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本实用新型公开一种铝基软硬结合板，包括：铝基电路板和与所述铝基电路板连接的柔性电路板，所述铝基电路板和柔性电路板的电路均为银浆制成，通过导电胶连接柔性电路板和铝基电路板上的电路。本实用新型通过丝印银浆来制备电路，可有效减少传统蚀刻方式制备电...
该专利属于深圳市蜀星光实业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市蜀星光实业有限公司授权不得商用。

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