一种柔性电路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种柔性电路板结构，包括上板、下板、凸点和填充物，所述上板的下端固定安装有凸点；所述下板的上端相对于上板下端凸点的位置设置有相同的凸点，且两凸点的顶端相互接触；所述填充物设置在上板和下板之间没有凸点的位置，所述上板和下板为相同材质的电路板，所述凸点和凸点接触端为半圆形结构，所述凸点为耐高温的橡胶材料制成，所述填充物为经过防火耐高温处理过的疏松木屑，与现有技术相比，本实用新型专利技术的有益效果是该新型一种柔性电路板结构，结构简单，抗冲击能力强，弯折强度高，不易轻易折断，提高了柔性电路板的使用寿命，使用简单等优点，适合推广使用。

A flexible circuit board structure

The utility model discloses a flexible circuit board structure, including the upper plate and the lower plate, the bump and the filler, at the lower end of the upper plate is fixed at the upper end of the convex point; the lower plate relative to the lower convex point plate is arranged at the position convex points are the same, and the top two convex point contact with each other; the filler is not convex point between the upper plate and the lower plate, the upper plate and the lower plate for the circuit board of the same material, the salient point and end point contact convex semi circle structure, the salient point is made of rubber material with high temperature resistance, the filling as the fire resistant wood after osteoporosis treatment, compared with the prior art, the utility model has the advantages of the new type of a flexible circuit board structure, simple structure, strong shock resistance, high bending strength, not easy to break easily, improve the flexible circuit board. With the advantages of simple service life and simple use, it is suitable for popularization and use.

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板结构
本技术涉及一种电路板，尤其是一种柔性电路板结构。
技术介绍
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（PrintedCircuitBoard）PCB、（FlexiblePrintedCircuitboard）FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点）和软硬结合板，FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。但是现有的柔性电路板抗冲击能力差，弯折强度不高，容易折断，造成柔性电路板使用寿命降低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种柔性电路板结构，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板结构，包括上板（1）、下板（2）、凸点（3）和填充物（4），其特征在于：所述上板（1）的下端固定安装有凸点（3）；所述下板（2）的上端相对于上板（1）下端凸点（3）的位置设置有相同的凸点（3），且两凸点（3）的顶端相互接触；所述填充物（4）设置在上板（1）和下板（2）之间没有凸点（3）的位置。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板结构，包括上板（1）、下板（2）、凸点（3）和填充物（4），其特征在于：所述上板（1）的下端固定安装有凸点（3）；所述下板（2）的上端相对于上板（1）下端凸点（3）的位置设置有相同的凸点（3），且两凸点（3）的顶端相互接触；所述填充物（4）设置在上板（1）和下板（2）之间没有凸点（3）的位置。2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板结构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹辰，
申请(专利权)人：上海陆离光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31