所述第一芯片的基...
【专利技术属性】
技术研发人员：李志雄，李中政，胡宏辉，
申请(专利权)人：深圳市江波龙电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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