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本发明涉及一种集成电路芯片、嵌入式设备及集成电路加工方法。所述集成电路芯片，包括第一芯片和导线架，所述第一芯片包括基板、设置在所述基板上表面的集成电路晶粒和/或被动元件，以及包覆所述基板上表面、集成电路晶粒和/或被动元件的封装胶体，所述基板...
该专利属于深圳市江波龙电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市江波龙电子有限公司授权不得商用。

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