一种铝基软硬结合板制造技术
A kind of aluminum based soft and hard bonding plate
The utility model discloses a flex board: aluminum base, aluminum base circuit board and flexible circuit board is connected with the aluminum base circuit board, circuit of the aluminum base circuit board and flexible circuit board are made of silver paste, connecting circuit of flexible circuit board and aluminum base circuit board through conductive glue. The utility model is prepared by screen printing silver paste circuit, which can effectively reduce the traditional etching preparation circuit pollution; at the same time, the use of silver conductive adhesive circuit connecting the flexible circuit board and aluminum board, to avoid the possibility of causing circuit and aluminum substrate conduction hole too deep, heavy copper plating, also to simplify the process. Aluminum based circuit boards and flexible circuit boards combined with aluminum based hard and hard panels can be used flexiplly, which greatly saves the installation space and facilitates the heat dissipation and layout of components in products.
【技术实现步骤摘要】
一种铝基软硬结合板
本技术涉及软硬结合板，尤其涉及一种铝基软硬结合板。
技术介绍
传统的软硬结合板是将初步做好的柔性电路板和硬板压合，打孔，沉铜电镀后实现柔性电路板和硬板的导通，再进行后续步骤，但对于铝基软硬结合板，传统方法中的打孔和后续的沉铜电镀，易造成电路与铝基板直接导通；其他可弯折的铝基板通过在铝基板上开槽来实现，但这种开槽的铝基板实现大角度的弯折比较困难，同时其可弯折的次数有限。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：提供一种铝基软硬结合板，解决现有可弯折铝基板弯折角度小，可弯折次数少的问题。本技术的技术方案如下：本技术提供一种铝基软硬结合板，包括：铝基电路板和与所述铝基电路板连接的柔性电路板，所述铝基电路板和柔性电路板的电路均为银浆制成，通过导电胶连接柔性电路板和铝基电路板上的电路。所述铝基电路板包括铝基板，粘合在所述铝基板表面的有机绝缘层，丝印在所述有机绝缘层上的电路；所述柔性电路板包括柔性基材，丝印在所述柔性基材表面的电路，所述柔性基材为聚酰亚胺膜或聚酯膜等。进一步地，所述铝基电路板和柔性电路板的电路均预留有连接点，所述导...
【技术保护点】
一种铝基软硬结合板，包括：铝基电路板和与所述铝基电路板连接的柔性电路板，其特征在于，所述铝基电路板和柔性电路板的电路均为银浆制成，通过导电胶连接柔性电路板和铝基电路板上的电路。
【技术特征摘要】
1.一种铝基软硬结合板，包括：铝基电路板和与所述铝基电路板连接的柔性电路板，其特征在于，所述铝基电路板和柔性电路板的电路均为银浆制成，通过导电胶连接柔性电路板和铝基电路板上的电路。2.根据权利要求1所述的铝基软硬结合板，其特征在于，所述铝基电路板和柔性电路板的电路均预留有连接点，所述导电胶涂覆在连接点处。3.根据权利要求1所述的铝基软硬结合板，其特征在于，所述铝基电路板区域通过一...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗敏，罗斌，郑祖玲，
申请(专利权)人：深圳市蜀星光实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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